CPU Memory BIOS基本概念及测试方法

1、Presented by Fly.Zhu(朱国清）ESBU DED EXT:4877,CPU Memory BIOS基本概念及測試方法,2008年02月18日,就目前而言，一台标准配置的多媒体电脑应该包括：CPU 主板 内存 硬盘 显卡 声卡 网卡光驱 显示器 机箱电源。,其中的重要部件CPU（Central Processing Unit，中央处理单元），是一台电脑的核心。,充当CPU临时“仓库”的部件 Memory（内存，台湾称为“记忆体”），则需为CPU的高速稳定工作提供可靠的保障。,在硬件与软件之间起桥梁作用的部件BIOS（Basic Input/Output System)，也是主板

2、中非常重要的部件。,在工厂试产或量产时，经常会遇到一些加电后CPU不工作（错误代码为“00” ）或找不到内存的坏板待分析维修，此时就需要通过测量CPU和内存的相关电压及信号来判断主板的工作状况。这是对本课程“测试”两个字的一部分解释。,4 Hours,我们还经常需要判断出某硬件（如CPU、Memory）的功能是否完好以及性能如何，此时就需要借助一些专用测试软件来达到此目的。这是对本课程“测试”两个字的另一部分解释。,7、CPU的重要参数介绍。,8、怎样根据CPU本体上的标识来识别一些最基本的参数。,此段内容主要将介绍以下知识：,1、CPU知识通述及发展历程简介。,2、Intel Pentium

3、 IV处理器。,3、Intel Pentium IV Xeon（至强）处理器,5、64bit服务器处理器AMD Opteron,CPU篇,4、Intel LGA775接口处理器,6、AMD 1207-pin Opteron处理器,CPU即中央处理单元，英文全称为Central Processing Unit，是整个系统的核心，也是整个系统最高的执行单位，它包括运算器和控制器。 它负责整个系统指令的执行，数学与逻辑的运算，数据的存储与传送，以及对内对外输入与输出的控制。,CPU知识通述及发展历程简介,PC机CPU自1971年诞生以来，经历了非常巨大的发展历程，包括如下方面：,运算字长：4bit

4、8bit 16bit 32bit 64bit,封装方式：DIP LCCP QFP/PFP FPGA/BGA,引脚数量：16pin 40pin 68pin 370pin 462pin /478pin604pin/754pin/775pin 939pin/940pin 1207pin 1366,PC机CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理数据的效能，CPU可以分为以下几个发展时期：,第一代（19711973年）4位微处理器时代 代表产品：4004,第二代（19731978年）8位微处理器时代 代表产品：8080,第三代（19781985年）16位微处理器时代 代表产品：80

5、286,第四代（19851993年）32位微处理器时期 代表产品：80386,第五代（19931996年）Intel Pentium微处理器时代 代表产品：Intel Pentium AMD K5 Cyrix MII,第六代（1997至今） Intel PentiumII/PentiumIII/ PentiumIV微处理器时代 代表产品：Intel PentiumII/III/IV AMD K6-2/K6-3/K7,第七代 （2003至今） 64bit微处理器时代 代表产品：AMD Athlon64 AMD Opteron,2000年11月，Intel公司正式发布了Pentium IV处理器。

6、之后Pentium IV微处理器经历了多次核心改进，其接口封装方式也经历了三种变更：,Intel Pentium IV处理器,SOCKET 423,SOCKET 478,LGA775,Pentium IV处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构，采用了新的NetBurst CPU结构 。NetBurst结构具有不少明显的优点：, 2倍速的ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元), 高效的乱序执行功能等等, 400MHz的FSB（Front Side Bus，前端总线）, 支持SSE2扩展指令集，使得多媒体处理性能进一步 增强。,Intel PC M/

