PA焊接基础知识.ppt

1、a，1，焊接技术基础材料，a，2，1级教材的使用和判断标准，正确使用焊接工具了解焊接定义焊接的作用和条件，焊接材料和辅料正确使用的判断标准PCBA焊接工艺和姿势插件焊接步骤和焊接拆卸注意事项，a，3，焊接将两种金属加热到焊接的熔化温度，此处适当量的焊接机械连接：将两种金属连接在一起，固定两种位置关系。密封：焊接两块金属后，防止空气、水、油等泄漏。焊接满足的条件：清洁：清洁铜箔和组件表面，两者保持清洁和清洁。加热：同时加热铜箔和构件，使其在相同的时间达到相同的温度。焊接： (焊料供给)在适当的温度下注入适当数量的焊料。a，5，目前我公司焊接时主要使用的工具有烙铁，海绵，钳子，镊子等。(见实物)，

2、焊接工具简介，钎焊，黑金，钳子，镊子，a，6，焊接工具钎焊，钎焊： 1。我们公司经常使用恒温钎焊。2.钎焊用手柄，加热导线，钎焊头，电源线，温度调节器，钎焊头清洁器3。电烙铁的作用：加热零件针和铜焊板，使石材熔化。其温度可根据生产工艺要求由组长校准调整，修正后不允许私自调节温度。a、7、修理焊接不同的产品或部件应根据生产工艺的要求，更换其他钎焊烙铁和再测试烙铁的温度。焊接工具钎焊，a，8，海绵：1。用于擦拭剩馀的焊料和氧化物。海绵要用水浸湿。浸水用手轻轻握一下就可以了。2.水太多，焊头擦锡的温度下降，直接导致焊接和包焊，一天的水量不能一次充足，一天早晚加三次水，四小时加一次水，加水的时候必须把

3、海金河洗干净。除去焊接工具海绵，a，9，镊子：小零件，锡珠，杂物等。夹具：修剪过长的零部件销。焊接工具其他(镊子，剪刀)，a，10，焊接材料和辅料的介绍，焊接材料锡丝焊料是一种焊料金属，焊料选择对焊接质量有很大影响，最常见的是锡丝。焊料将元件接脚与印刷电路板上的连接点连接起来，形成一个电路。导线供应方法：导线供应需要掌握三个要领，即同时供应时间、位置和数量。供给时间：原则上，通过加热焊接达到钎焊的熔体温度是立即发送钎焊。供给位置：必须在烙铁和铜焊零件之间，并尽可能接近焊料。供应数量：必须查看钎焊和钎料板的大小，如果钎料复盖了钎料，则高于钎料直径的三分之一。a，11，焊接材料和附件简介，焊接附件

4、焊剂1。辅助导热剂2。氧化物去除3。表面张力减少4。防止再氧化，型号：LF 8000，a，12，好焊点标准，好焊点特性： 1。一定的机械强度，即销不摇晃；良好的导电率，即焊点的电阻几乎为零。3.有一定的形状。也就是说，形状稍凹、平缓的半月形的近似圆锥形。锡点光滑，有金属光泽，与焊接的元素焊接得很好。4.锡点轮廓抑郁症呈半月状。注释继续切换到焊接板边。芯片组件的焊点，通孔组件的焊点，良好的焊点样本，a，13，修复焊接的一般姿势为，管线产品对齐，注意：焊接工作中使用的工具和产品整齐有序，放置时人体关节运动的惯性，通常是容易的手斧焊接工作时，正确的姿势可以提高工作效率，工作后也能感到舒适。焊接时一般

5、要求是：左手，将焊接烙铁握在右手；用双手表示台面(即锡线材头、钎焊头和视线同时位于焊料连接处)。)、在同一个焊接点的视口、铁、锡丝、排气管、a、14、PCBA焊接工艺、注：焊工应每天总结缺陷现象和可能的工艺，向管理员提供反馈。帮助解决提高效率和提高质量的问题。1 .焊料一般过程如下：a，15，1。元件面检查方法：PCB板、元件面朝上，抬头元件针端和PCB板接触面从左到右均匀地逐个检查每个元件，以确定是否有高零件、元件倾斜、元件偏移、支架、少零件、元件安装反转、零件破损、锡珠或残留针、其他杂物。a、16，2。钎焊表面检查方法：钎焊面向下对PCB板进行工作台，一手拿着焊料，一手拿着烙铁移动检查(即

6、烙铁、锡、视线合并成一点对齐焊料连接)，从左到右从上到下，z型总是进行规则对齐检查，确保随时发现缺陷。对每个PCB板中的每个钎焊以特定角度进行检查。按顺序焊接各种不良焊点。线、烙印、同一焊接点处的注释导线、a、17、补充说明：1。焊接时检查PCBA的一般方法如下：首先是元件面和焊点表面；从左到右；由上而下；边检查边修补。a，18，手插件焊接步骤，步骤1:预热焊接盘，步骤2:添加注释1S，步骤3:移除锡丝，焊接1S，a，19，从钎焊架上删除铜焊，右手拿着笔套，就像右手拿着笔一样，挂夹，sisi正确的把手焊接步骤详细信息，a，20，笔式夹点烙铁：在焊头上有额外的焊锡和杂物时在海绵表面旋转，擦干净；

