波峰焊培训教材

1、王昆国内逆变器开发部2008年11月1日，波峰焊接的操作步骤和注意事项2，波峰焊接的基础知识3，波峰焊接技术4，波峰焊接的质量分析5，波峰焊接的一般失效分析和解决对策6，波峰焊接的日常维护和维护知识，训练提纲3预热调温器，4无损音频压缩编码，1定时器， 5速度显示器，6个气压修正，起动前重点检查项目程序流程图，1，波尖焊接起动操作注意事项，1，起动时间和锡炉焊接残奥表的设定2，锡炉预热温度的设定和打开3，起动前化验设备电源电压为正4，检查气压和锡炉温度传动部有无异物6，或无损音频压缩编码储备喷雾在一盏茶上， 检查喷嘴喷雾是否正常，如图所示，输送、预热、峰值1、峰值2、气阀开放设备，一、峰值焊接

2、起动关操作注意事项，所谓峰值焊接是指电动水泵熔融焊料(金属铅锡合金)或经由电磁泵的2、波峰焊接的基础知识、波峰焊接的基础知识、2、波峰焊接的基础知识， 2.1波峰面波的表面都被一层氧化膜复盖，它在沿着焊锡波表面的长度方向上，几乎静态地在波峰焊接的过程中，PCB与锡波的表面水垢破裂PCB之前的锡波接触而前进，这是因为氧化膜和说明PCB整体的PCB进入到峰前端，基板和引线被加热， 在不离开峰值面之前，整个PCB浸在焊锡中而被桥接，但是在离开峰值端的瞬间，少量的焊锡在湿润力的作用下附着在南非兰特上，由于表面张力，在以引线为中心收缩的状态下，焊锡和南非兰特之间的湿润力比两南非兰特间的焊锡的粘聚力大。

3、因此，圆形焊接点远离山尾部的多佑钎料因重力返回锡炉。 二、焊峰基础知识，二. 2焊垫成形：二、焊峰基础知识，焊峰高度，焊峰中PCB吃锡的高度。 其数值被控制在PCB板厚度的1/22/3，一过大会，熔融的焊锡就会流向PCB的表面，形成“桥接”，过低容易引起假焊锡泄漏。 逆变器1-2分别控制湍流波和波稳定波、2.3波峰值高度、2、波峰值焊接的基础知识，波峰值熔接机在安装时除机械水平外还应调节输送机的倾斜角，通过倾斜角的调节控制PCB和波峰值面的焊接时间使焊接液面和PCB更快分离减少桥接、卷装焊接的发生。 2.4焊接倾斜角、焊接角度控制在57度，预热器意图将由耐高温材料构成的加热箱的发热管放入加热箱

4、内。 通过反射板向外部放射热能，加热PCB。 二、波峰焊接基础知识、2.5预热、二、波峰焊接基础知识、2.6无损音频压缩编码、当前本公司使用的两种布兰德无损音频压缩编码，图1忧诺型号N3807-11，图2相同型号TF-800T2。 无损音频压缩编码比重(0.8120.02 )、2.5焊锡纯度对焊锡质量的影响、二、波峰焊锡的基础知识、波峰焊锡的杂质主要来源于PCB上焊盘和零配件引线的铜和氧化物导致过剩的铜焊锡缺陷的增加。 三、山峰焊接技术、喷漆枪的功效：喷漆枪压缩空气，将松香与空气混合喷出，用成型的压缩空气将松香雾化成一定的形状，均匀地喷涂在通过的基板底部，形成约0.03厚的松香薄膜。不工作时喷

5、漆枪针型阀密闭，松香与空气隔离，无挥发，且松香比重和成分稳定，松香消耗大幅减少。 最重要的是，可以使用无清洗无损音频压缩编码，焊接后的配线板漂亮地，不需要焊接后的清洗工序。 飞机机身尤针织面料说明(无损音频压缩编码系统)、三、波峰焊接技术、1.1无损音频压缩编码系统(松香效用)、无损音频压缩编码的作用主要是辅助热传导、氧化物除去、降低被焊接材质的表面张力、除去，波峰焊机采用红外线发热管，比一般的电热管加热速度快，比石英管快几倍速另外，由于使用了红外高温玻璃罩，因此辐射放射能力特殊，具有透过物质的能力，能够使物质分子激烈振动、发热，能够得到高效率的加热效果。 红外线发出的热能不受气流的影响，会跟