7、B based on 478pin Pentium IV CPU,478-pin CPU socket,Intel PC M/B based on 775pin Pentium IV CPU,775-pin CPU socket,没装CPU时，请务必要盖上盖子哦!,此铁框用于压紧CPU!,Intel Pentium IV Xeon（至强）处理器,Intel公司在推出了PC机Pentium IV处理器后，又推出了专门针对服务器市场的处理器 Pentium IV Xeon。,Intel Pentium IV Xeon(Socket604),Top,Bottom,Intel公司在很长一段时间针对Pe

8、ntium IV Xeon处理器均采用了Socket604的封装方式，且集成了2MB、4MB甚至8MB的L2 Cache,HP server M/B based on 604-pin P4 Xeon CPU,604-pin CPU socket,2-P system,此插槽已装好CPU和风扇,Intel公司于2007年底又推出了全新一代的Pentium IV Xeon处理器，它内置了4MB至16MB的超大容量L2 Cache，相对于前辈而言，它还得到了以下部分的改进。,Intel Pentium IV Xeon(LGA1366),Top,Bottom,集成了最新的传输效能更高的DDRIII双通

9、道内存控制器,采用了类似于LGA775的无针脚封装方式LGA1366,DELL server M/B based on 1366-pin P4 Xeon CPU,1366-pin CPU socket with cover,2-P system,此插槽已装好CPU,1366-pin CPU socket without cover,采用LGA775接口形式的Intel Pentium IV处理器发布于2004年年中，虽然其核心经历了多次变革，但是其各引脚的功能定义却一直没有变化。因此，这种封装方式的CPU到目前仍然被大量应用在PC机上。,Intel LGA775接口处理器,Top,Bottom

10、,就目前而言，采用此接口类型的CPU主要有Pentium IV、Pentium D、Core 2 DUO、Core 2 Quad等。,Intel LGA775处理器引脚功能拓扑图（正面）,Intel LGA775处理器引脚功能分布图（正面）,Intel LGA775 CPU各主要引脚介绍,1、电源部分, VCC-CPU核心工作电压输入, VCCA-单独提供给处理器内核PLL电路的工作电压, VID5:0-自动选择CPU核心工作电压的识别信号输出, VCCIOPLLA-单独提供给处理器FSB电路中PLL部分的工作电压, VTT-CPU内部其它电路部分的工作电压输入, VTTPWRGD-代表VTT

11、电压已经稳定的指示信号输入, THERMDA-CPU 内部温度传感器阳极输出,2、温度侦测部分, THERMDC-CPU 内部温度传感器阴极输出, RESET-CPU复位信号输入,3、其它部分, PWRGD-外界电路的电源正常指示信号输入,64bit服务器处理器AMD Opteron,AMD公司于2003年5月推出了第一款64bit的Opteron (皓龙) 处理器。它采用了Socket940封装方式，拥有1MB的二级缓存及128KB的一级缓存。具有如下特点：,支持3个通道全新高速的HyperTransport总线技术,整合了DDR内存控制器,采用全新的64bit计算技术，且完全兼容32bit

12、运算指令,AMD Opteron(Socket940),Top,Bottom,AMD公司为了更进一步占领市场，于2006年推出了新一代的Opteron处理器，它采用了类似于Intel LGA775结构的无针脚封装方式，即Socket F结构，共1207pin。,AMD Opteron(Socket F) 1207-pin,Top,Bottom,它与前辈采用940pin的Opteron相比，主要有以下改进：,集成的是数据传输效能更高的DDRII双通道内存控制器,采用了类似于Intel LGA775结构的无针脚封装方式,AMD根据CPU所支持的级联数量，把Opteron系列处理器依次从低端到高端划

13、分为三个系列：, 100系列，针对单处理器系统，如用于小型工作站, 200系列，针对双处理器系统，适用于小型服务器, 800系列，针对4路或8路处理器系统，主要用于对数据处理要求比较高的中大型服务器上。,特点：高端系列处理器可以向下兼容低端系列的处理器，如800系列可以兼容200系列和100系列，200系列可以兼容100系列。,AMD的成功： Opteron系列处理器的推出得到了IBM/HP/DELL等电脑巨头的支持，他们分别推出了多款采用Opteron CPU的服务器，IBM更是推出了采用AMD处理器的Blade服务器主板。,Opteron CPU 级联方式图,主CPU,Tyan Serve

