SAKI AOI导入状况报告

1、,SAKI AOI导入进度报告,韦坚晶 2010.03.22,一.机台进厂及安装调制,2009.12.08：SAKI AOI机台进厂 2009.12.11止：安装调制完成 1.调制5台SAKI AOI测试机 调制项目：双镜头吻合度校正 标准直尺校正 玻璃板的校正 FID MARK校正 2.安装5台Repair软体 3.安装3台Editor 4.安装1台SPC。,二.人员教育训练,2009.11.21 2009.12.02 SAKI AOI教育训练， 参加人员：韦坚晶，王其军，陈艳 2010.01.09 2010.01.15 OQC AOI技术人员跟线学习 参加人员：徐东，方灿灿,三.网络建构,

2、所有SAKI AOI相关机台网络连接，实现网络资源共享。 问题与解决 1. 问题：机台开机后，网络自动中断，必须重启才可以恢复连接。 原因分析与解决方法： 操作系统Server，Computer Browser服务项会自动掉线。重新设置其掉线后自动重启。 2 .机台测试资料无法转送至Repair目检站。 原因分析与解决方法： 未定义机台电脑名时，把原机台默认名称记忆于网卡上；而后统一修改电脑名，机台无法自动套用当前名登陆导致无法访问编辑。通过删除旧电脑名，机台即可自动以新命名的电脑名登陆，测试资料就可以转送至Repair目检站。,四.SAKI AOI机台测试程式制作,截止2010.03.20,

3、总共制作了236个测试程式（兼ECD全板匹配检测与Component FOV检测两种检测方法），均已上线调试且正常使用。 附件为程式制作统计表：,五.使用中问题与改善,1. 程式命名规范化 研发代号+小版本+版本 2. Total Image保存方式 存贮：统一保存于YMS Server上（含OQC）。 图片相数参数设定 Jpeg Image quality:64 Image Scale:6,3.Repair PC荧幕解析度未到1280 X 1024 在资讯协助下，重新安装显卡驱动，设定显示器解析度，以达1280 X 1024 ，显示效果变更佳。 4.系统启动后，过一段时间（大概30MIN），

4、网络自动中断，无法连接。 原因：Window网络服务项掉线。 处理方法：设定Window网络服务项掉线后自动重启。,5.编写机台操作手册 6.导入机种专用测试载具。 原因：.机台测试程式Fid MARK搜索范围有限 .使用万用载具，测试起点无法固定化 .导致ECD无法测试 解决方法：对机种做专用测试载具，AOI程式即可达于 共用目标。 附件为专用测试载具统计表,7. 定义DIP端AOI的测试重点 . SMT缺件检测。 .SMT IC与Connector短路检测。 .锡珠锡碴与PCB表面不洁检测。 .DIP焊点检测。 .由DIP人工后焊之零件点检测。 .DIP零件极性检测。 .DIP缺件检测。

5、.易碎电感破损检测。,六.检测方法改善,1. ECD对锡珠检出率低 原因：ECD对小锡珠检出率高，那对大锡珠检出率就低。 要不，就反之。 解决方法：每一检测地方，需要添加两个ECD检测框；分别一个参数设定严，抓小锡珠；一个参数设定松，抓大锡珠。 2. ECD对零件缺件短路检出率低 原因：CHIP类零件本体比较小，且又很暗，ECD对其检出效果不佳。 解决方法：对与所有零件，均添加检测框，对SMT零件进行缺件检查，对IC零件进行Bridge检查。,3. ECD对DIP零件PIN的Bridge检出率低 在DIP锡面，PIN间添加检测框，加强Bridge的卡关。 4. 导入B/T双面检测 5. 易碎电

6、感检测 在DIP端，中间有线圈的电感，容易本体破损，需在其四周添加检测框，抓其碰撞破损。,七.辅助方法改善,1. 导入Handy Barcode使用 原因：若机台测试资料未Check太多,人员逐个条码查找，影响确认时间。 解决方法：装上Handy Barcode后，目检仅需刷条码，软体即可自动调出检测资料，极大缩短人员作业时间。 附件为Handy Barcode使用说明,2. 测试中，机台报内存不足。 “65MB Memory area can not be allocated”错误。 “GetBmpFromDIB error”错误 更改Total Image相数参数设定 Jpeg Image

7、 quality:64 Image Scale:6,3. 透过MES，可以查询AOI测试资料。 此功能是：在MES（11-Inventory)下，输入条码后，你即可查到DIP，OQC AOI测试资料。,4. MES MAPPING，把两个短码跟长码LINK。 正反面各贴一个条码，AOI就可以把B/T面测试后才流给目检CHECK。MES MAPPING能在系统中查询此两个短码跟长码有LINK关系，测试资料属同一块板子。,八.SAKI AOI检出效果,1. 缺件 2. 偏移,3. 损件（撞件）,4. CF PIN撞歪,5. 空焊,6. 少锡,7.锡尖,8.短路,9.PCB划伤或裸铜,10. 异物，

8、脏板,11. 锡珠锡渣,九.待改善项目,1. Repair软体升级 现状：仅用单台Repair 采用多台Repair时：导航图仅能显示一面。只有一个Barcode，B/T面必须分开测试。 SPC无法抓取辅助的第二台目检测试资料。 SAKI厂商还在开发软体中,2. DIP AOI自动过站未建好 DIP AOI站位还在建立中。 DIP AOI自动过站程式还在建立中。 3. SPC软硬体问题 收集数据不全。 制作数据量大的报表，会当机。 SAKI厂商答复：等待新的Repair软体出来后是否可以改善。,4. ECD检测，当取模板或测试中，机台报内存不足。 “65MB Memory area can not be allocated”错误。 “GetBmpFromDIB error”错误 此问题，虽然更改保存Total