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1、PCB生产工艺流程2012-12-1=、主要内容、1、PCB的角色。 2、PCB的进化。 3、PCB的分类。 4、PCB工艺介绍。绚丽多姿PCB过程、1、PCB角色、PCB角色： PCB是提供用于完成第一层零配件和其他电子电路零配件接合的装配基站，并且装配在具有特定功能的模块或产品中。 因此，由于PCB在整个电子产品中起着连接所有功能的作用，所以在电子产品的功能发生故障的情况下，首先被怀疑是PCB，由于PCB的加工技术比较复杂，所以PCB的生产控制特别严格。 PCB的解释：印刷电路板； 简称： PCB对外汉语：印刷电路板(1)根据规定的设定修订，在绝缘基材上制作印刷布线、印刷零配件或两者组合的

2、导电图案，称为印刷电路。 的双曲馀弦值。 的双曲馀弦值。 的双曲馀弦值。 (2)在绝缘基材上提供将元老虎钳间电连接的导电图案，称为印刷布线。 (3)印刷电路或印刷布线的完成基板也称为印刷布线板或印刷布线板，也称为印刷基板。 的双曲馀弦值。 的双曲馀弦值。 的双曲馀弦值。 早在1903年，Mr. Albert Hanson首次利用“线路”(Circuit )观念应用于电话交换系统。 这是用金属箔切断线路导体，将其粘贴在残奥翅纸上，在其上同样粘贴残奥翅纸，形成现在的PCB构造雏形。 下图：从2 .到1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表了很多专利。 今天的加工技

3、术“图案转移技术(photoimage transfer )”沿袭了其发明。图2、PCB的演变、PCB的材料、层数、工艺上的多样化都可以满足不同的电子产品及其特殊需要。 因此，其种类划分较多，下面总结共同的区分方法，简要介绍PCB的分类及其制备工艺。 a .材料成分a .有机材料酚醛树脂、纤维玻璃/环氧树酯、Polyimide、BT等所属。 b .无机材料铝基板、铜基板、陶瓷电路板等都属于它，主要取其散热功能。 b .成品的硬软分类a .硬板Rigid PCB b .软板Flexible PCB如图1.3所示。 c .软硬耦合板Rigid-Flex PCB如图1.4所示。 c .结构部分a .

4、单板参照图1.5。 b .双面面板如图1.6所示。 c .多层板如图1.7所示。 3、PCB分类、图1.3、图1.4、图1.5、图1.6、图1.7、图1.8、4、PCB流程的介绍，我们以多层板的工艺流程为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图案镀工艺进行流程说明，具体而言，h 、a、内层生产线工艺介绍、工艺介绍：目的：利用图案传输原理制作内层生产线2、DES是显影。 蚀刻脱膜生产线简称、预处理、压膜、曝光、DES、冲裁、冲裁、内层生产线-冲裁介绍、冲裁(BOARD CUT):目的3360制基于预设修正的修正图像要求1oz/1oz； 类型(例如，2oz/2oz )的注意事项：在剪切之后执行磨削边缘、

5、圆化边缘的处理，使得边缘毛刺不影响质量。 考虑到通货膨胀的影响，在裁剪板送到工序之前要进行烘烤。 裁剪时，为了避免弯曲等问题，必须注意经纬方向与工程指示一致。预处理(PRETREAT)3:目的3360去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，增加后续冲压工序的主要消耗材料：刷洗、铜箔、绝缘层、预处理后的铜面状况图、内层电路-前层压(LAMINATION ) :目的用热压方式结账台经3360处理的基板的铜面，贴附作为干膜主要生产材料的：干膜的工艺原理：干膜，冲压前，冲压后，内层生产线加工膜的介绍曝光(EXPOSURE ) :的目的3360通过光线照射作用将原薄膜上的图像转移到感光基板上的主要生产工具：

6、薄膜/薄膜(film )工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应，黑色部分不透光，不发生反应，显影时发生反应的部分不溶解，残留在板面上。 因为、UV光水溶性干膜主要在其组成中含有有机酸的根，所以与弱碱反应成为有机酸的盐类，溶于水，出现图案，显影后，显影前， 在内层线显影介绍、蚀刻(ETCHING):目的3360蚀刻后、蚀刻前、内层线蚀刻的介绍中，脱衣舞：的目的3360是为了用强碱保护铜面而剥离结账台层，将线图案露出的主要生产材料： 在去除膜后，利用去除膜前的打孔机孔3360目的3360CCD对位，对检查作业的定位孔和铝铆钉孔的主要生产材料：钻头刀进行冲孔，内层线的打孔机孔介绍，AOI检查3360均