14、r M/B based on 940pin Opteron CPU,940-pin CPU socket,4-P system,IBM Blade Server board based on 1207pin Opteron CPU,没装CPU时，请务必要盖上盖子哦！,此铁框用于压紧CPU!,1207-pin CPU socket,2-P system,DELL Server M/B based on 1207pin Opteron CPU,4-P system,采用Socket F(1207pin)接口形式的AMD Opteron处理器发布于2006年中期，是在940Pin的Opteron处理

15、器的基础上改进而来的，它目前被大量应用于各类中高端服务器上。由于采用了全新的HyperTransport总线技术，使得它不仅具备强劲的性能，而且与其它设备的通讯方式也非常简单。实物图可参考下面。,AMD 1207-pin Opteron处理器,Top,Bottom,AMD 1207pin Opteron处理器引脚拓扑图,AMD Opteron CPU各主要引脚介绍,1、电源部分, VDD-CPU核心工作电压, VDDIO-CPU内部DDR内存控制器的工作电压, VDDA-CPU内部PLL电路的工作电压, VTT-CPU的I/O口电路的工作电压, VLDT-CPU内部的HyperTranspor

16、t电路的工作电压,2、Hyper Transport (HTT)部分, CLKIN_H/L-CPU HTT电路时钟输入, CTLIN_H/L-CPU HTT电路控制输入, CADIN_H/L-CPU HTT电路命令/地址/数据输入, CLKOUT_H/L-CPU HTT电路时钟输出, CTLOUT_H/L-CPU HTT电路控制输出, CADOUT_H/L-CPU HTT电路命令/地址/数据输出, CLKIN_H/L-200-MHz 锁相环(PLL)电路参考时钟,3、时钟部分,4、内存控制器接口部分, CLK_H/L-DRAM差分时钟信号, CS_L-DRAM片选信号, DATA-DRAM接口

17、数据总线, ADD-DRAM行/列地址, RESET_L-STR电源管理模式时内存的复位信号, THERMDA-CPU 内部温度传感器阳极输出,5、温度检测部分, THERMDC-CPU 内部温度传感器阴极输出, CPU_PRESENT_L-检查CPU是否存在的侦测信号,6、其他功能部分, RESET_L-系统复位信号, PWROK-指示出电压和时钟已经达到特定工作条件, LDTSTOP_L-Hyper Transport停止控制输入信号,1、主频(CPU Clock Speed),即CPU内部的核心工作频率，主频外频倍频。,所有Intel的处理器、早期的AMD处理器、AMD Opteron系

18、列处理器都会直接在CPU本体上将它们的实际主频标示出来。,然而，AMD公司的Athlon（速龙）系列处理器则一般不会直接在CPU本体上标出实际工作频率，而是标出一个PR值（ Performance Rating,意为“性能标称值 ”）。比如Athlon 3000+中的”3000+”只是它的PR值，其实，它的实际主频只有2.2GHz，甚至只是2.0GHz 。,Pentium IV处理器的外频一般为100、133、200，倍频则一般在13.018.5之间变化。,CPU的重要参数介绍,2、前端总线 (Front Side Bus)时钟频率,即CPU的外部时钟频率，主要针对Intel公司的CPU和AM

19、D K7系列之前的CPU而言。,Pentium III -100/133MHz,Pentium IV-400/533/800/1066MHz,Athlon XP-333MHz,3、超传输总线(HyperTransport)时钟频率,HyperTransport是AMD在K8系列CPU上采用的一种高速点对点传输总线协议，因此是针对AMD K8而言的.,Athlon64-800MHz,Opteron-800MHz/1GHz,4、一级缓存（L1 Cache）,封闭在CPU芯片内部的高速缓存，属于RAM器件，包括指令和数据缓存，用于暂存CPU运算时的部分指令和数据，存取速度与CPU主频一致，L1缓存的

