多层板制造流程.ppt

1、A,1,多層板制造流程,A,2,裁板:按客戶要求之 尺寸裁切.,未塗油墨之裸銅板,裁板,內層 前處理,A,3,內層 噴塗油墨后,內層 曝光后,將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介,利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移,A,4,內層蝕刻后之板-把沒 有乾膜(油墨)阻劑保護 的銅面蝕刻掉, 保留所 需要的銅面圖形.,內層 顯影后,內層 蝕刻后,內層顯影后之板-利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑.,A,5,剝膜后之板-去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑,壓合黑化烘干后之板 利用強鹼藥液使內層板 表面銅箔氧化,以獲得粗 糙之銅箔面.

2、,壓合 黑化后,內層 剝膜后,A,6,預疊-按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合.,壓合后之板-將P.P融解, 使得基板和銅箔能有效 地結合在一起.,壓合 壓合后,壓合 預 疊,A,7,鑽完孔之板- 1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定 位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具.,鑽孔 鑽孔后,壓合 成型后,撈去壓合后的板子多余四 邊,使之成為符合后制程 使用的大小尺寸一致的板 子,A,8,電鍍 PTH后切片,PTH后之板-一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.,

3、電鍍 上PTH,PTH上料,A,9,PTH后之板-一般稱化學銅, 鑽孔后孔內為不導電的樹 脂、玻璃縴維,利用化學的 方法使形成一層薄薄導電 的銅,以便后續的電鍍及流 程.,電鍍 一 銅,外層 曝光后,利用乾膜的光聚合特性, 進 行影像轉移.,A,10,二銅后之板-將外層影 像轉移顯影后,露出欲留 下之圖形銅面后,再鍍上 二次銅,使銅層加厚以達 到線路要求(依客戶及阻 抗值要求)厚度之后,再 鍍上一層錫,以利后制程 蝕刻將欲留下之圖形銅 層保留下來.,電鍍 二銅后,外層 顯影后,顯影后之板-利用干膜 溶解底之特性,以除去干 膜未被曝光部分,使聚合 部分之干膜保留作為阻 劑.,A,11,蝕刻后之板

4、-由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材.,電鍍 去膜后,去膜后之板-外層制程是 利用干膜做圖像顯現并 將不用到的銅面做遮蓋, 而無法鍍銅、錫,使它無 法受到保護.而在去膜制 程便將干膜去除后則板 子不用到的銅面會被蝕 銅段咬蝕掉.,電鍍 蝕刻后,A,12,防焊 LIQ后,LIQ后之板-通過印刷方 式為板子加上防焊層.,剝錫后之板-利用剝錫機 藥水特性,將鍍上錫的部 分剝除錫成分,使被錫鍍 上的銅層顯現出來.(即線 路圖形銅層),電鍍 剝錫后,A,13,印文字后之板-通過印 刷方式在板

5、子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工.,顯影后之板-去除印刷 曝光后板面未經UV光 曝露部分之油墨,以達 到顯像目的.,防焊 印文字,防焊 顯影后,A,14,化金后之板-在鎳面上 置換沉勣出金層.,鍍金后之板-鍍金主要 是在鎳層上鍍上金層， 以防止鎳層氧化以及 增大鍍層導電性作用.,加工 鍍 金,加工 化 金,A,15,噴錫后之板-在PC板裝配 零件之銅面焊上一層平 整之錫鉛合金.,成型后之板-根據客戶 藍圖製作成品的外型尺 寸以滿足客戶的要求.,加工 噴 錫,加工 成 型,A,16,測試-檢測PCB是否符合 客戶的電氣性能要求，在 允許的範圍內對不良板進 行修補.,外觀檢查-目視板面觀 察其表