激光钻孔培训教材

1、1，ME加工集团2006年6月，激光打孔工艺培训，东莞盛银电子有限公司，mead ville technologies group，2，摘要，激光打孔目的激光打孔原理工艺设备和材料激光打孔参数工艺PCB吸收CO2红外激光的能量，去除待加工材料，形成半封闭空间的盲孔形状，连接相邻的两层线，进行后工序小孔金属化。激光打孔目的，4，CO2气体产生实用的脉冲红外激光器，在功率增加和放电时间保持的情况下，产生9.3m 10.6m之间的波长。红外线的基本特性是能够将绝大多数有机物材料表面穿透到内部的特性，绝大多数有机物材料具有能强烈吸收红外线波长的特性。有机物质分子吸收红外波长提高能量反映了红外的“热效应

2、”特性。CO2激光钻头是利用红外线的这种光热效应，利用热加工电容器镜头燃烧有机物，形成连接盲孔。激光打孔原理，CO2激光钻床核心结构图，5，工作流程路径，主要流程：调整钻孔参数激光能量测量顶部面板调整程序调整GCOM补偿查找激光目标钻孔面板底部板板检查，主要工作说明：钻孔参数激光能量测量：确保能量稳定性的热机。目前以3小时/次频率测量，如果停止运行10分钟以上，则需要热交换器，以便在0.80.08W范围内产生能量。调整程序：从工程网络重新分配到激光打孔程序。Gcomp补偿：检测并补偿电动扫描仪中的镜面反射，以准确定位，要求精确度XY15m，频率3小时/2；检查板：检查百倍镜钻孔板的堵塞去除是否

3、铁、孔形状、孔直径良好。6、准备和材料、1。设备控制，2 .主要材料，7，Aperture梁等级(梁尺寸)；Mode钻孔模式；脉冲Pulse period脉冲周期；Pulse width.脉冲宽度；脉冲计数脉冲数；、time、pulse width、pulse期间、钻孔参数、激光钻孔核心参数、power、和例如，将整个面板分为303030mm或505050mm范围，每个3030mm或505050mm范围内的内部孔按一定的顺序或方法逐个加工，然后移动到下一个区域，具体取决于其他钻孔模式。使用特殊的镜像微调反射部分加工区域，以指定区域内各个孔的x，y位置。区域之间的移动位置由x，y网格移动实现。与

4、CO2激光钻孔机核心结构图一样，操作能力、加工方法、10、Conformal mask工艺加工使用图形传输工艺将与要加工的光圈大小相同的“窗口”蚀刻到表面铜箔层中，然后加工到大于要加工的光圈大小的激光束中。Large window工艺加工使用图形传输工艺将大于要加工的光圈大小的“窗口”蚀刻到曲面铜箔层，然后使用与要加工的光圈大小相同的激光束进行加工。Cu-direct工艺是直接铜钻孔方法，将铜厚度减小到相应厚度，然后在表面处理的铜面上直接加工相应光圈的盲孔。(目前该技术正在我们部门开发中)，加工技术，工作能力，11，设备性能，工作能力，12，不纯激光打孔参数的消除不合理；激光钻机能量低。叠层介

5、质厚度均匀性差异；窗口孔径偏差大孔、泄漏钻井程序问题；盲孔暴露、现象、铜侵蚀错误、太小或推拉盲孔部分孔目标偏移/钻孔目标程序异常；盲孔蚀刻2窗偏置(右图等)；窗口光圈大小偏差；激光钻机台面/电扫描镜位置精度差异，主要问题，large windoe窗口偏移，conformal窗口偏移，13，盲孔几何差激光钻孔参数不合理；叠层介质的厚度不均匀。盲孔蚀刻铜窗圆度差异；盲孔蚀刻铜蚀刻不干净。盲孔开路激光打孔能量太小。叠层介质厚度偏差过大。Desmear不会去除粘合剂。主要是问题，14，控制和阴影，I(钻孔设备设置和控制1)。伸缩旋转sc laiing补偿设置：0.06%。设备范围：0.9999%，最小

6、分辨率0.0001%。ROTATION校正控制：360.00000，最小分辨率0.00001 2。板厚度设定需求根据叠层后板厚度的公差设定板厚度范围。适当微调(50m) 3。激光头工作时间监控是根据供应商提供的激光头使用寿命定期监控的。4.LASER POWER监视正常生产时的每日计时测量(每3小时)5。GCOMP校正精度监控正常生产时的每日定时测量(每3小时)，1，设置参数除主要激光钻孔参数的设置外，控制电源电压调节器输出电压：15，ii辅助设备和环境条件：2002V工作压力：0.560.68MPa冷却器设置：201 温度温度、湿度和其他环境因素包括钻孔设备的内部光路、控制和遮阳，16，1，

7、前后工艺的影响(I)前工艺的影响1。板的平整度和尺寸稳定性激光钻孔由于自动上下板，自动识别标准目标以实现高精度定位，因此自动定位时具有特定的展开和偏转控制，因此，钻板面变得更平坦，板尺寸稳定性必须在控制范围内分布在板侧和板内单元规则之间，否则将影响激光钻孔的自动定位和正常生产。例如，一板6935008由于在锣侧出错，板面雕刻成平行四边形，激光钻头自动识别靶子时，发出了数次警报，最终无法进行自动自上而下板生产！2.盲孔介质层盲孔介质层厚度的均匀性直接影响激光打孔的孔质量。特别是RCC的叠层介质厚度影响激光打孔参数的选择。(如图所示，6935008D0的盲孔层图1介质厚度为52 m，图2介质厚度仅

8、为80 m)，控制和阴影噪音，图1，图2，17，3。盲孔蚀刻铜(窗)质量窗尺寸、窗圆度和蚀刻铜效果影响盲孔孔质量；(如图所示)4。激光打孔的目标质量激光打孔的定位对象位于板的边缘4角，容易受到目标不完整或擦花等全过程的影响，全过程任意连接损伤激光打孔的目标直接影响激光打孔的生产。尤其是主流的large window工程的第二次外侧目标受到影响的机会更多。控制和阴影，内部目标因残留铜而破坏，窗口残留铜，18，ii后期工艺的影响1。Desmear咬量必须通过Desmear胶，以实现激光钻孔盲孔形状、光圈的影响激光钻孔后盲孔金属化。在Desmear排水过程中，如果Desmear咬数影响激光钻孔盲孔的形状，则HDI盲孔的孔径主要由激光钻孔切削尺寸确定，但如果HDI盲孔孔径的最终形成是Desmear胶，则Desmear咬量对激光钻孔盲孔也有一定影响。如图所示，662128图形电镀后切片图，单边咬25，玻璃纤维挤出孔不良，控制和阴影声音，打开的大窗口离线路边咬大，19，2。盲孔孔孔形式对浸铜电镀参数的影响目前本公司激光打孔生产的盲孔孔孔孔孔孔孔孔孔范围为4 8 mil(即0.10.2mm)，