最新CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍(学习心得)

1、覆铜板铜箔基板技术介绍及发展趋势主办单位：台湾电路板协会(TPCA协会)演讲者：李昌元(广泰电子科技有限公司副经理，在广泰从事技术研发十年)学习者：周莉、张双双、瞿秋阳、刘东风培训时间：2014年12月19日首先，我非常感谢公司领导给我们机会出去学习。虽然整个训练只持续了6个小时，但是我们每个人仍然感觉到很多收获。现在，我们将整理本研究的内容并与您分享：本课程主要从五个方面介绍覆铜板铜箔基板技术：1 .铜箔基板的定义、分类及应用；2.铜箔基板主要原材料介绍；3.铜箔基板4的制造工艺。铜箔基板技术介绍；5.铜箔基板的发展趋势及应用介绍。一、铜箔基板的定义、分类和应用印刷电路板：印刷电路或印刷线路

2、板的缩写。电子电路被印刷在一个衬底上，衬底上覆盖有一层铜箔。通过蚀刻铜箔形成所需的电路，蚀刻后留在基板上的铜箔导体形成完整的印刷电路板。覆铜板的定义-也称为基材。增强材料用树脂浸渍，在一侧或两侧涂上铜箔，然后热压形成板状材料，称为覆铜板(CCL)。它是印刷电路板的基本材料，通常称为基材。根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)和增强材料(纸、玻璃纤维布)，铜箔基板大致分为11种，用于不同的领域。根据使用的增强材料(纸、玻璃纤维、毡玻璃纤维布)，它主要分为三类：1.纸质基材：以牛皮纸为增强材料，涂上树脂后进行层压，主要有XPC、FR-2、FR-3等，耐热性差，主要用于电话、电视等产品。2.

3、电子布基板：电子布作为增强材料，具有良好的耐热性、绝缘性和尺寸稳定性，主要包括FR-4(主板和通信板)；FR-5、G-10和G-11(主要用于通信板)；燃气轮机，燃气轮机(特殊应用)。3.复合基材：采用电子布和玻璃纤维毡或牛皮纸的组合作为增强材料，主要包括CEM-1(电子布和牛皮纸)和CEM-3(电子布和玻璃纤维毡)。其中，FR-4在铜箔基板市场上占有最大份额，约占整个市场的60-70%，这是因为它具有耐热和电子布绝缘的优势。铜箔基板的发展经历了两个重要阶段：1936年，康宁玻璃公司和欧文伊利诺斯玻璃公司成功开发了“连续玻璃纤维拉丝工艺”和玻璃纤维生产工艺，成为玻璃纤维生产的先驱，开创了新的材

4、料产业；1939年，电子级玻璃纤维问世，成为玻璃纤维布基材的重要增强材料；20世纪80年代初，日本日东纺织有限公司发起了玻璃布加工的纤维开松技术，以改善树脂的润湿性和抗CAF性。二。铜箔基板主要原材料介绍铜箔基板的主要原料包括四部分：铜箔、玻璃布、树脂体系和填料体系。(a)玻璃纤维布如今，玻璃纤维布正朝着越来越薄的方向发展。从最初的7629和7628到现在的1067、106和1037，它被广泛使用。甚至一些玻璃纤维布厂也逐渐开发出超薄布1027和1017等。玻璃纤维布越薄，市场竞争力越强，利润越高。例如，基重为13g/m2的1017的价格约为104g/m2。玻璃布变薄意味着使用的纱线数量、单纤

5、维直径和单丝数量趋于减少。例如，1017玻璃布织造过程中使用的C3000纱线由50根直径为4微米的单丝组成。玻璃纤维布的表面处理包括化学处理和物理处理。化学处理：结合硅烷偶联剂，提高玻璃纤维布与树脂界面的结合力。物理处理：纤维开松处理(目前主要采用高压水刺和机械应力纤维开松)，提高树脂对玻璃布的渗透性和层压加工性；开纤布使玻璃布中的纱线变平，内部纤维松散均匀，有利于树脂渗透，并具有良好的抗梳理性。此外，纱线之间的间隙减小，有利于激光打孔，避免在玻璃纤维纱线之间的间隙打孔。目前，玻璃纤维布厂衡量纤维开口质量的直接指标是透气性。在玻璃纤维生产过程中，原材料对玻璃布的质量也有着至关重要的影响。现在玻

6、璃布正朝着低介电常数和低介电损耗角正切的方向发展。二氧化硅和B2O3含量越高，DK越低。然而，随着二氧化硅含量的增加，熔化温度变高，制造成本增加。玻璃布生产过程中要特别注意以下问题：(1)在玻璃纤维生产过程中，原料熔化时会产生气泡，形成中空纤维，严重影响基材的抗CAF性能。(2)退浆过程中玻璃布的不稳定性会导致树脂浸渍不良和鱼网。(3)玻璃纤维布的张力控制。如果张力不均匀，玻璃布会在压制过程中撕裂。尤其是在薄布方面，(4)玻璃纤维布中的杂质会导致聚丙烯片材在后续涂胶后缺胶。(2)铜箔铜箔的两面分为光滑面和粗糙面，粗糙面的大部分是与树脂接触的面，树脂粘接后粘接在玻璃纤维布上；两面都涂有不同的合金

