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文档简介

1、第1页，共15页,报告人：徐乐云 2 011 . 09.20,S90270缺划不良分析报告,第2页，共15页,1.不良现象描述,2011年6月7日，我司型号S90270在做可靠性测试时，出现缺划不良，后对厂内成品库存10K，全部做老化测试，不良比率约0.5%，不良现象如下图所示。,第3页，共15页,2.不良分析,显微镜下观察，主要表现为线路点状或截状ITO Open不良，异常位置位于CF切割线以外区域。,第4页，共15页,2.不良分析,第5页，共15页,2.不良分析,第6页，共15页,2.不良分析,第7页，共15页,3.小结,1.线路异常均在端子侧，都处于CF切割线外，其上没有CF玻璃覆盖，可

2、能因外力作用造成玻璃受损； 2.OM or SEM确认线路被刮伤或者表面保护层因外力作用受损，长时间通电后即 open； 3.线路Defect真因为线路表面受外力作用受损而形成线路open； 4.此线Defect主要为chip cut制程造成。,第8页，共15页,4.临时措施,1.针对厂内成品库存全部冻结-QE 立即 2.成品库存全部做老化测试-生产 立即 3.将不良品寄给供应商外协厂做进一步分析- SQE 立即,第9页，共15页,（1）作业碰撞或硬物划过ITO走线原因造成，因此类不良划伤较严重，主要表现为线状不良，与此次异常不符，可排除；,5.外协厂原因分析,因玻璃 chip cut制程为供

3、应商外协厂完成，将此问题反馈后，外协厂针对此不良作进一步分析。,Pad区域因玻璃碰撞或其他硬物接触划过，导致ITO线路Open，划伤较长且较严重,Pad区域,（2）因玻璃碎屑或其他异物存在，作业不规范导致异物处受压引起PV保护层受损引起，与此次发生异常及表现形貌相符，此类不良主要为切割段作业裂片岗位异常。,第10页，共15页,外协厂切割主要采用行业较通用的渗透刀轮切割并进行手动裂片，裂片时利用上下台阶原理，保证Pad区域不受损。,如果切割后Pad面存在玻璃碎屑，如果平行拉动或摩擦就容易导致ITO线路刮伤,5.外协厂原因分析,第11页，共15页,6.结论,综上分析，此Defect主要为chip

4、cut制程裂片时，因玻璃碎屑造成线路表面保护层受损，长时间通电后open。,第12页，共15页,7.改善对策,（1） 针对切割裂片容易产生的刮伤不良，规范裂片作业手法，具体可 参考如下控制规定：,操作步骤及分离规范,第13页，共15页,7.改善对策,作业特别注意事项,第14页，共15页,7.改善对策,（2 ）对切割岗位员工作业规范进行现场教育训练，并考核确认-此项由当班工程师负责进行，6月18日前完成培训，PQC进行监督，对培训后仍存在违规作业进行纠正及处罚-6月16日起执行。 （3）对ITO刮伤不良，增加PQC 抽检项目，切割中途每台机每2H抽样10PCS显微镜下进行ITO线路检查，以保证切割和裂片效果-长期执行。 （4）我司对供应

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