黄光制程工艺流程

1、黄光工艺，2013.9.10，2，2，总流程图，3，黄光工艺：对涂布在玻璃表面的感光性物质(也称为抗蚀剂或抗蚀剂)，曝光、显影后剩馀的部分对基底层发挥保护作用，然后进行蚀刻4、工艺流程5、优质玻璃经过清洗、烘烤，进入真空室，溅射ITO/MAM。 玻璃、玻璃、玻璃、6、清除、玻璃清除：去除玻璃表面污垢、油污等，清洁玻璃表面，保证后续抗蚀剂的涂布效果和结合力。 主要控制参数：清洗液浓度、清洗速度、脱脂刷压入量。清洁、7、清洁、成膜前清洗流程：材料除液洗涤剂喷雾洗涤剂清洗纯水清洗高压喷雾双流体喷雾末端DI水喷雾气刀吹干材料、清洁、8、溅射原理：靶电子在电场作用下朝向玻璃的过程中与Ar原子碰撞，电离大

2、量的Ar和e-形成等离子体(等离子体)。 Ar在电场的作用下加速靶，溅射大量靶原子，形成中性的靶原子(或分子)玻璃。 ITO (Indium Tin Oxide):是n型宽能隙的半导体，由于具有高透光率和导电性，因此同样适用于需要高透光率和导电性的显示器等相关产品材料。 ITO吸收空气中的CO2和H2O，“长霉了”，所以需要防湿。 因为ITO层容易在活性正离子溶液中发生离子置换反应，会形成与其他导电性透过率差的反应物质，所以请不要在加工中长时间放置在活性正离子溶液中。 主要参考参数：镀膜厚度，膜层附着力。Sputter，9，Clean，Glass Cleaning :去除玻璃表面的污垢、油污等

3、，使玻璃表面清洁，保证后续抗蚀剂的涂布效果和粘合力。 主要控制参数：清洗液浓度、清洗速度、脱脂刷压入量。 10、清洗流程：材料除液洗涤剂喷雾洗涤剂除清洗洗净水洗净高压喷雾双流体喷雾终端DI水喷雾气刀吹干材料，11，IR/UV/CP，IR UV CP，IR :高温干燥玻璃表面水分。 UV :去除玻璃表面的有机物，使玻璃更干净。 CP :将玻璃的温度冷却到室温。 主要控制参数： IR温度、传导速度。12、CT、Coating :在玻璃表面均匀地涂布感光物质抗蚀剂。 抗蚀剂(Photo resist，简称PR ) :抗蚀剂是利用材料的光化学反应进行图案转移的介质，有正抗蚀剂和负抗蚀剂的区别。 正型光

4、刻胶被紫外曝光后，被曝光的区域发生光分解和分解反应，性质的变化优先溶于正型显影液，未被曝光的部分留在正型图案中。 负型抗蚀剂的性质相反，未曝光的部分溶解在负型显影液中。 主要控制参数：辊的前压量和下压量、涂布速度、泵频率、泵强度。 主要参考参数：膜层厚(过渡抗蚀剂，膜厚1.42.3um )，膜层均匀性。 主要品质异常：涂布针孔，涂布箭头影。Coating，13，CT，Coating，Coater一般分为Roll Coater，slicketer，Spin Coater。 我们公司用的是Roller。 本公司的BMOC1使用Inkjet印刷，OC2使用APR凸版印刷。 也称为14、预烘焙，预烘焙

5、：软件烘焙。 将抗蚀剂中的大部分有机溶剂烘焙到4%7%，使本来的液状抗蚀剂硬化。 主要控制参数：的烘烤时间、烘烤温度、烘烤热板Pin的高度。 主要质量异常：玻璃热不均匀，抗蚀剂局部烧过或烧坏，引起之后的显影不良和显影不良。Pre-Bake、15、EXPO、Exposure :该步骤是黄光工艺的重点，通过曝光，受光部分的抗蚀剂溶解于显影液的速度与未曝光部分的抗蚀剂不同，达到转印掩模上的图案的过程。 曝光方式有接触式、接近式、投影式三种。 其中投影式分为scan和step。 本公司采用的曝光方式是近距离式，曝光GAP值一般为100250m。主要控制参数：曝光能量、曝光GAP、曝光机平板温度。 主要

6、品质异常：曝光偏差、固定抗蚀剂残留异常、过度曝光。a，EXPOsure，16，Expo，曝光波长： I线(365nm )，h线(405nm )，g线(436nm )。 Mask :也称为掩模板。 电路图通过曝光从Mask移动到玻璃。 高压水银灯的发光原理：向真空的石英管中定量加入高纯度水银，给两端电极提供高电压差，就会产生高热，水银气化，水银蒸汽被高电位差激发而放电，产生紫外线辐射。 内部卤素起到催化剂和保护的作用。a、Exposure、17、DEV、Developing :将正型抗蚀剂的曝光部分的抗蚀剂快速溶解于显影液中(与负型抗蚀剂相反，未曝光部分溶解于显影液中)，未曝光部分的抗蚀剂的溶解

7、速度慢，因此，使显影时间缩短主要控制参数：显影时间、显影液浓度、显影温度、显影排出压。 主要品质异常：显影脏，显影过度，抗蚀剂粘在一起。 Developing，18，DEV，显影液： tmah (四甲基氢化铵)，分子式(CH3)4NOH为有机弱碱，浓度为2.38%(ITO1ITO2MAM )。 我们公司使用KOH。 也称为开发，19，Post-bake，Post-bake :硬件bake。 使显影后的抗蚀剂硬化，使图案稳定。 主要控制参数：烘焙温度、烘焙时间。 Post Bake、20、ADI、After Developing Inspection :检查玻璃的质量。a、ADI、21、CDC、关键尺寸：键大小、线宽。 Overlay :重叠度。 Total Pitch :第一层的重叠度。a、CDC、22、SR、Resist Thickness :抗蚀剂的厚度测量。 SR、23、Etch、Etching :用强酸腐蚀玻璃中未被抗蚀剂保护的部分的ITO，留下期望的图案的过程。 主要控制参数：蚀刻液浓度、蚀刻液温度、蚀刻时间、淋浴压力。 主要品质异常：蚀刻不良、ITO过蚀刻以及涂布异常引起的蚀刻异常。a、a、Etching、24、Etch、蚀刻液：使用了ITOHNO3和HCl的混合酸。 使用mamHNO3、H3PO4和HAc的混合酸。a、a