SMT外观培训教材.ppt

1、外观判断知识培训,讲解人- 杨 刚,目的-通过培训，使外观目检员对外观检测、外观识别有进一步的认识和熟练，使其满足客户要求。,一、适用范围 适用于所有产品PCBA 板的外观机械性能检验，如果超出本标准所描述的元器件范围的特殊元件,作现场判断,二、注意事项：,a ：所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b ：在本标准中未提及的项目，以生产现场判断为标准。 c ：如客户有要求时按客户要求执行。 d ：此标准引用IPCA-610D(电子组件的可靠性）检验标准，只有得到品保部批准后才可执行或更改 三：语句解释：,1：目标条件：接近理想与完美的组装状况，能有良好的组装可靠度，判为目标

2、条件。 2：允收条件：为符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格品，判定为允收条件。 3：拒收条件：未能符合标准、不合格缺点状况，判定为拒收条件 4：主要缺点：指缺点对产品功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点。 5：次要缺点：指缺点对产品的使用“性能”无影响且仍能达到所期望的目的。 6：严重缺点：凡足以对人体或机器产生伤害或危害及生命安全的缺点，如：烧机/触电等。,四：判断标准,特别图片参考,五：验收标准,六、圆柱体二极管检验标准 检验内容：,1、圆柱体冒形端子，侧面偏移检验标准如下图所示：,目标条件：无侧面偏移 可接受：侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W

3、）的25%；或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者,拒收条件：侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25%；或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者,2、圆柱体冒形端子，末端偏移检验标准如下图所示,目标：无末端偏移（B） 拒收条件：任何末端偏移（B）,3、圆柱体冒形端子，末端连接宽度检验标准如下图所示：,目标条件：末端连接宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽（P），其中较小者。 可接受条件：末端连接呈现湿润的填充或末端连接宽度（C）最小为元件直径（W）的50%，或焊盘宽度(P)的50%，其中较小者。,拒收一：末端焊料填充未呈现湿润的填充。 拒收二：末端连接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，或焊盘宽度

4、(P)的50%，其中较小者,4、圆柱体冒形端子，侧面连接长度检验标准如下图所示：,目标条件：侧面连接长度（D）等于元件端子长度（R）或焊盘宽度（S），其中较小者。 接收条件一：侧面连接长度（D）呈现湿润。 接收条件二：侧面连接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，其中较小者。,可接受条件三：侧面连接长度（D）最小为元件端子长度（R）的75%，或焊盘长度（S）的75%，其中较小者。拒收条件：侧面连接长度（D）没有呈现湿润状态,5、圆柱体冒形端子，最大填充高度检验标准如下图所示：,目标条件：填充高度（E）为元件高度的1/3到2/3 可接受条件：最大填充高度（E）可以

5、超出焊盘或延伸至端子的端帽金属度层的顶部，但不可延伸到元件体。 拒收条件：焊料填充延伸至元件体顶部。,七：电感注意事项,圆形线绕电感贴片注意事项及检验要求,A、贴片要求：如下图所示，电感底部焊盘必须正对PCB焊盘贴片，不允许有倾斜现象，否则拒收,B、外观检验方法：如下图，看物料底部，电感的金属片（红色圈）、焊盘正对PCB焊盘焊接，电感丝印垂直于PCB焊盘，不允许有倾斜现象，否则严格拒收,合格品：如图，电感的金属片、焊盘正对PCB焊盘，电感丝印垂直于PCB焊盘,不良品：如图，电感的金属片、焊盘偏离PCB焊盘，电感丝印倾斜于PCB焊盘，拒收。,八：特殊元件外观判定标准,1、T卡座的贴片要求，如下图

6、所示：按丝印框贴，卡座整体在丝印框内，正面靠近丝印线，不压线，不倾斜，不前后左右偏移，物料引脚在焊盘正中。,如图1：T卡座 标准贴法： 按丝印框贴，卡座整体在丝印框内，正面靠近丝印线，不压线，不倾斜，不前后左右偏移，物料引脚在焊盘正中。 可接受条件： 1、按丝印框贴，有前后平移现象，卡座前后在丝印框内，不倾斜，不超线，可以压线； 2、左右平行移动，不倾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。（左右可压线） 拒收条件： 1、未按丝印框贴，有前后平移超线现象。 2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘。 3、所有倾斜现象。,2、电池连接器的贴片要求，如下图所示：电池连接器整体在丝印框内，正面

7、平行靠近正面丝印线，不压线、不倾斜，物料底部可焊端在PCB焊盘正中,如图2：电池连接器 标准贴法： 1、电池连接器整体在丝印框内，平行靠近正面丝印线，不压线、不倾斜，物料底部可焊端在PCB焊盘正中。 可接受条件： 1、正面前后平移，压线、不倾斜、不超线，前后不超出丝印框。 2、侧面左右平移，不倾斜，物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘。（左右可压，不能超出丝印线）。 拒收条件： 1、未按丝印框贴，前后平移超线现象。 2、左右平移，物料底部可焊端偏移超出PCB焊盘 3、所有倾斜现象。,3、耳机座的贴片要求，如下图所示：整个耳机在丝印框内，且物料可焊端在PCB焊盘正中。,如图3：三耳机 标准贴法 整个耳机在丝印框内，且物料可焊端在PCB焊盘正中。 可接收条件 1、耳机口正面前后平移：物料底部可焊端偏移未超出PCB焊盘（前后可压线）。 拒收条件 耳机口正面前后平移：可焊端偏移超出PCB焊盘,5、SIM卡座的贴片要求，如下图所示：按丝印框贴，正面平行靠近正面丝印线，卡座整体在丝印框内，不压线，不倾斜，四周都在框内，卡针在PCB焊盘正中。,如图5：SIM卡座 标准贴法： 按丝印框贴，卡座整体在丝印框内，不压线，不倾斜，四周都在框内，卡针在PCB焊盘正中。 可接受条件： 1、按丝印框贴，有前后平移现象，卡座前后在丝印框内，