20、容量单位一般为KB。,5、二级缓存（L2 Cache）,同样也是高速缓存。它的容量比L1 Cache要大很多，现在大部分CPU的L2 Cache达到了1MB甚至更高。,PII和早期的PIII处理器的二级缓存只工作在CPU核心频率一半的频率下，称为半速缓存。,现在的处理器的L2 Cache都是和CPU运行在相同频率下的，称为全速缓存。,6、CPU扩展指令集,CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令集是提高微处理器工作效率的最有效工具之一。,常用的扩展指令包括Intel的MMX、SSE、 SSE2、SEE3、SSE4和AMD的3DNow!等

21、。,从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于或等于 I/O电压。内核工作电压越低，耗电量和发热量也越少。,7、CPU内核和I/O口工作电压,8、制造工艺,制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。现在主流CPU的制造工艺有130nm、90nm、65nm。,怎样根据CPU上的标示来获取CPU的一些基本信息？,Celeron4 CPU实物图片,厂商,CPU类型,主频/二级缓存/FSB,编号/产地,序列号,Memory篇,在此段内容中，将介绍以下知识：,1、Memory知识通述及发展简介,2、Memory相关芯片/技术,3、双通道内存技术,4、D

22、DR/DDRII/DDRIII内存各主要引脚简介,Memory知识通述及发展简介,Memory-中文名是内存或内存储器，记忆体(台湾)。为了配合CPU日益增加的速度，提高系统的整体性能，计算机中配置的内存容量越来越大，速度也越来越高。,和CPU一样，内存也经历了多次的发展变革。就其类型而言，电脑内存依次经历了以下几次发展变革：,EDO RAM(Extended Data Output RAM)：扩充数据输出随机存储器，应用于Pentium及以前CPU级别的主板中。,SDRAM(Sychronous Dynamic RAM)：同步动态随机存储器，应用于Pentium至Pentium III级别的

23、主板中。,DDR-SDRAM(Double Data Rate SDRAM)：双数据速率的同步动态随机存储器，应用于Pentium IV主板中。,DDRII/DDRIII-SDRAM ：即意指第二、三代DDR内存，应用于采用Pentium IV及双核、四核CPU级别的主板中。,SDRAM for N/B,DDRII-SDRAM for N/B,DDRII-SDRAM for N/B,DDR-SDRAM for N/B,DDR-SDRAM for D/T PC,SDRAM for D/T PC,DDRII-SDRAM for D/T PC,DDRII-SDRAM for Server,SDRAM

24、,即同步动态随机存储器。从“同步动态” 这几个字可看出，它可以使所有的输入输出信号保持与系统时钟同步。,SDRAM读取数据时，分为三个步骤。,第一步，指定地址。,第二步，把数据从存储地址传到输出电路。,第三步，输出数据到外部。,以上这三个步骤是各自独立进行的，且与CPU同步。SDRAM的工作电压为3.3V，采用168pin双边直插封装方式。它大量应用于从Pentium到早期的Pentium IV时代的主板中。,DDR-SDRAM,即双数据速度SDRAM。与SDRAM一样，DDR也是与系统总线时钟同步的。,它们的不同点在于DDR内存在时钟信号的上升沿与下降沿时都进行数据的处理与传输，而SDRAM

25、只在信号的上升沿读取数据，因此DDR的速度是SDRAM的双倍，这样也将带来双倍的性能。因此时钟频率为133MHz的DDR内存其性能就相当于266MHz的SDRAM内存。,目前PC机上的DDR内存都采用了184pin的双边直插封装方式，工作电压为2.5V。,DDRII-SDRAM,DDR内存I/O Buffer的时钟等于内存核心的时钟，但DDRII的I/O Buffer时钟却被提升至内存核心时钟的2倍，且DDRII内存会在每一个时钟周期传送4bit数据给I/O Buffer，比DDR（每笔传送2bit）多一倍，故此在同一内存核心时钟下，DDRII的内存会比DDR速度快一倍。,目前PC机上的DDR

