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文档简介

1、2010/11/16,JUTZE:新一代光学检测领跑者,JUTZE AOI 影像識別教材,www.topvision-,目录,培訓目的,基本檢查原理,焊點影像分析與實例介紹,1,3,4,貼裝影像分析與實例介紹,影像識別之 OP 作業邏輯,操作注意事項及簡單異常處理,5,6,7,作業實踐,8,培訓目的,本培訓教材主要面向 JUTZE AOI之作業人員其目的在于使操作者能夠熟練地操作JUTZE AOI機台處理簡單的報警異常了解JUTZE AOI之基本檢測原理掌握焊點影像分析技朮提高焊點影像識別能力達到精准快之作業水准實現最佳的人機配合提升AOI系統對產品品質的管控能力。,AOI自動光學檢測儀(Au

2、tomated Optical Inspection),JUTZE,JUTZE AOI的检测原理,JUTZE的光源设计通过“红色,绿色,蓝色”不同角度的光源照射,反映被照物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。在一个平面的物体上,“红光” 、”绿光“、“蓝光”要求达到平衡,等同于白光的照射,这样可以真实地反映物体本身地颜色特性。而在不同的曲面弧度上,这种平衡被打破,颜色反映了弧度的变化特性。 “红光” 、”绿光“、“蓝光”的亮度强弱比例,是保证这一检测原理的关键。,只反射平面部分,平面部分的搜寻,只反射缓慢傾斜部分,缓慢傾斜面的搜寻,只反射急劇傾斜面的光線,急据傾斜面的搜寻,三維

3、圖像用二維方式 來表示,立體搜尋,檢查原理(Color High LightColor Light模式),焊點影像分析與實例介紹,立碑(Tomb Stone) 連錫(Solder Bridge) 少錫(Insufficient Solder) &無錫空焊(Wettability Without Solder) 浮高(Float) &有錫空焊(Wettability With Solder),立碑(Tomb Stone),立碑是由于錫膏印刷偏位元件偏位爐溫異常或元件電極氧化等原因所造成表現為元件豎立或急傾斜地焊接于單一 Pad 上通常發生于Chip類元件。 JUTZE AOI 影像顯示為兩端焊盤

4、中間無本體。識別時先查看兩個焊盤中間是否有元件本體即可一目了然再查看其焊盤兩端狀況通常焊盤中央顯示紅色或PCB板的颜色。,連錫(Solder Bridge),連錫是由于印刷短路錫量過多貼裝偏位元件電極氧化或異物干擾等原因所造成表現為元件相鄰管腳焊錫相連通常發生于IC類或連接器類,排插等元件。,少錫(Insufficient Solder),少錫是由于印刷少錫或偏位貼裝偏位元件電極氧化等原因所造成表現為元件引腳錫量不足甚至無錫所有類型元件均有且常有發生。,無錫空焊(Wettability Without Solder),JUTZE AOI 影像顯示為“空焊或翘脚”, CHIP 原件电极前段体现为

5、发白,异性元件引腳前端紅色較多藍色在引腳根處,。 影像顯示分析由于錫膏少上錫不足故引腳與Pad間呈現較大紅色面積藍色或綠色面積比較少或沒有。若因電極氧化不上錫則焊盤前端往往因多錫而呈白色引腳根部則多顯紅色。,浮高(Float),浮高是由于印刷少錫或偏位貼裝偏位元件變形或電極氧化等原因所造成表現為元件部分引腳翹起或整體上浮Chip類元件則類同于少錫或無錫空焊。,白色里面透点红是空焊的症状,貼裝異常影像分析與實例介紹,偏位(Shift) 少件(Missing) 反白(Invert) 側立(Billboard),偏位(Shift)&少件(Missing),絕不放過你 ,少件就這么簡單,反白(Inve

6、rt)&側立(Billboard),就喜歡仰著面或側著身睡覺看你能把我怎么的 哈哈抓出來唄然后拿鉻鐵燙你看你還敢不,影像識別之 AOI 操作员作業邏輯,JUTZE AOI 操作注意事項及簡單異常處理,1機台在測試過程中不能感應到機台兩邊的區域感應器 2由于某些原因造成生產堆積時前方軌道上只能放置一片板 3當需要下一片板進行測試時需將測試完后的板拿出 AOI 机台流至檢查站。 4同時進二片板測試或進板不順時機台報警解除步驟按键盘控股鍵消除報警聲取出机台里面的板按下“SERVER ON”、“START”按钮 ,选择菜单执行“归零”命令 ,等待机器“归零”结束,黄灯常亮 ,按“R”后自动开始正常测试,作業實踐一,作業實踐二,空焊,空焊,少锡,作業實踐三,空焊,空焊,作業實踐四,少锡,少锡,此处如全部是红色一定要将板拿出来确认是否少锡,作業實踐五,少锡,翻贴,少

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