钻孔异常和排除ppt课件

1、.,1,钻孔工艺品质故障和排除,工艺课：葛照磊,.,2,前言,全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈（脖子），很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作经验和方法，同大家分析钻孔工艺的一些品质故障和排除。,.,3,在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。,.,4,在众多影响钻孔加工阶段，施于各项不同的检验项目，为了确保加工板子从投入前至产

2、出，全部过程的品质都在允许合格内。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。,（1）、钻孔前基板检验：,.,5,（1）、钻孔前基板检验：,项目有： A、料号、编号、规格、尺寸、铜铂厚 B、不刮伤 C、不弯曲、不变形 D、不氧化或受油污染 E、数量 F、无凹凸、分层剥落及折皱,.,6,（2）、钻孔中操作员自主检验,检验项目有： A、孔径 B、批锋 C、有无未透 D、是否有爆孔 E、核对偏孔、孔变形 F、多孔少孔 G、毛刺 H、是否有孔塞 J、断刀漏孔 K、整板移位,.,7,钻孔生产过程中经常出现故障分解：,1、问题：断钻咀 产生原因： （1）主轴偏转过度 （2）数控钻机钻孔时操作不当 （3）

3、钻咀选用不合适 （4）钻头的转速不足，进刀速率太大 （5）叠板层数太多 （6）板与板间或盖板下有杂物,.,8,（7）钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生缠丝。 （8）钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。 （9）盖板划伤折皱、垫板弯曲不平 （10）固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小 （11）进刀速度太快造成挤压所致 （12） 补孔时操作不当 （13）盖板铝片下严重堵灰 （14）焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差,.,9,解决方法： （1）应该通知维护对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 （2）A、检查压力脚气管道是否有堵塞 B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，

4、正常为7.5公斤。 C、检查主轴转速变异情况及夹咀内是否有铜丝影响转速的均匀性。 D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。 E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处 F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 （3）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 （4）选择合适的进刀量，减低进刀速率。,.,10,（5）减少至适宜的叠层数。 （6）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 （7）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。） （8）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按

5、参数表中的参数设置。 （9）应选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 （10）应认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 （11）适当降低进刀速率。 （12）操作时要注意正确的补孔位置 （13）A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常 B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 （14）更换同一中心的钻咀,.,11,2、问题：孔损 产生原因： （1）断钻咀后取钻咀造成 （2）钻孔时没有铝片或夹反底版 （3）参数错误 （4）钻咀拉长 （5）钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要 （6）手钻孔 （7）板材特殊，批锋造成,.,12,解决方法： （1）根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的

6、处理 （2）铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开方向统一放置，上板前在检查一次。 （3）钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。 （4）钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。 （5）在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。 （6）手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。 （7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。,.,13,3、问题：孔位偏、移，对位失准 产生原因： （1）钻孔过程中钻头产生偏移 （2）盖板材料选择不当，软硬不

7、适 （3）基材产生涨缩而造成孔位偏 （4）所使用的配合定位工具使用不当 （5）钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板在产生移动 （6）钻头运行过程中产生共振,.,14,（7） 夹头不干净或损坏 （8）生产板、面板偏孔位或整叠位偏移 （9）钻头在运行接触盖板时产生滑动 （10）盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。 （11）没有打销钉 （12）原点不同 （13）胶纸未贴牢 （14）钻孔机的X、Y轴出现移动偏差 （15）程序有问题,.,15,解决方法： （1）A、检查主轴是否偏转 B、减少叠板数量。 C、增加钻咀转速或降低进刀速率； D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨； E、检查

8、钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度； F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固； G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。,.,16,（2）选择高密度盖板，一般钻孔使用之盖板为0.15mm复合铝板。 （3）根据板材的特性，钻孔前进行烤板处理（一般是1505，烘烤4小时为准） （4）检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 （5）检查重新设置压脚高度， 正常压脚高度距板面还有0.80mm为钻孔最佳压脚高度。 （6）选择合适的钻头转速。 （7）清洗或更换好的 夹头。,.,17,（8）面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉 （9）选择合适的进刀速率或选抗折强

9、度更好的钻头。 （10）更换表面平整无折痕的盖板铝片 （11）按要求进行钉板作业 （12）记录并核实原点 （13）将胶纸贴与板边成90度直角。 （14）反馈通知维护调试维修钻机。 （15）查看核实，通知工程进行修改。,.,18,4、问题：孔大、孔小、孔径失真 产生原因： （1）钻咀规格错误 （2）进刀速度或转速不恰当所致 （3）钻咀过度磨损 （4）钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。 （5）主轴本身过度偏转。,.,19,（6）钻咀崩尖，钻孔孔径变大 （7）看错孔径 （8）换钻咀时未测孔径 （9）钻咀排列错误 （10）换钻咀时位置插错 （11）未核对孔径图 （12）主轴放不下刀，造成压刀

