孔无铜缺陷判读及改善

1、孔无铜缺陷的辨认与预防，课程目标是通过帮助学生辨认切片缺陷的案例分析原因，降低预防的孔无铜比例，达到稳定质量的目的，课程内容，第一部分：孔无铜定义第二部分：原因分析第三部分：缺陷现象和故障分析第四部分：纠正行动和改进方案，第一部分孔无铜是指印刷电路板的金属化孔内开放检测时失去电连接性能的金属化孔中，有通孔、盲孔、埋入孔的孔壁不导通，这也称为“破孔”或“开孔内”。 孔的作用和影响因素、作用：具有零件的嵌件焊接和导电互连功能。 加工过程的影响因素多，控制复杂：穿孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等蚀刻效果：内层连接， 树脂表观镀铜效果：药液活性和背光级平板镀铜：工艺控制和故障处理图形镀：微蚀控制和抗蚀层性

2、能后工艺的影响：微蚀控制和再加工板处理等，孔无铜的特殊性，印刷电路板致命的质量缺陷之一，需要加强控制难以改善的板材性能和可靠性无重大影响的孔中无铜缺陷和判决是湿式人员的基本工作提高孔铜的保证性是PCB厂综合实力的体现。 第二部分：原因分析，孔内无铜从加工工艺分类：沉铜不良(例如，气泡、堵塞、背光不足等)平板不良(例如，整流机无电流、电镀前滞留时间长等)图案电不良(例如，图案电的微蚀刻过度，堵塞酸蚀板孔中没有铜； 埋孔没有铜其他类型的孔没有铜。 孔无铜因果图，化学沉铜类型介绍，沉薄铜：化学铜厚度1020u(0.250.5um )中速铜：化学铜厚度4060u(1.01.5um )加厚铜：化学铜厚度

3、80100u(2.02.5um )本公司使用ATO薄铜系统对策：沈铜后板材尽快进行平板电镀！ 背光：表现出沉铜活性，背光的测试方法如下图：背光不足处理程序：沉铜背光的数量，注意：树脂比玻璃纤维更容易沉入铜，图电气前后的判断标准，第三部分：缺陷现象和故障分析， 在收集和分析21种常见的缺陷图像的图带文中，从切片缺陷中进行定义的案例分析中，将确定“问题背后的问题”的被动的事后修正作为事前控制！现状的说明1、铜线的孔没有铜，孔的壁的粗糙度过大，穿孔玻璃纤维线，穿孔不良引起的孔内铜线，穿孔不良(卷边)，穿孔峰会引起的孔径变小，堵塞孔，酸蚀刻板破裂！ 故障分析、特征：钻头不良、孔壁不平整、粗糙度过大或峰

4、值过大等原因：钻头寿命过长、研磨次数过多、层压板数量过多、钻头侧的刃锋利度差等钻头加工条件差的对策：改善钻头加工条件，改善钻头加工条件现状说明2、孔内的玻璃纤维断续，点状无铜！ 故障分析，特征：图案层包着平板层，没有铜的地方断断续续，大小的孔都出现，特别是玻璃纤维没有铜的概率高，拉汽缸后经常发生的原因：应对沉铜不良(例如：药的活性不足、背光不足、温度过低等) 缺陷说明3、孔壁上夹着铜皮或异物，没有因堵塞孔而产生的孔铜：故障分析，特征：平板层包异物，没有因堵塞孔而产生的孔铜； 原因：钻头工艺条件差，去毛刺高压水洗可能导致堵塞的铜粉堵塞，自来水，药罐异物等异物无法去除的对策：改善钻头条件，提高去毛

5、刺高压水洗压力，加强各药液罐的过滤和净化等。缺陷描述4、孔壁与内层回路连接不良(ICD )、故障分析、特征：蚀刻不良导致与内层回路连接开放的原因：膨胀缸体积不足：浓度低、温度低、处理时间短、药液寿命到了咬食能力差：药液温度低、浓度低、含有锰酸钾其他：钻头发热过度或板参数不适当的对策：明确并改善具体问题！ 缺陷描述5，孔内没有铜的位置几乎对称，都集中在小孔中：故障分析，特征：图案层复盖平板层，发生在孔的中央，对称的原因：孔内的气泡不排出，铜析出不良。 振荡器故障和振动不足孔内的气泡可能无法排出，沉箱的反应速度过快则可能产生大量气泡(氢气)的对策：检查振动和化学铜的条件：温度/负荷/药液浓度等。

6、缺陷描述6，无铜处都发生在树脂处：故障分析，特征：孔内无铜处都发生在树脂处的原因：胶残留不充分，没有形成树脂蜂窝结构体； 对策：检查凹蚀段的条件，提高去除胶残留能力(例如，提高浓度、提高温度、延长时间等)，缺陷描述7，电镀层包着平板层，切片从开口部向开口部中央平板层逐渐消失：故障分析，特征：图案层包着平板层， 切片从开口部向开口部中央平板层逐渐变薄最后消失的原因：平板不良，电镀平板时的电流密度过小，电镀时间过短，设备故障(电接触不良)等对策：检查平板电镀条件，例如电流密度、时间等。 缺陷描述8，大孔内出现点状无铜，小孔相反孔内出现点状无铜，故障分析，特征：大孔内出现点状无铜，小孔相反孔内完全的

