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文档简介

1、5-1,第 5 章元器件封装设计,5-2,【 教学目标 】,了解元器件封装的组成 了解手工制作元器件封装的基本流程 了解利用生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装两种方法的特点 掌握利用生成向导创建元器件封装的操作 掌握手工制作元器件封装的操作 掌握快速调整元器件外形和焊盘间距的方法,5-3,5.1 制作元器件封装基础知识,元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。 元器件封装库：元器

2、件封装库是用来放置元器件封装的设计文件， 在Protel 99SE中其后缀名称为“*.Lib”。,一、概念辨析,5-4,二、元器件封装的组成,元器件封装主要由3部分组成。 元器件外形。 安装元器件引脚的焊盘。 必要的注释 。,5-5,三、制作元器件封装的方法,在Protel 99SE中，制作元器件封装的基本方法有以下两种。 利用生成向导创建元器件封装。 手工制作元器件的封装。,5-6,四、手工制作元器件封装的流程,手工制作元器件封装的基本流程,5-7,5.2 利用生成向导创建元器件封装,利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件封装。 系统提供了如下12种标准的封装。,5-8,5.3 手

3、工制作元器件封装,手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件封装。,5-9,一、收集元器件的精确数据,元器件的精确数据主要内容如下。 元器件外形尺寸。 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量 元器件引脚中心之间的间距。 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的 孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。,5-10,二、设置环境参数,5-11,综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装,带散热器的三端稳压源元器件封装,5-12,拓展练习一：利用生成向导创建BGA10 x10-56的 元器件封装,BGA10 x

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