10、 （13）参数中输错序号,.,20,解决方法： （1）操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。 （2）调整进刀速率和转速至最理想状态 （3）更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。 （4）限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。 （5）反馈给维护进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。,.,21,5、问题：漏钻孔 产生原因： （1）断钻咀（标识不清） （2）中途暂停 （3）程序上错误 （4）人为无意删除程序 （5）钻机读取资料时漏读取,.,22,解决方法： （1）对断钻板单独处理，分开逐一检查 （2）在中途暂停后再次开机，要将其倒退1-2个孔继续钻孔 （3）

11、判定是工程程序上错误要立即通知工程更改 （4）在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理 （5）在经过CAM读取文件后，换机生产，通知维护处理,.,23,（6）钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理 （7）多次核对、测量 （8）在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔 （9）排列钻咀时要数清楚刀库位置 （10）更换钻咀时看清楚序号 （11）在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径 （12）清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况 （13）在输入刀具序号时要反复检查,.,24,6、问题：批锋 产生原因： （1）参数错误 （2）钻咀磨损严

12、重，刀刃不锋利 （3）底板密度不够 （4）基板与基板、基板与底板间有杂物 （5）基板弯曲变型形成空隙 （6）未加盖板 （7）板材材质特殊,.,25,解决方法： （1）在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。 （2）在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用 （3）对垫板进行密度测试 （4）上板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。 （5）基板变形应该进行压板，减少板间空隙 （6）盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。（对于未透不可加铝片钻孔） （7）在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。,.,26,7、问题：孔未钻透

13、（未贯穿基板） 产生原因： （1）深度不当 （2）钻咀长度不够 （3）台板不平 （4）垫板厚度不均 （5）断刀或钻咀断半截，孔未透 （6）批锋入孔沉铜后成形成未透 （7）主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短 （8）未夹底板 （9）做首板或补孔时加两张垫板，生产时没更改,.,27,解决方法： （1）检查深度是否正确. （2）测量钻咀长度是否够. （3）检查台板是否平整,进行调整 （4）测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板 （5）定位重新补钻孔 （6）对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理 （7）对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。 （8）双面板上板前检查是否有加底板 （9）作好标记，

14、钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度,.,28,8、问题：爆孔（孔口孔缘出现白圈、孔缘铜层与基材分离） 产生原因： （1）钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂 （2）玻璃布编织纱尺寸较粗 （3）基板材料品质差（纸板料） （4）进刀量过大 （5）钻咀松滑固定不紧 （6）叠板层数过多,.,29,解决方法： （1）检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。 （2）选用细玻璃纱编织成的玻璃布。 （3）更换基板材料。 （4）检查设定的进刀量是否正确。 （5）检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。 （6）根据工艺规定叠层数据进行调整。,.,30,9、问题：塞孔 (堵孔) 产生原因： （1）钻头

15、的有效长度不够 （2）钻头钻入垫板的深度过深 （3）基板材料问题（有水份和污物） （4）由于垫板重复使用的结果 （5）加工条件不当所致如；吸尘力不足 （6）钻咀的结构不行 （7）钻咀的进刀速太快与上升搭配不当,.,31,解决方法： （1）根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较 （2）应合理的设置钻孔的深度，（控制钻咀尖钻入垫板为0.5为准）。 （3）应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。（正常是1505烘烤4小时） （4）应更换垫板。 （5）应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到15-22 KPa之间 （6）更换钻咀供应商 （7）严格根据参数表设置参数,.,32,10、问题：孔壁粗糙 产生原因： （1）进刀量变化过大 （2）进刀速率过快 （3）盖板材料选用不当 （4）固定钻头的真空度不足（气压） （5）退刀速率不适宜 （6）钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏 （7）主轴产生偏转太大 （8）切屑排出性能差,.,33,解决方法： （1）保持最佳的进刀量。 （2）根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。 （3）更换盖板材料。 （4）检查数控钻机真空系统（气压）并检查主轴转速是否有变化。 （5）调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。 （6）检查钻头使用状态，或者进行更换。 （7）对主轴、夹头进行检查并进行清理。 （8）改善切屑排屑性能