26、II内存条都采用了240pin的双边直插封装方式，工作电压为1.8V。,从它的名字我们不难看出，它意指第二代DDR内存。DDRII承继了DDR的技术并作出改良，同样能在每一个时钟周期都能存取，但DDRII却改良了I/O Buffer部份。,DDRIII-SDRAM,DDR内存I/O Buffer的时钟等于内存核心的时钟，但DDRIII的I/O Buffer时钟却被提升至内存核心时钟的4倍，且DDRII内存会在每一个时钟周期传送8bit数据给I/O Buffer，是DDR（每笔传送2bit）的4倍，故此在同一内存核心时钟下，DDRIII内存的理论速度是DDR内存的4倍。,DDRIII内存条仍然采

27、用了240pin的双边直插封装方式，工作电压为1.5V，但防呆缺口的位子与DDRII不同。,DDRIII-SDRAM意指第三代DDR内存。DDRIII是DDRII内存的扩展。,Memory相关芯片/技术,内存的技术参数很多，在这里我们就一起讨论内存的一些最基本的参数。另外，针对服务器而言，这里还将介绍关于内存的一些特殊功能（主要是为了加强内存工作时的稳定性）。,DDRII Memory for Server,1、内存容量,既然内存的作用是存储，那么我们想到的第一个参数就当然应该是容量。,内存的容量在最近几年里已经翻了很多倍，在Pentium时代的主流内存容量只有16MB或者32MB。但到了目前

28、，内存的标配值却猛增到512MB或者1GB，甚至更大。,单根内存的容量由每片内存芯片的容量和此根内存条上的内存芯片的总数量决定。,此根内存的容量为512MB,现在的内存都会在它本体的标签上标识出它的容量值 。,2、工作频率,内存作为CPU的临时“仓库” ，其工作频率的高低对CPU的工作效率有着非常重要的影响。,一般情况下人们所指的内存工作频率是指它的工作效率的等量频率值。比如DDR400内存的时钟频率为200MHz，但由于它能在一个时钟周期内传输2bit数据（上升沿和下降沿），所以人们通常都称它的工作频率为400MHz。,现在有些内存会在它的本体标签上直接标识出它的工作频率值，而大部分内存则只

29、会标出它的带宽值。但是，通过下面的计算公式，我们就可以很容易地根据带宽计算出其工作频率了。,带宽总线宽度工作频率/8,64bit,DDR/DDRII内存带宽与工作频率对照图,3、CL值,CL全称是CAS Latency，指内存列地址脉冲的反应时间 。,一般而言是越短越好，但受于制造技术和内存控制器所限，目前的最佳值是2。,右图是表示CL的示意图，我们能够直观地看到CL值变化对数据处理的影响。虽说在单周期内的等待时间并不长，但在实际使用时，内存每秒有几百兆次以上的周期循环，此时的性能影响就相当明显了。,4、RAS到CAS,指行地址读取开始到列地址读取这期间所经过的时钟周期数。内存内部的存储单元是

30、按照行（RAS）和列（CAS）排成矩阵模式的，一个地址访问指令会被解码成行和列两个信号，先是行地址信号，然后是列地址信号，只有行和列地址都准备好之后才可以确定要访问的内存单元。这个值越小越好。,5、Tras,内存预充电和有效指令之间的时间差。对于DDR内存而言，一般是预充电命令至少要在行有效命令50uS（BIOS中显示为5）之后发出，标准是在70uS80uS之间，此数值不可过大或过小，否则就会影响到内存运行的稳定性。,6、ECC功能,ECC是Error Checking and Correcting的缩写，它代表具有检错并自动纠错功能的内存，是通过在原数据位的基础上另加位来实现的。,ECC纠错

