集成电路和元器件的的封装形式

1、,不要再犹豫不决了。,不要总是思前顾后，否则你就给带来了根本就不存在的问题。,先分析情况，然后果断地采取行动。,不迈出第一步，你就无法走出第二步，生活就是这样的。,作者：华农 大鹏,什么是集成电路,集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构； 其中所有元件在结构上已组 成一个整体，使电子元件向 着微小型化、低功耗和高 可靠性方面迈进了一大步。,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路

2、有哪些封装形式,集成电路的封装分为：THT IC和SMT IC两类。,THT IC有塑料封装和陶瓷封装两类。 常见的有DIP、SIP、PGA。,DIP,SIP,PGA,DIP： （Dual In-line Package）双列直插式封装技术,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。,PGA（Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装,在芯片的内外有多个方阵的插针，每个方阵形插

3、针沿芯片的四周间隔一定距离排列。,SMT IC封装形式较多,常见有SOP、SOJ、QFP、PLCC和BGA,SOP,SOJ,QFP,PLCC,BGA,SOP: (Small outline Package)小外形封装:零件两面有脚,脚向外张开,SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。 像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。,QFP：方型扁平式封装技术（Plasti

4、c Quad Flat Package ）,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。,PLCC：(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.,比SOP更节省PCB的面积，J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。,BGA: (Ball Grid Array）球栅阵列,BGA封装比QFP先进，更比PGA好

5、，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为BGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。,DIP： （Dual In-line Package）双列直插式封装技术 SOT：(Small Outline Transistor)小外形封装晶体管 SOP: (Small outline Package)小外形封装:零件两面有脚,脚向外张开 SOJ: (Small outline J-lead Package)小外形J脚包装:零件两面有脚,脚向零件底部弯曲 QFP：方型扁平式封装技术（Plasti

6、c Quad Flat Package ） PLCC：(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体. QFN:（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装） BGA: (Ball Grid Array）球栅阵列,芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。,电子元件 集成电路 IC 的封装 DIP、QFP、PGA、BGA CSP CGA LG