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文档简介
1、材料性能,1,chapter 2 properties of materials,2,general characters of materials,3,牙齿章节的主要内容,材料的几个茄子主要性能:化学性能力学性能热性能电性能磁光性能材料加深对材料结构和性能关系的理解。4,腐蚀性耐腐蚀性耐渗性氧化性,材料抵抗各种介质作用的能力,2.1化学性能,5,(1)化学性能,(1)材料性能,(1)氧比膜的应力和松弛是决定氧化动力学的重要因素。生长应力和热应力、10、electro chemistry corrosion、(2)传记化学腐蚀、simple electro chemical cell、corr
2、osion cell between A Steel watwates,传记化学防锈牺牲阳极法,13,14,想:为什么某些金属(如铝)比较活跃,但在空气中稳定?为什么金属材料在潮湿的环境下容易生锈?材料应用有哪些防锈方法?15,2.1.2耐酸碱性,(2)非金属材料,16,金属耐酸碱性,主要是高温下浓碱液的腐蚀问题镍铬铸铁中加入稀土降低镍,耐腐蚀性机器:碱侵蚀后稀土,17,(3)化学稳定,耐酸碱,高分子材料:18,(3)化学稳定of polymers;热塑性聚合物材料通常由线性聚合物组成,许多有机溶剂可以溶解。交联聚合物在有机溶剂中不溶解,但溶解了,材料体积膨胀,性能下降。由于不同的高分子材料、
3、分子链及测定器不同,徐璐对各种有机溶剂表现出不同的耐受性。(威廉莎士比亚、分子、分子、分子、分子、分子、分子、分子、分子)组织结构对内容帝性也有很大的影响。例如,作为结晶聚合物,聚乙烯在大多数有机溶剂中不溶解,因此其内容制剂性很好。2.1.3有机溶剂性,19,(3)化学活性of polymers,光下自由基形成:2.1.4耐老化,高分子材料面临的问题,氧参与:聚四氟乙烯具有良好的抗老化性能,与氟原子钚原子大小合适,一个接一个,能把碳链缠得紧紧的。(威廉莎士比亚、原子、原子、原子、原子、原子、原子、原子)分子链中含有不饱和双键、聚甲基酰胺的乙酰氨键、聚碳酸酯的酯键、聚砜的碳硫键、聚苯醚的苯环中的
4、甲基等,降低了聚合物材料的老化性。,结构和抗衰老,21,(3)化学稳定of polymers抗拉强度Tensile strength弯曲强度Flexural strength扭转强度Torsional strength抗压强度Compression strength应力应变应变,1 .杨氏模量:E 2。强度:p、e、s、b 3。塑料:k、k 4。静态韧性3360,1。拉伸性能,25,expee不明显屈服的塑料材料拉伸曲线,裴秀智材料拉伸曲线,27,延性或可塑性的表征,延长率elongation截面收缩率reduction of area,5%:脆性材料,29,chapter 3弯曲性能,弯曲试
5、验方法:GB/T 10128-1988,挠曲S弯曲应力F弯曲变形f 2-低塑料材料,(2)压缩破坏形态,切割:碳纤维增强镁基复合材料的压缩破坏,陶瓷材料等:纵向裂纹,多晶材料的强度高于单晶材料。这是因为多晶材料的晶界会停止错误的滑动,改变滑动的方向。通过控制晶粒的生长,可以达到强化材料的目的。固溶体或合金的强度高于纯金属。杂质原子的存在对上尉错误的运动起到牵制作用。大多数无机非金属材料的延展性不好,屈服强度高。共价键的方向性,47,2 . 2 . 2 . 2材料的硬度材料部分抵抗将固体材料压入表面的能力的测定,布氏硬度(Brinell hardness)洛氏硬度(rock well hardn
