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文档简介
1、SoC技术及其发展,SoC概述,以超深亚微米VDSM(Very Deep Sub Micron)工艺和知识产权IP(Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。 是当今超大规模集成电路的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。 设计中,设计者面对的不再是电路芯片;而是能实现设计功能的IP模块库。 设计不能一切从头开始,要将设计建立在较高的基础之上,利用己有的IP芯核进行设计重用。 建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术,使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。,SoC概述(续),SoC的市场份额和收
2、益,SoC的市场份额和收益,SoC概述(续),SoC在无线应用领域的发展,SoC的基本概念,系统级集成电路(SoC)的概念,SoC的基本结构,SoC的基本概念(续),IP( Intellectual Properties)模块,世界IP芯核1997-2003年市场发展趋势,影响SoC的主要技术,SoC的设计流程,SoC所涉及的关键技术,深亚微米技术 低电压、低功耗技术 低噪声设计及隔离技术 殊电路的工艺兼容技术 设计方法的研究 嵌入式IP核设计技术 测试策略和可测性技术 软硬件协同设计技术 安全保密技术,SoC中的核心IP芯核,IP芯核 的概念 IP芯核 的分类 硬核 固核 软核,SoC中的核
3、心IP芯核 (续),IP芯核的特点 高的可预测性 可能达到的最好性能 根据需要可灵活重塑 可接受的成本,SoC技术的展望,传统的SoC系统,传统的SoC结构,SoC技术的展望(续),现代的SoC芯片,单芯片蓝牙SoC系统框架图,SoC技术的展望(续),现代SoC的特征 很大的体积 很高的频率 混合技术(RF, analog, flash, e-DRAM plus digital),目前SoC存在的缺陷 工艺复杂性 低成品率 高成本 高功耗,SoC技术的展望(续),低成本的SoC解决方案(Sip技术) 允许将不同种类的器件集成在一个小的封装中 特殊的功能可以特殊设计 保持高带宽 低延时 减小芯片到芯片之间的总线电容-降低功耗,SoC技术的展望(续),蜂窝式手持电话
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