6、踪加热对象物体，因此无法与一般的发热线进行比较。 三、波峰焊接技术、1.2预热器加热系统、三、波峰焊接技术、1.3预热器系统的作用是：对涂有无损音频压缩编码的板进行快速加热，当松香与金属表面接触温度达到90-110度时，产生化学作用而使无损音频压缩编码活化， 去除焊接点的金属表面和元件脚的污染物蒸发去除无损音频压缩编码内含有的水分使溶剂挥发，减少焊接时气泡的产生的工序和提高云同步的大板块和零配件的温度，防止焊接时大板块受到突然地热而变形，防止热量上升过快导致零配件破损。 用无损音频压缩编码比重的测定、三、波峰焊接技术、每周比重修正，定时测定无损音频压缩编码比重无损音频压缩编码比重为0.8120

7、.01，1.5每周测定基板底部的预热和焊接温度曲线，保证最佳焊接效果。 三、波山焊接技术、温度测试曲线图、焊接温度控制在250以下，预热温度控制在90 -100之间，锡炉胆：熔化的锡受到叶轮的激励，沿着特殊形状的锡炉内胆整形流动，用不锈钢网过滤去除焊锡渣，从波山喷嘴流出，独特1.6锡炉系统，锡炉：二山锡炉由两个喷气流的波头炉胆构成，构成前部喷气流锡及后部平稳的波头，其波头高度和平行移动速度共同能够调节前部波头的主要作用是快速移动冲洗锡波， 用“屏蔽效应”来调整滞留在安装等后部的平稳锡波更湿但形状不规则的焊接点，完美锡炉产生的峰是用逆变器调速电机调节马达转速来决定其高度，马达速度可以用调速电机改

8、变，三、波峰焊接技术、1.7波峰系统作用、2 波峰逆流锡口堵塞引起补片零配件的泄漏焊接1 .波峰平稳的波峰吐锡口引起机械插入零配件的泄漏焊接3、波峰焊接技术、波峰吐锡口的过滤烟嘴摄影图片、焊接的峰类型及其特征是当前工业生产中运行的波峰即，(1)单向式峰值式这样的管嘴的峰值焊接材料从单向式流出的构造，在初期的设备中比较常见。 目前，中空波以外的单向式波形在较新的机器中并不常见。 (2)双向峰值式这样的双向峰值系统的特性是，如图所示，从管嘴内出来的焊锡到达管嘴顶部后，沿前后两个方向流向云同步。根据应用的需要，该分流可以是对称的或不对称的，并且可以在传输的后方向上添加伸出部，使得峰值在PCB的拖动方

9、向上变宽，从而减少脱离角度。 目前最常用的是双向峰式，从峰表面速度的分布特征来看，双向峰式系统可以将焊接点的领先问题控制在最小限度。 山中的焊锡沿前后两个方向流动，因此焊锡的山表面一定存在相对速度为零的区域。 在相对速度为零的区域附近退出，对于无接头的焊接点的形成极为重要。 要知道双向峰值后的熔融焊料的表面张力双向峰值喷嘴如何使熔核的引出端和短路最小化，首先需要知道表面张力现象及其与润湿的关系。 有焊锡不能润湿表面时，使熔融焊锡成为小球状。 表面张力可以润湿涂层无损音频压缩编码的底层金属表面。 薄层面积越大，熔融焊锡的山的表面张力越难以将过剩的焊锡拉回山，如果不将过剩的焊锡拉回山，则形成焊点的

10、尖端。 因此，以尽可能减小焊锡薄层面积为目标。 采用的方法只不过是改变焊锡表面张力的作用，或者改变焊锡薄层发生点的峰值速度特性这两种而已。 实现上述目标有很多方法。 焊锡表面张力受焊锡温度的影响，温度高的话，表面张力会降低，但热敏器件破损，焊锡表面的氧化可能会加剧。 因此，用升温的方法不能显着改善焊锡表面张力。 可以用倾斜输送方式减小焊料薄层的大小。 因此，使输送装置倾斜一定的角度有助于更快地剥离焊锡，使其恢复到峰值。 另一个方法是扩大峰值。 在使用倾斜输送器的情况下，宽峰值可远离相对速度为零的峰值附近的PCB，并且表面张力存在一盏茶时间以将焊料薄层中的多馀焊料完全拉回峰值。 对PCB从峰值脱