31、功能所增加的位是通过另外增加的1颗内存芯片来实现的：,ECC内存容许错误，并可以自动将错误更正，使系统得以持续正常的工作。当然，在纠错时系统性能也会明显降低，不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的，它可以大大提高内存工作时的可靠性和稳定性。,此内存采用了9颗内存芯片,7、Registers功能,Register即寄存器或目录寄存器，它在内存上的作用相当于一本书的目录。此功能由安装在内存条上的一块专用IC来实现。,增加了Register功能后，当内存接到读写指令时，会先检索此目录，然后再进行读写操作，这将大大提高服务器内存的工作效率。,另外，Register IC的加入，能起到提高驱动能力的

32、作用。一般来说，服务器产品需要支持大容量的内存，单靠内存控制器无法驱动如此多数量的内存芯片颗粒(被认为负载过大)，而加入了Register芯片后，能再次推动数据信号通过内存芯片，从而提高驱动能力，使得服务器可以驱动更多的内存。,8、Buffer功能,Buffer即缓存器，也可理解成高速缓存，一个用于存储速度不同步的设备或优先级不同的设备之间传输数据的缓冲区域。,通过缓存器，可以使进程之间的相互等待变少，从而当从慢速设备读入数据时，快速设备的操作进程不会发生间断。,它在服务器及图形工作站内存有较多应用，容量多为64K，但随着内存容量的不断增大，其容量也不断增加，具有Buffer的内存将对内存的读

33、写速度有较大的提高。,带有Register的内存一定带Buffer，有Buffer的内存几乎都带有ECC功能，Unbuffer内存只有少数带 ECC功能。现在有不少内存的Buffer和Register功能都由同一颗IC来实现。,PLL的全称是Phase Locked Loop，即一颗琐相环集成电路芯片，比Register IC芯片要小一些，一般服务器内存上只采用一颗，其主要起调整时钟信号，保证内存条之间的信号同步的作用。,9、PLL,SPD的全称是Serial Presence Detect。它是一个存放内存信息的集成电路芯片，它为一颗8pin的EEPROM，便于主板通过检测此信息而优化内存设

34、置而获取更好的性能，它也是内存条上最小的IC。,10、SPD,双通道内存技术,所谓双通道DDR技术，简单地说，就是内存控制器可以在两个独立的内存数据通道上分别寻址、读取数据。,这两个相互独立工作的内存通道依附于两个独立并行工作且具备互补性的64-bit位宽的内存控制器，它们相互配合后可以达到128-bit的位宽，从而使内存带宽的利用效率陡增一倍。,例如，当控制器B准备进行下一次存取内存（寻址）的时候，控制器 A就在读/写主内存，反之亦然。,假如某64bit总线带宽的内存其寻址和读取数据都需要花费1nS的时间，且一个通道由一根内存构成，在双通道模式时，它们就构成了A、B两个通道。下面我们看看需要

35、传输128bit数据时分别采用单通道和双通道内存技术各自所花费的时间：,单通道时,双通道时,同时进行,同时进行,先,后,先,后,（花费的时间为11114nS）,（花费的时间则只为112nS）,DDR/DDRII/DDRIII内存各主要引脚简介,1、电源部分, VDD-内存内部存储电路工作电压输入, VDDQ-内存数据输入、输出电路工作电压输入, VREF-参考电压输入, VDDSPD-内存SPD(串行EEPROM)电路工作电压输入, CB0 to CB7-校验位数据输入、输出, /RAS-行地址锁定命令输入, A0 to A12-内存行、列地址输入,2、其它部分, DQ0 to DQ63-内存

36、数据输入、输出, /CAS-列地址锁定命令输入, /WE-写使能信号, SA0 to SA2串行地址输入,BIOS篇,1、BIOS的概念及其作用。,此段内容将主要介绍以下知识：,3、BIOS与CMOS的关系。,2、主机板BIOS芯片接口的种类。,4、BIOS升级。,BIOS（Basic InputOutput System）即基本输入输出系统，是连接软件程序和硬件设备之间的桥梁，因此人们称它为固件（Firmware），与软、硬件区分开来。,BIOS是计算机系统中用来提供最低层、最直接的硬件控制的程序，它直接对计算机系统中的输入、输出设备进行设备级、硬件级的控制，,BIOS包括其载体（芯片）及其