7、时间大约是一秒钟。手插件焊接步骤详细信息，a，21，第一步：将钎焊头同时预热到焊盘和针脚上1秒。提示：焊锡头必须与焊锡板和针脚、焊锡头和焊锡板达到405度角。手插件焊接步骤详细说明的“预热”，a，22，锡丝，手插件焊接步骤详细说明的“锡融化”，步骤2:锡融化焊接板锡焊接方法：在钎焊头的对面添加注释。严禁直接给烙铁头加注释。a，23，注解线材，在脚和垫之间加入少量注解，以建立十腿。形成热腿后，在烙铁对面添加锡焊。、焊接板上不附着注释的焊接方法：在脚和焊接板之间添加少量注释，形成一个列桥，然后在焊接头对面添加注释。如下图所示，注释线、手插件焊接步骤的详细说明“融化注释”，a，24，首先移动注释线，

8、手插件焊接步骤的详细说明“去除注释线”，步骤3:锡焊熔化，焊锡焊接好后，焊接板的注释达到3/4时可以去除注释，a动作要快。要在3秒内控制从钎焊到烙铁的一系列动作。否则，组件或PCB板可能导致铜铂。70度以上，a，26，错误钎焊的可能原因：1。锡球的形成，锡不能分散，因为整个垫：钎焊温度过低或焊料头太小；火炬氧化。2.如果脱焊，锡尖：的钎焊温度不够，钎焊不会融化，而是阶段性地起作用。钎焊头温度太高，焊料挥发，焊接时间过长。3.锡表面不光滑，起皱的：钎焊温度太高，焊接时间过长。a，27，封装焊缝的定义，可能是坏钎焊的原因：4。松香分布领域大：铜焊头太平5。西珠：锡导线钎焊头直接添加锡太多，钎焊头氧

9、化，烙铁。6.PCB分离层：烙铁温度太高，烙铁头碰到了主板。黑色松香：温度太高。a，28，典型PCBA不良-虚拟焊接，原因：焊点中只有少量焊点，接触不良，通过时破损。虚拟焊缝和假焊缝都发生在焊接件表面未充分电镀到注释层，焊接件之间未固定标注的情况下，焊接件表面没有清除干净或焊接件使用得太少。修理方法：添加注释；如有必要，添加钎焊或用刀片去除表面氧化物，然后用钎焊锡焊。注：如果焊接板未完全注释化，如果存在露铜或空现象，也将被视为成本接触，维修方法与具有焊接孔现象的虚拟焊接相同。a，29，一般PCBA不良-段落，段落电路的定义：不同行上的两个或多个点连接在一起；修复方法：1。先给这个焊点添加锡，提

10、供增加钎料流动性的通量。把多余的焊料拖到钎焊的侧面。3.不能拖动的时候，倾斜板以吸引焊锡上额外的焊料。或者添加通量。a，30，定义：焊料太多，形成钎焊的注释积累：零件外观和钎焊位置未知，无法确定零件和钎焊是否注释好。修正方法：拖放多馀的注解即可，修复后，确认焊点符合标准。一般PCBA坏-，封装焊接，a，31，补丁注意事项：不能在PCB板上添加注释(图1)。添加过多的锡导线会导致焊料头上的大量锡掉到PCB板上，从而导致短路、组件烧伤和其他不良品；a，32，维修注意事项，工作台不能有锡珠，锡渣，纸屑，要及时清洗。1.台面有锡珠、锡渣、纸屑时，修补时质量有危险。台面太脏，锡柱太多，a，33，钎焊烙铁

11、要注意事项，新的钎焊烙铁要贴一层，使用钎焊后也要贴锡层，以防止钎焊烙铁寿命减少；使用铜焊前先在海绵上擦干净，检查时确认没有问题，如果铜焊有洞，就更换，脏的洗干净。联合现象，a，34，焊锡使用注意事项焊接前组长要修正温度：校正恒温焊锡温度后，请不要随意转动调节手柄。1.钎焊烙铁的温度高、低直接影响钎焊质量和零部件寿命。2.在调节旋钮上的相应位置贴上红色标签，记录在校准表格上。3.对于焊料工作，必须先检查是否进行了修正，并且设定的温度必须在工作产品程序所需的温度范围内。必须确认一定时间后，才能使用恒温烙铁。a，35，焊接拉拔使用注意事项，手动转动调节旋钮也没有用。因为温度计锁定了测量的温度。a，36，铜焊拉拔使用注意事项，铜焊拉拔使用中，禁止打击。否则，加热条折断或连接加热条的电线会脱落。有铁块的时候，把焊好的头放在海绵边上，以45度左右的角度用力，自然旋转，向后拉。禁止乱扔，以免烫坏或扔进产品里。a，37，钎焊烙铁使用时间过长，会产生末端弯