7、原因：起重机可能发生故障，板材在空中或水洗槽中停留时间长，沉铜层被氧化，孔中没有铜的对策：按照工作指示工作缺陷说明9、开口处没有铜，图案层没有包着平板层，多出现在大孔中，故障分析，特征：开口处的边缘切断铜，切断铜的面很整齐的原因：基本上可以判断干膜在孔中，干膜贴膜的压力很大对策：缩短从胶卷粘贴到显影的时间，严格的返工制度。 缺陷描述10、孔内堵塞孔的现象、图案电镀层不包围平板层的干膜、故障分析、特征：垃圾脱落后，断层面整齐，蚀刻后存在空洞现象的原因：很有可能是干膜的再加工板，清洗不充分，干膜破损正常显影后无法去除，电镀抗蚀剂层时药液交换不充分，蚀刻时流动的对策：严格板材的返工制度，消除干膜堵塞

8、。 缺陷描述11，圆孔无铜，并且大孔，小孔无铜：故障分析，特征：表面只有一层电镀层，圆孔内没有铜，主要原因：板材没有沉在铜上进行平板或图案电镀，图案电镀时由于起重机故障等原因在微蚀刻槽中滞留时间长对策：纠正异常停止状况，立即吊起微蚀刻气缸板。 缺陷描述12，节流孔没有铜，特别是大金属化的节流孔没有铜。 故障分析，特征：表明节流孔没有铜，特别是大金属化的节流孔没有铜。 原因：研磨板太多的话角上就没有铜。对策：减少研磨板压力，特别是无纺布的研磨板段压力，检查无纺布的使用根数等缺陷描述13，孤立地方的孔内和孔，焊盘没有铜：故障分析，特征：孤立的孔内，孔和焊盘没有铜的原因：抗蚀剂不良的孔没有铜，主要是

9、高电流密度部的电镀结晶或者镀锡后不马上干燥等导致抗蚀剂层的性能降低的对策：为了改善电镀的结晶结构，可以添加光剂，延长电镀时间，降低电流密度等，镀锡后的停留时间过长等，可以根据目的进行改善。 缺陷描述14，没有铜的地方出现在孔的中央对称，特别是在小孔的情况下更严重。 故障分析、特征：平板层不包含图案层，主要是抗蚀层(铅锡层、锡层或镍层)的深电镀能力不足。 原因：厚径大于AR值，孔内药液交换困难：背隙涡变强，在压力(如摇晃、摇晃等)下驱动到达孔内流动的要素减弱，表面张力增大，气泡难以排出。 对策：提高抗蚀层的深电镀能力，强化摇晃和振动等。 缺陷描述15、大孔、小孔都没有铜或铜厚不足，板面绿色油下镀

10、铜层完全，铜露出区域的铜层薄：故障分析，特征：大孔、小孔都没有铜或铜厚不足，板面绿色油下镀铜层完全，铜露出区域的铜层薄； 原因：后续工序的微蚀刻过度，导致孔中没有铜，轻微的情况下孔中铜不足，严重的情况下没有铜，镀镍金、OSP、镀锡、镀锡等预处理可能过剩的对策：探讨预处理的微蚀刻条件(时间、温度、浓度等)，缺陷描述16 盲孔连接不良造成的开路：故障分析：盲孔层的孔角部没有被平板层包围(表铜没有平板层或薄)，受热后孔铜连接部发生断线，填孔树脂和盲孔面铜产生明显空隙的原因：铜过少盲孔的表铜没有平板层(或薄)，受热树脂膨胀开放的对策：使铜的过量减少为零，适度提高盲孔的铜的厚度，使用其他板材减少树脂热膨

11、胀的影响等。 缺陷描述17、热冲击或冷热循环后孔壁开放：故障分析：受热后孔壁的镀铜层开放，未受热时为完全镀层的原因：电镀物性差、延展性差、或孔壁的铜厚不足等对策：净化镀液改善结晶结构，防止缺陷说明18、止孔没有铜，孔的位置没有铜，故障分析，特征：止孔没有铜，孔的位置没有铜，更严重的原因：干膜打破孔，蚀刻液进入孔，直接的原因可能是曝光不良，偏移，止孔和底层接触不良的对策： 缺陷描述19，特征：盲孔没有铜，不与内层铜分离或连接，故障分析，特征：盲孔没有铜，不与内层铜分离或连接的原因：激光窗偏离，激光孔点蚀不良，激光孔对策：检查激光的开窗情况和钻头能量等。 激光开孔不良引起的铜下沉不良！ 缺陷说明2

12、0、没有铜从开口处露出，图案层不包着平板层，大孔更严重，故障分析，特征：因酸蚀刻孔破裂或偏移，盲孔与底层接触不良； (可以用通孔内焊盘判断)原因：干膜破裂的原因有时是曝光不良和干膜受到划伤等，酸性蚀刻液进入后孔内没有铜，停止孔没有铜。 对策：检查干膜的封孔情况。 缺陷描述21、气孔内没有铜：故障分析、特征：气孔内有抗蚀剂不良孔，没有铜的原因：在气孔的开口部，由于二次层叠时b板的流动性差等原因，填料不满，碱蚀刻液侵入第四部分：纠正行动和改进方案，采用D-M-A-I-C改进模型：定义：认真测量切片缺陷：开/关，BB机和切片分析：根据具体流程分析改进：存在问题：有效地形成文件，指导生产，定义问题，从切片开始，根据缺陷特征进行分类的爬虫类型：出现部位都在树脂上或玻璃纤维上，前者是挖掘污垢不足，后者是汽缸钻孔能力差的中间型：出现部位在孔壁的中间， 左右几乎对称的孔方式：出现的部位在孔角，馀膜进入孔的孔型：研磨板过度或微细蚀刻过度时，孔中没有铜的异孔型：孔壁的粗糙度太大，孔内的药液交换不顺利。 问题定义2、按形成原因分类：活性不足：溶液浓度低、温度低、负荷低、pH低、药液老化等； 气泡堵塞：沉铜缸气泡和铅锡/锡缸气泡