37、“灵魂”（烧录进去的程序）两部分。为了能方便更新BIOS内容，现在都将程序固化在电可擦写只读存储器（EEPROM，Electrically Erasable Programmable ROM，或称Flash ROM）中 。,早期的BIOS芯片大多采用DIP封装方式，现在则发展成SOJ、TSOP、PSOP、PLCC等多种封装方式。BIOS芯片生产商主要有Winbond、Atmel、SST、MXIC等。,BIOS的概念及其作用。,BIOS作为联接软件程序和硬件设备之间的桥梁，其是通过联接到某些硬件设备的通信接口来实现的。,主机板BIOS芯片接口的种类,以下接口就是BIOS常用的通信接口。,LPC

38、bus-由4根通讯总线(LAD0-LAD3) 组成，BIOS chip通过LPC bus直接与ICH通信，这是最常用的BIOS通讯总线。,X-bus-由16根数据线(DQ0-DQ15)和21根地址线(A0-A20)组成，由于ICH、SB不包含此总线接口，它需要由特定的芯片进行总线转换而得到。,SPI bus-与前两者所不同的是，SPI bus属于串行通信总线，其仅包括SI、SO、SCK三根线，由于其结构简单，开始在越来越多的Intel平台上使用。,主板BIOS（PLCC),主板BIOS（TSOP),显卡BIOS（PLCC),目前BIOS主要包括主板BIOS以及显卡BIOS,主板BIOS（DIP

39、),CMOS（Complimentary Metal Oxide Semi-conductor，原意是指互补金属氧化物半导体）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片（现在都已经集成到南桥芯片中），用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。,BIOS与CMOS的关系,由于RAM在掉电后会丢失信息，为了保存信息，在主板上必须设置一组电池供电电路给CMOS电路供电。,由于CMOS与BIOS都跟微机系统设置密切相关，所以才有CMOS设置与BIOS设置的说法。它们之间也有区别，CMOS是系统存放设置参数的地方；而BIOS是完成系统设置的工具。,因此，准确的说法是通过BIOS设置程序对CMOS参数进

40、行设置。而我们平常所说的CMOS设置与BIOS设置是其简化说法，也就在一定程度上造成两个概念的混淆。,在DOS模式下运行专门的BIOS刷新程序时，它们会产生特定的时序，对主板Firmware进行改写，这就是我们常说的在线升级BIOS（在BFT站点进行）。,BIOS升级,BIOS中的程序决定了系统对硬件的支持、协调能力。现在的新硬件层出不穷，BIOS不可能预先支持如此繁多的硬件。,为了充分发挥主板的性能，支持层出不穷的新硬件，并改正以前BIOS版本中的缺陷，各主板研发设计厂家会不断推出新的BIOS版本，特别是在试产阶段有新的BIOS需要立即按照“Running Change” 的方式导入时，就需

41、要对BIOS芯片内的程序进行更新。,需要说明的是，在线升级BIOS必须是在主板可以正常开机并能进入DOS 的条件下，否则就只能依靠烧录器。,几种测试软件简介, PC-Doctor-基于DOS下的功能测试软件, AMD Stress Test-AMD处理器专用的功能测试软件, Windiag-Mitac上海SW team开发的功能测试软件,此部分内容将介绍如下知识, Super PI-测试CPU性能的常用软件, MemTest-测试内存好坏的常用软件,PC-doctor简称PCDR，是PC-doctor公司推出的一款非常通用的多功能测试、诊断和系统信息检测软件，它几乎适用于目前市场上所有PC机及Server的测试。,PC-Doctor简介,PC-doctor即可以运行全部功能测试，也可以分别对某部分功能进行测试，比如CPU、内存、显卡、存储设备、各种接口部分等功能。,由于PC-doctor可以测试比较底层的设备，所以在正常测试模式时(Run Normal Test)，需要消耗相当长的时间来进行测试，这