高度PCB(HDI)检验标准

1、.PR PS华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI )检验标准2004年11月16日宣布将于2004年12月01日实施华为技术有限公司华威技术公司，Ltd。侵犯着作权一定要追究保留所有权限。的。精选目录前言41范围61.1范围61.2前言61.3关键字62正规参照文件63术语和定义64文件优先顺序75材料要求75.1板材75.2铜箔85.3金属镀层86尺寸要求86.1板材的厚度要求和公差86.1.1芯层的厚度要求和公差86.1.2层叠厚度要求和公差86.2导线公差86.3孔径公差86.4微孔位97结构完整性要求9

2、7.1电镀完整性97.2媒体完整性97.3微细孔形态97.4层叠被蚀刻厚度要求107.5埋孔插头孔要求108其他测试要求108.1附着力测试109电性能119.1电路119.2介质耐电压1110环境要求1110.1湿热和绝缘电阻试验1110.2热冲击试验1111特别要求1112重要说明11前言本基准的其他系列规格： Q/DKBA3178.1刚性PCB检查基准Q/DKBA3178.3柔性印刷电路板(FPC )检查标准与支持的国际标准或其他文件完整性：本标准支持“IPC-6016 qionandperformicationandperforhighdensityinterconnect (HDI

3、)层”。 本标准与IPC-6016的关系是等价的，主要差异在于华根据公司的实际需要补充、修改和删除了部分内容。所有或部分标准替代或废除的其他文件： Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI )检验标准与其他标准或文件的关系：上流规范Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准下游规范Q/DKBA3200.7 PCBA板材表面外观检验标准Q/DKBA3128 PCB工艺设计

4、规范与上一个标准版本相比，升级更改的内容：针对前一版本的变化修改了RCC材料的厚度和公差要求、细孔和埋孔的孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了细孔的形态、层叠被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提交。本标准主要是起草和解释部门：技术基础研究部本标准主要是起草专家：技术管理部：远程居住(24755 )，手机事业部：成英华(19901 )。本标准的主要审查专家：技术管理部：周欣(1633 )、王界平(7531 )、曹赛(16524 )、张寿开(19913 )、李英姿(0181 )、张源(16211 )、黄明利(385361 )、手机事业部：丁海幸(14610 )、采购战略中心：

5、材料质量部：宋志锋(38105 )，黄玉荣(8730 )，互连设计部：景丰华(24245 )，贾荣华(14022 )，制造技术研究部整体技术部：郭朝阳(11756 )。本标准批准人：吴昆红取代该标准的过去修订情况和修订专家如下标准号主要起草专家主要审查专家Q/DKBA3178.2-2003张源(16211 )、贾可(15924 )周欣(1633 )、王界平(7531 )、曹塞(16524 )、金俊文(18306 )、张寿开(19913 )、蔡刚(12010 )、黄玉荣(8730 )、李英姿(0181 )、董华峰(10107 )、胡庆虎(7981 )、郭朝阳(11756 )、张Q/DKBA317

6、8.2-2001张源(16211 )、周定祥(16511 )、贾可(15924 )周欣(1633 )、王界平(7531 )、曹赛(16524 )、陈普养(2611 )、张珂(8682 )、胡庆虎(7981 )、范武清(6847 )、王秀萍(4764 )、邢华飞(14668 )、南建峰(15280 )。高密度PCB(HDI )检验标准一的范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178 PCB检验标准的子标准，包含HDI制造中遇到的HDI印刷基板相关的外观、结构完整性、可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度PCB(HDI )的采购检验、采购合同中的技术条文、高密度PCB(HDI )工厂资格认证的证明

7、和高密度PCB(HDI )设计参考。1.2前言本标准就HDI印刷电路板的特点，对叠层材料、细孔、细线等的性能和检测要求进行了阐述。 本标准中未提及的其他条款符合Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。1.3关键字PCB、HDI、检查2正规参照文件以下文件的条款通过引用本规范成为本规范的条款。 注日期的参考文件，其后的所有修改书(错误内容除外)或修订版不适用于本规格，但建议根据本规格达成协议的当事人能否使用这些文件的最新版本。 与日期无关的参考文件的最新版本适用于此规范。序列号。编号名字1IPC-6016HDI层或板的认证和性能规格2IPC-6011PCB通用的性能规格3IPC-6012刚

8、性PCB认证和性能规格4IPC-4104HDI和细孔材料标准5IPC-TM-650IPC测试方法手册3术语和定义HDI :高密度互连、高密度互连、也被称为BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB )的叠层法多层板。 层叠相互连接通常采用微细孔技术，一般接点密度 130点/in2，布线密度 117in/in2。 图3-1是示出HDI印刷基板的结构的图。核心：核心层，图3-1，在HDI印刷电路板中用作核心的常用层。RCC:Resin Coated Copper，背带铜箔。LDP:Laser Drillable Prepreg，激光造孔半固化片。Build-up La