11、离的液滴的速度分布进行分析，如图所示。 设PCB的速度为v。 设a点的峰表层钎料的逆PCB方向(假定为正方向)的剥离流速为V1，焊点上钎料的重力等引起的垂下速度为Vg。 从a点的液滴的流动状态和受力状况进行分析。 用于得到无芯片焊盘的充电条件是必要条件： V1v0v1、式中V0 PCB退出速度、即大头针速度： v1钎料向PCB移动方向的流动速度，受到钎料的温度、PCB表面的状态、元件老虎钳、引线状态、无损音频压缩编码的性能等的影响。 充分条件： Vg=0式中： Vg钎料液滴垂下速度。 受到PCB从钎料的山面退出的角度a、PCB的大头针止速度v。逆PCB方向的钎料流速V1、钎料的表面张力、零配件

12、引脚的润湿力等综合影响。 倾斜回形针方式与宽峰值相结合，可使PCB远离相对速度为零的峰值(或附近)。 由此，钎料表面张力有一盏茶的时间，能够使多才多艺的钎料完全返回到峰值。温度控制、三波峰值焊接技术、我们的温度系统由松下调温器控制，在此就锡炉的温度控制方式进行说明。 锡炉加热系统的控制部3360通常将金属铅接触温度设定为245度，将调温器的误差范围设定为1，加入了温度漂移的实际锡炉的实际温度为245. 5，实际温度控制方式345温度上升到244时停止加热，通过发热管的热量进行加热，温度最高时达到248， 在降温过程中温度下降到245时开始加热，发热管的升温需要时间，所以温度下降到242时温度开

13、始恢复。 实际预热温度只有125的实际温度控制方式：在升温中上升到128 -130时，系统停止加热，在降温中温度降低到128 -130时开始加热吃锡的高度板的厚度的1/22/3，1，1，山的高度，波峰熔接机除了在安装时使机械水平以外，还应该调节传送带的倾斜度，倾斜度的调节是调节PCB和山的面的焊接时间的适当倾斜度是使焊接效果的焊接液和PCB更快地脱离并返回锡内吗、四、波峰焊工艺残奥仪表调整，波峰焊角度控制为5-7度，2，传输倾角，四，波峰焊工艺残奥仪表调整，波峰焊工艺中的焊接杂质主要来自PCB上焊垫、零配件引线铜和氧化物过剩的铜。 4过程残奥仪表的谐波熔接机的过程残奥仪表需要在带速、预热时间、

14、焊接时间和倾斜角之间相互协调。3、焊接纯度对焊接的影响，五、焊接质量不良的分析和影响解决办法的原因分析：零配件引线有毛刺焊接温度过高，或时间过长焊接时间过长无损音频压缩编码比重过低，喷雾不正常，零配件引线头部的焊锡拉尖， 原因分析：零配件引脚污染五，影响焊接质量不良的分析和解决办法，焊接点内部有针眼或大小不同的孔，2，焊接点有孔，原因分析：刀片位置不正确的夹具破坏了零配件的引脚，焊接时间过长，锡温过底无损音频压缩编码的选择错误， 焊接喷雾不正常的焊管不正常，有湍流现象，焊接角度过小，五，焊接质量差相邻焊区间的焊锡连接，形成桥，三，短路，原因分析：零配件污染印刷电路板的氧化锡液杂质过多，焊接时间

15、过短，五影响焊接质量不良的分析及解决办法，4、影响焊接现象，原因分析：夹具破损，第二次焊接印刷不足(芜湖，武汉日本主板焊接南非兰特)焊接角度太小，5、影响焊接质量不良的分析及解决办法，焊接过多，看不到零配件的脚丫子， 连零配件脚丫子的角都看不见，五、过剩的焊锡(包接)，传送带微振动现象，速度过快导致波峰焊连接高度脚丫子不到焊锡波面异常夹具过热，五、 无金属光泽，6，冷焊，原因分析：污染的无损音频压缩编码喷雾不正常焊锡波不正常，有扰流现象预热温度过高焊锡时间过短，5，影响焊锡质量不良分析和解决办法，基材零配件插孔全部露出，零配件引线和南非兰特焊锡不湿润，7 空焊料无损音频压缩编码喷雾不正常锡液杂质过多、波头锡面不稳定印刷线路板及零配件污染预热温度过高、过低、焊接时间过短的焊接过程中有轨道偏差现象，成为圆形的焊球附着在底板或板面表面，原因分析：6， 波峰焊故障原因分析及解决办法气压有：各光电开关的上面是否有异物破损、喷嘴是否干净、周围是否有无无损音频压缩编码残留的异物堵塞、喷雾系统气管是否破裂及有无堵塞、六、波峰焊故障原因的分析及解决办法