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a,1,VDMOS工艺流程简介,InPower Semiconductor Apr.2012,a,2,主要内容 MOSFET的结构; MOSFET的芯片制成工艺; 封装测试工艺流程; MOSFET主要控制点; 生产测试仪器的介绍,a,3,MOSFET的结构,a,4,芯片制造工艺流程,材料制备,氧 化,SOURCE光刻,P-WELL注入,多晶注入,多晶光刻,多晶淀积,栅氧化,JFET注入,氧 化,Active光刻,P+扩散,P+注入,Ring光刻,P-WELL退火,SOURCE注入,退 火,PSG淀积,载流子寿命控制,PSG退火,接触孔光刻,AL 溅射,钝 化,钝化光刻,AL光刻、合金,减 薄,背面蒸发,中 测,a,5,a,6,a,7,a,8,a,9,a,10,a,11,a,12,a,13,a,14,a,15,最终器件结构,a,16,Die Picture,a,17,封装测试工艺流程,划 片,装 片,塑 封,打 印,电 镀,键 合,切 筋,测 试,包 装,a,18,划片,a,19,装片,a,20,键合,a,21,塑封,a,22,打印,a,23,切筋,a,24,测试,a,25,编带包装,a,26,MOSFET重点监控点,a,27,生产测试仪器的介绍(在线控制),a,28,
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