FPC 方案公司设计注意事项

1、1、防丝裂，防脱落，防断裂设计，焊接类注意事项详细见下图说明（焊盘分2类：焊接类-烙铁焊接，SMT-刷锡膏，过回流炉）加宽，并包封压住，防脱落加宽，防脱落 错误设计，最外侧焊接手指易断裂和脱落 正确设计，最外侧焊接手指不易断裂和脱落会断裂 错误设计，手指根部断裂且焊盘会脱落 正确设计，手指根部被保护且焊盘不易脱落连接器处焊盘开窗，保证有0.8MM宽度以上，如左图所示，根据模具制作最小针0.8要求。绿色为补强线，必须超过手指根部最少0.5，且要热压，否则极易折断，此情况一定要与客户方沟通绿色为补强线 错误设计，补强离包封开窗太近，易断裂 正确设计，补强离包封开窗大于0.5，且要热压倒圆角R 0.

2、5，加防撕裂铜线，防止撕裂直角，极易撕裂 错误设计，有内直角，容易撕裂 正确设计，倒圆角0.5，且加撕裂线压住手指0.3mm，正确！开窗到手指根部，错误！ 烙铁焊接类金手指包封开窗设计方法：一定要单边压住至少0.3mm以上 MIC焊盘“+”“-”号一定要标注正确，禁止标反 且离MIC焊盘附近的 SMT原件焊盘设计尽量离MIC远，防止烙铁蹭掉元件 （经常有工程师把原件设计的离焊接焊盘太近，极易蹭掉原件，导致产线不良上升） 如下图所示；焊盘布线布的太密，设计焊盘之间保证间距0.35MM2、翻盖或滑盖手机FPC AIRGAP区域尽量考虑结构影响 AIRGAP未补偿前为21.25mm 寿命约8万次 A

3、IRGAP补偿后为23.3mm，寿命约12-15万次注：改大开胶区作用-增大了柔韧区域，极大提高保证装机寿滑盖处分层区不宜开窗，大铜滑盖时，容易断裂。滑盖处分层区字符移到非分层区制作，如右边绿色丝印部分3, 如下图所示，分层区域，覆盖膜开窗必须加大，滑盖区域不可有阶梯状。尽量加大，覆盖膜窗口距铜皮线路边保证0.3-0.5MM距离。其它补强等等，在滑盖区域同样需错开让位，确保滑盖分层区，弯折区域FPC柔软性，达到客户要求的滑盖弯折次数。案例；H9-MAINFPC-02（C24235C），如下图打X图示制作，滑盖次数到约4W次断裂，查实原因覆盖膜开窗处断。我司更改后如下打的右图，弯折达到约11W次

4、，无功能问题。4、各种规格连接器规格参考（FPC设计时注意参考要素尺寸）公布品牌CONNECTOR网址如下：1、 UJU 广赖http:/panasonic-denko.co.jp/ac/c/ 松下/prdct/type/board/index.html 京瓷/jp 日本JAE举例：AXK8L60125BG（进入网站找到对应规格书，查看最大引脚跨距尺寸）在客户结构图中有注明连接器型号AXK8L60125BG注意：4

5、.10这个引脚跨距尺寸很关键，对应焊盘尺寸需要设置成4.7mm，SMT焊接效果才能OK。连接器引脚必须留出0.2mm以上距离，此尺寸是留出0.3mm的效果，焊接很好 FPC/FFC 连接器 尺寸图（各种要素尺寸，包括插头厚度）方案公司在前端设计时，考虑按加大补偿后制作连接器。便于FPC制作。FPC设计经常更改，也就花很多精力和时间在这些地方修改。5经量测连接器焊脚大小介于0.14-0.16mm之间，间距0.25mm。 解决方案：我们设计焊脚宽度要进行补偿。成品后焊脚大小要管控在0.2-0.23之间方便SMT连接器吃锡。解决假焊，裂锡，虚焊问题。如图片所示： 插头板注意将拉尖设计,插头拉尖设计原

6、因；1，避免客户在插拨使用时铜线翘起；2。披锋影响操作,圆弧走线过渡，以免客户在上线操作时容易产生；3，手指拉尖错开0.3MM，减小手指连接线根部处应力，使插头使用寿命延长。 6、插头手指背面，最好就填实心大铜皮。以免手指压制后，手指不平整，有网格痕。如下图所示； 手指正面 手指背面网格 更改成实心大铜皮7、 封装0603，0402焊盘尺寸在FPC设计时参考值，0402焊盘是须做到内间距0.4mm0603焊盘是须做到内间距0.8mm，只要是方便焊接是可以稍微偏移器件，解决虚焊。 要素尺寸中心距1.7mm与1.0mm在制作FPC时 必须保证！否则SMT会虚焊或引起其他不良 此处正反覆盖错开0.3