7、层，可以抗氧化和耐热。分为：高温可延展铜箔、逆向加工铜箔、VLP超低金刚石铜箔和UTF超薄铜箔。现在，低轮廓铜箔逐渐被使用，这样树脂可以更均匀地涂覆在铜箔表面。铜箔的细化和粗化是铜箔的发展趋势，因为铜箔的粗糙度越低，信号传输损耗越小。(3)环氧树脂和填料系统环氧树脂的特点是：(1)内聚性强，分子结构紧密；(2)优异的粘接性能；(3)固化收缩率低，尺寸稳定，内应力小；(4)工艺性好，固化反应不产生低分子挥发物，配方设计灵活；(5)良好的介电性能；(6)稳定性好，储存时不易变形。铜箔基板常用的环氧树脂：(4)填料系统随着覆铜板无铅无卤材料应用，填料已成为除树脂、玻璃纤维布和铜箔以外的第四大原材料，

8、填料的开发和应用越来越重要，对板材的耐热性、阻燃性、加工性、热膨胀系数、介电常数等性能的影响越来越大。无机填料已广泛应用于覆铜板的性能改进和新产品开发。填料的作用：降低成本，降低CTE(膨胀系数)，减轻材料内应力，提高材料的阻燃性和耐热性。常用的填料是二氧化硅和氢氧化铝/氢氧化镁。二氧化硅用于提高板材的耐热性，但由于其高硬度和较差的可加工性，很难钻孔。常用于基材的二氧化硅可分为直接粉碎、熔融和球形二氧化硅。其中，球形二氧化硅可以进行表面处理(即涂上一层处理剂)，起到缓解树脂内应力的作用。氢氧化铝/氢氧化镁改善了板材的阻燃性，但是分解温度低，这降低了材料的耐热性。三。铜箔基板的制造工艺生产工艺：

9、调胶涂胶切割堆叠组合热压成型检验，涂胶前未固化，涂胶后半固化，固化度约50%，热压成型后完全固化。未固化的半固化1.胶水广告它可以分为上升阶段和下降阶段。上升阶段温度较高，但不要太高，达到200，以免外部溶剂快速固化成型，内部溶剂突破聚丙烯片材形成“凹坑”；下降阶段的低温。3.张力控制保证涂胶生产过程顺利进行，保证玻璃布和薄膜不会产生翘曲、变形、起皱和薄膜内应力过大。通过本研究，我们了解了浆纱工序的质量控制要点及相关检测方法。主要控制点为凝胶时间、树脂含量、胶流率和挥发性物质4.叠加和组合(1)、对称原则，薄膜不得跨越经纬度，以避免减少翘曲。(2)、使用相同的玻璃布，以避免减少翘曲。(3)减少

10、不同型号的玻璃布有利于储存的稳定性；提高效率，减少错误。(4)选择低树脂含量的薄膜，压混胶少，有利于薄膜的稳定性。如果制造56密耳的基材，可以获得45%的7628*7胶含量的pp，也可以获得43%的7628*8胶含量，优选后者以节约成本。(5)减少使用薄而特殊的玻璃布薄膜。四.铜箔基板的发展趋势及应用介绍随着经济的不断发展，电脑和手机变得越来越轻、越来越薄、越来越小，除了2008年的金融危机外，需求逐年增加。汽车的产量和销售量也逐年增加；树脂正朝着无卤素和无铅的方向发展。广泰是世界上最大的无卤基材制造商，约占27.1%。目前，其他市场的市场份额是南亚(19.6%)、艺声(6.6%)、斗山(10

11、.5%)、松下(10.3%)和联茂(8.9%)。通过一天的学习，我们对从玻璃纤维到覆铜板生产的整个过程有了初步的了解，从最初的玻璃纤维布-聚丙烯-覆铜板-印刷电路板的原材料到加工压制成板材的过程。结合我公司电子布的生产，除了玻璃布的展平和偶联剂的研究外，薄玻璃布的开发也是今后最重要的工作。学习就是不断吸收新的营养，并积极推动和进取。“路很长，修远很忙”，路的荆棘一定是更高层次不可缺少的。正因为如此，向前迈出的每一步都变得更有意义和更具挑战性。战斗！亲爱的用户：长江以南的烟雨。在桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你的生活像春天一样明媚，愿你的心情像桃花一样美丽。谢谢你的阅读。1.最难的事情是了解自己。7月20 . 7 . 37 . 3-1900330193336.19333053252.自知是最难得的知识。2020年7月3日星期五3.越是不称职的人，就越喜欢挑剔别人。00:197 . 3 . 202000:197 . 3 . 20200033601900:193360577 . 3 . 2020003360197 . 3 . 20200020。4.和真诚的人一起工作，不要用语言来阅读。7 . 3 . 20207 . 3 . 2020003360190033601900336019336057003360193360575.三支武装力量可