9、yer :层叠，如图3-1所示，层叠在芯层表面的高密度互连层通常采用微孔技术。Microvia :微孔，孔径0.15毫米的气孔或填补孔。Target Pad :如图3-1所示，Pad与细孔底部相对应。捕获Pad :如图3-1所示，细孔的顶部与Pad相对应。Buried Hole :嵌入孔，如图3-1所示，没有延伸到PCB表面的通孔。图3-1 HDI印刷基板的结构图4文件优先级如果各种文件中的条款发生冲突，将按从高到低的优先级进行处理，如下所示印刷电路板的设计文件(生产主图)批准(发行)的HDI印刷电路板购买合同或技术合同本高密度PCB(HDI )检查标准批准(发行)的一般印刷电路板购买合同或技

10、术合同刚性PCB检查标准IPC相关标准5材料要求本章介绍HDI印刷电路板使用的材料的基本要求。5.1板材默认的核心材料是FR-4，默认的层叠材料是RCC。在满足产品性能的前提下，层叠材料也可以采用106(FR-4 )、1080(FR-4 )和LDP材料。 以上材料必须满足华为Q/DKBA3121 PCB基材性能标准的性能要求。5.2铜箔包括RCC铜箔和芯板铜箔在内，主要性能默认指标如下表所示表5.2-1铜箔性能指标默认值特性项目铜箔的厚度质量要求RCC1/2 Oz； 1/3Oz参考拉伸强度、伸长率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量阻力系数、表面粗糙度Ra，参考Q/DKBA3178.1 刚性P

11、CB检验标准。芯板铜箔和通常的PCB一样5.3金属电镀微孔镀铜厚度要求：表5.3-1微细孔镀层的厚度要求电镀层性能指标细孔最薄处的铜的厚度12.5微米6尺寸要求在本节中，对HDI印刷基板的尺寸精度的特别要求(板材、导线、孔等)进行说明。 标度特性需要在带刻度30倍的放大系统中进行正确的测量和检查。6.1板材的厚度要求和公差6.1.1核心层的厚度要求和公差默认板材为FR-4霸铜板，其厚度要求和公差要求根据Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。6.1.2层叠厚度的要求和公差缺省层叠介质为6580um的RCC，压接后的平均厚度为40um，最薄的地方为30um。设计文件规定层叠厚度时，其厚度公

12、差根据Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准。6.2导线公差导线的宽度以线路底部的宽度为基准。 公差要求如下表所示表6.2-1导线精度要求线宽公差三毫秒0.7毫秒4毫秒。20%6.3孔径公差表6.3-1孔径公差要求类型开口公差备注微孔0.025mm毫米细孔径是金属化前的直径。 如下图“a”所示机械钻头式埋孔0.1毫米这里，孔径是指孔径其他类型。参见Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准图6.3-1细孔径的示意图6.4微孔位细孔可以接触Target Pad和Capture Pad，但不允许破盘。图6.4-1微孔位的示意图7结构完整性要求结构完整性必须在热应力(Thermal stre

13、ss )试验之后进行，在热应力试验方法： IPC-TM-650-2.6.8条件b下进行。 只要没有特别的要求，必须经过5次热应力切片。金相片的制作要求按照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2，垂直片至少检查3个孔。 金相切片的观察以100X 5%的放大进行，评价时以200X 5%的放大进行，电镀厚度不足1m时不能用金相切片技术进行测定。7.1电镀的完整性1金属镀层上没有裂纹、分离、空洞和污染物2在细孔底部和Target Pad之间，没有发现不可分割的胶和其他杂质。7.2媒体完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。7.3微细孔的形态1细孔径应满足B0.5A图7.3-1细孔形态(注

14、： a-细孔顶部电镀前的直径b-细孔底部电镀前的直径。 (请参见。)2在细孔开口部不允许“封口”现象图7.3-2细孔节流孔的形态7.4层叠被蚀刻厚度的要求采用Large Windows方法时，叠层介质在处理过程中(例如Desmear )被蚀刻成厚度为H10um。图7.4-1层叠被蚀刻厚度7.5填补的要求埋孔看不到空洞，凸、凹现象不影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1附着力测试表8.1-1附着力测试要求序列号。测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿色油附着力磁带测试同刚性PCB检验标准和刚性PCB检验标准一样，不要露出铜有必要关注PS插头孔2金属和介质的附着力剥离强度(Peel Stren

15、gth )IPC-TM-650 2.4.8U 5磅/英寸3微孔盘上浮(Lift lands )热应力测试(Thermal Stress )IPC-TM-650 2.6.8条件b5次测试后的无盘上浮现象4表面安装盘与NPTH穴盘的密合性拉伸强度测试(bondingstrength )IPC-TM-650-2.4.21.12公斤或2公斤/cm29电气性能9.1电路绝缘性：线间绝缘电阻在10M以上，测试用的网络电压能供给足够的电流，但不能引起网络间的电弧的最小测试电压40V。9.2介质耐电压在IPC-TM-650-2.5.7测试中，要求耐压1000VDC，导体间没有闪光、火花、破坏。10环境要求10.1湿热和绝缘电阻试验按照IPC-TM-650-2.6.3进行了测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻500M。10.2热冲击试验按照IPC-TM-650-2.6.7.2进行测试，默认条件为Test Condition D，温度循环为-55 125，样品片的电