6、ess)HR=(k-)这是因为孔刘连接的强度很高。无机非金属材料硬度高的离子结合和共价键的强度都很高。由于原子价高、半径小的离子时产生的离子键强度高(因为静电重力高),材料的硬度更高。金属材料形成固溶体或合金时,可以大大提高材料的硬度。高分子材料的硬度一般在低分子链之间主要是范德华力或氢键,干力弱,Chapter 3 properties of materials,51,1882年德国矿物学家more以硬度为标准列出了10种矿物。10茄子矿物的硬度为钻石10,刚玉9,石英8,石英7,正长石6,磷灰石5,氟化石4,方解石3,石膏2,滑石1,铁约为56级,印骨的毛氏硬度为3至4级。釉和牙龈形成牙冠
7、的外层,毛氏硬度为67,主要成分为羧基酸盐磷灰石。52,2.2.3疲劳性能材料抗疲劳破坏的能力,疲劳:循环应力(拉伸、压缩、弯曲、剪切等)、疲劳曲线(S-N曲线)、热容量(heat capacity)热膨胀(thermal expansion)热传导(thermal conduction)、53,2.3热性能在极低的温度下线膨胀系数L和体积膨胀系数V、2.3.2热膨胀thermal expansion、56、Curve、能量1原子间的距离曲线、热膨胀现象分析、57、Curve、金属和无机非金属材料的线膨胀系数较小。聚合物材料更大。键强度和热膨胀,膨胀的差异原子之间的键合力越强,热膨胀系数越小。
8、58,Examples,热流Q:热导率:指示材料热传导性的物理量。单位:Wm-1K-1或calcm-1s-1K-1 1 calcm-1s-1K-1=4.2102 Wm-1K-1,2.3.3热传导率(金属晶体中的晶格缺陷、微结构和晶格振动无机陶瓷或其他绝缘材料的热导率很低。热传导依赖于晶格振动(声子)的中继。高温下晶格振动比较激烈,而且电子运动的贡献度增加,其热导率随温度升高而增加。半导体材料的热传导:当电子和声子的共同贡献为低温时,声子是热传导的主要载体。在高温下,电子能刺激入口导带,因此导热系数显着提高。高分子材料导热系数极低的热导率对分子链链接和链段运动的传递能量传递的影响很低。60,Ex
9、amples,铜固态401 Wm-1K-1,10mm2 10mm 20oC温差热导率,61,导电介电电压,材料施加电场时发生的响应行为,2.4电气性能传记特性2.4.1导电传记电导,金属:导体铜59.6E6 S/m 1.5侧?公制/欧洲,银100铜99金74铝61锌27铁17铅7.9,64,2.1.3.5传记特性,波段理论,波段形成,65 2.4.2介电性能Dielectric Property,容量C,介质,导体,高电荷作用,电介质的特征,电场特性上,(A)导体中:内部电场为零(平衡状态),电场终止于导体表面,垂直于表面。(B)在遗传介质中:内部有电场,表面产生束缚电荷。载体:导体的载体是电
10、子。半导体的载体是电子和空穴。电介质的载流子主要是离子。在传导中,导体是自由电子,传记介质是电极化的。因此,对极化的研究是媒体物理学的主要任务。经典遗传媒体科学丛书第一部着作以极化为本质特征,使多种功能效果融为一体,兼具丰富而深刻的物理内涵,前途无限。我的遗传学、相对延迟、极化等基本问题还没有完全解决。更加心虚,基础不重,避免难题,急于求成。有很多不足之处,我们人要自行反省。延姬纱,电介质类型,气体液体陶瓷玻璃离子晶体NaCl等,H2,空气,六氟化硫等,水,石油等,云母,陶瓷,橡胶,聚苯乙烯等,钛酸钡,钛酸铅等,电导:电场,介电损耗:电场作用下具有传记能量的传记介质的损耗。传记强度:指在强电场下可能导致传记介质的损坏。基因组的四大基本常数,良好的介电要求容易极化,具有高介电率和遗传强度,低电导率和遗传损失。-,-,-,-,-,-,电介质的极化(Polarize)、与极化相关的物理量、电偶极矩极化电荷(耦合电荷)电极化强度P电介质极化程度的测量、极化引起的宏观电荷、电子介质极化的微观机理(类型)、电子位移极
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