7、MM以上。不开通窗，保证手指硬度，手指在包装运输过程中容易折断。很多方案公司是按PCB封装制作，PCB是用绿油开窗，曝光精密高，FPC是覆盖膜钻孔开窗，精度按0.2MM公差，所以按上面内间距制作，便于生产和SMT打件。方案设计参考建议制作。便于FPC制作，FPC设计经常修改地方。8、手工拖焊手指设计方法 过锡孔错位避免对齐折断，最长手指长度控制在1.5mm以内，且建议用覆盖膜压住！（单面覆盖膜情况可以不压）9、 正反面同时在一块地方有焊元器件时，设计要考虑把正反面元器件焊盘错开，避免造成焊接时掉元器件。（此更改必须要给客户确认）10、按键FPC的按键下方不可以有胶纸开窗，补强开窗等情况，最好包

8、封开窗也避免，主要是避免按键不平整导致的手感不良 此处正面按键，背面覆盖膜开窗，还有胶纸开窗，按键背面不平整，使得按键不良。此处R角必须大于1.0mm半径，否则模具冲切后容易撕裂！11、翻盖转轴板外形最小倒角半径必须大于等于1.0，为避免模具造成的应力，使FPC在装配时及其容易撕裂！如下图！ 很多公司设计为R0.5MM或者更小，此尺寸一定要大于1.0半径。12、接地角设计，对于有弯曲装配要求，请从内层走线，外层覆盖膜开窗，使柔软，易弯曲。 接地角外层仅设计一块铜，外层覆盖膜开窗，通过内层线路导通，内层走网格铜导通，可以达到柔软的效果。13弯折区只有0.5的角度，分板时容易造成撕裂现。 解决方案

9、：如何防止弯折区断裂和撕裂，设计要考虑在靠转角处增加防撕裂线或加大靠外形处线路,外形角度须改成为1.0mm。如图片所示：14.弯折区铜皮开窗尽量不开窗，电磁膜接地开窗错开分层区，防止分层区铜皮弯折容易断裂，可以在不分层区接地开窗，保证充分接地达到放静电要求。接地开窗可按上图设计接地，开窗分段，覆盖膜贴合时，有支撑点，便于生产操作。15，胶纸问题，我司建议不做手撕位，胶纸尽量到边设计。便于生产。减小人工成本。如下图所示；背面需贴4个带手撕位胶纸，我司制作时，必须冲切外形后，单件贴四个胶纸，贴4次。如可以胶纸改成平齐外形到边，四个胶纸手撕位取消，我司可以做成一条贴，或整板只贴一次就可完成。可以节省

10、单独制作胶纸成本费用和手工贴胶纸的费用。有手撕位方便手机组装，方案公司完美设计理念。也可以根据实行情况，考虑生产成本和可操作性。手撕位，不能超出FPC外形，设计在板内，不浪费拼板。（有的方案公司手撕位很标准，考虑到FPC生产方便性）胶纸宽度至少2.0MM以上，便于我司生产操作，胶纸离型纸不易脱落，16，我司拼板尺寸，材料一般是250*XX=XXPCS/PNL。250MM是固定材料宽度，工艺边至少保证5MM以上。实行有效制作区域是240，所以在前端设计FPC时，考虑生产拼板时节约，一般要按39MM以内的外形宽度制作。相关一些接地脚，设计考虑在那一边更加合适。上图拼板尺寸大了，在有效区域内拼板，左

11、图能拼12件，右图只能拼10件，其它边料浪费。这是为方案公司提出成本控制建议。17，非金属补强板下面开窗，如FR4补强下面的开窗，取消开窗。浪费生产成本，浪费金盐，考虑到FPC成本问题，不起接地开窗露铜，建议取消。如下图所示；被补强板覆盖的漏铜区域，无法起到接地作用，考虑化金成本，建议取消 18，FPC屏蔽接地要求，如下图所示，反面分层区有网格铜皮可直接代替屏蔽效果，建议做成单层屏蔽加上网格铜可以达到屏蔽效果，减少FPC成本，多一个屏蔽层，1PCS产品多1到2毛钱。反面网格铜皮屏蔽，只需单面屏蔽，节省FPC成本。如下图所示，7层FPC外层做成网格铜皮，不需要屏蔽。减小FPC成本。顶底面网格铜皮

12、代替屏蔽作用。19，覆铜板补强接地方法；补强板接地一般采用钢片加热固导电胶制作，因成本非常贵，为降低FPC采购成本，同时满足客户要求。1， 可采用钢片加点银浆方法，钢片接地电阻值是2欧，银浆接地是1欧，二个钢片接地电阻测量是6欧，一般客户接地电阻值控制在10欧以内。2， 可采用覆铜板点银浆，覆铜板点银浆接地电阻是1欧，二个补强板对地电阻值是2欧以内，可以控制在2欧左右。建议采用覆铜板点银浆接地，代替以往的钢片加热固导电胶接地。双面覆铜板加点银浆工艺，对地电阻可达到2欧阻双面覆铜板加点银浆工艺，对地电阻可达到2欧阻值。20，按键面器件分布较多，FPC强度不够，SMT不易操作，目前补强板的厚度为0.1MM，将补强板增加到0.2mm,总厚度：0.1FPC+0.2补强板=0.3+/-0.05MM，实物如下图所示；听筒区域反面布件较多，FP