7、被称为自动光学检查， 自动光学检查目的：通过光学反射原理将图像种子文件回设备处理，与设定的逻辑判定原则和资料图形进行比较，找出缺点所在的注意事项：由于AOI使用的测试方式是逻辑比较，必定有错误判定的缺点，需要人工确认。 内层检测工艺、b、层合板钻孔工艺介绍、工艺介绍：目的：将层合板：铜箔、预浸料和蟾蜍化处理后的内层线路板冲压合成为多层板。 钻孔：打开板面连接层与层之间线路的通孔。 褐色化、铆接、层压板、压接、后处理、钻头、褐色化：的目的： (1)粗糙化铜面，增加与树脂接触的表面积；(2)增加铜面对流动树脂的润湿性；(3)必须注意的手势、层合板技术的褐色化介绍， 用铆接目的3360 (四层板不需

8、要铝铆钉)铝铆钉将多张内层板固定，避免后加工时发生层间滑动的主要生产材料：铝铆钉的预浸料(P/P) P/P(PREPREG):由树脂和玻璃布构成，根据玻璃布的种类分为3313、2116、7628等几种树脂，根据交联状况可以分为： A级(: A级)的b级(半硬化) c级(完全硬化) 3种，生产中使用的都是b级状态的P/P。您可以选择、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者、或者根据、厚度分为1/3OZ12um (符号T) 1/2OZ18um (符号H) 1OZ35um (符号1) 2OZ70um (符号2

9、 )，层叠工艺层叠板的介绍压接3360的目的3360将重叠板用热压方式压接在多层板上的主要辅助材料3330 钢板、压力、柏油纸、承载盘、热板、多层可重叠、层叠工艺的压接介绍、后处理3360打靶的成形铣刀沿等工序，为后工序提供生产质量管理要求和后工序加工的手工工具孔进行预备外形处理。 主要生产材料：钻孔铣刀研磨机、层合板工序后处理介绍、钻孔：的目的：板面上挖掘层间线路连接的通孔主要材料：钻孔的复盖垫板钻孔：组合碳化钨、钴及有机胶粘剂的盖板3360主要是铝片，在工序中减少毛发尖端的压力脚丫子防止划伤作用垫：主要是复合板材，在工序中，降低保护钻台面的出口防止性毛发钻大头针温度，来对钻大头针槽的橡胶渣

10、进行清洗的作用、钻工艺的钻介绍、工艺介绍、去毛刺(Deburr )、去除橡胶渣(Desmear ) 一次铜板，目的3360是在孔壁上，介绍c、孔金属化工艺流程，防止3360孔缘未切割铜线和未切割玻璃布去毛刺在德瓦尔3360毛刺形成原因3360钻孔后的目的3360孔缘去毛刺的目的：黑色沈铜工艺去毛刺渣介绍除锈(Desmear):橡胶渣形成原因：钻孔时产生的高温过玻璃化转变温度(Tg值)形成融合状态，产生橡胶渣馀量的目的3360露出各层需要互联互通的铜环，而膨松剂改善了孔壁结构重要材料： KMnO4(凝胶清除剂)、化学铜(PTH )按照化学铜的目的：化学沉积方式在表面沉积厚度为20-40微米的化学

11、铜。 孔壁变化过程：右图、PTH、沉铜工艺化学铜一次铜的目的：镀200-500微英寸厚的铜，保护20-40微英寸厚的化学铜的原理重要生产材料：铜球、一次铜， 电镀工序经电镀铜介绍、流程介绍3360、预处理、压膜、曝光、显影、目的3360钻头及通孔电镀后，内外层已连通，本工艺制作外层干膜，d、外层干膜流程介绍、预处理3330 增加铜表面粗糙度，加压工序的重要材料：刷光、外层干膜预处理介绍、层压3360目的3360热压法使干膜与铜表面紧密接触的重要材料：底片、外层干膜曝光介绍、显影(Developing ) :的目的3360是用显影液冲洗未发生聚合反应的区域，感光的部分因发生聚合反应而不冲洗，保留

12、在铜面成为蚀刻或电镀的电阻膜，完成客户所需的线路外形规格。镀锡、e、外层生产线流程介绍、二次镀铜3360目的3360加上显影后裸铜面的厚度，客户要求的铜厚重要材料：铜球重要材料：锡球、干膜、二次铜、保护锡层、脱模膜3360的目的33660 用化学溶液剥离重点生产用于抗电镀的干膜材料：脱模二次铜、保护锡层、二次铜、保护锡层、底板、外层线路碱腐蚀介绍、锡：的目的：是导体火山灰磨削板、f、丝绸印刷过程的介绍、显影、 阻焊剂掩膜阻焊剂结账台膏，通称“绿色油”，为了便于肉眼检查，在主涂料中加入了大量有用的颜料绿，实际上阻焊剂结账台膏除了绿色之外还有黄色、白色、白色的b .保护板：防止因湿气和各种电解质的

13、侵害而使线路氧化危害电气性能c .绝缘：由于板越来越薄，线宽距离越来越细，导体之间的绝缘问题日益突出，焊结账台漆绝缘性能的重要性也越来越大.丝网印刷过程焊结账台漆的介绍、焊结账台漆工艺的程序流程图、预烘、印刷第一面主要材料：火山灰，焊锡结账台工序预处理介绍，印刷目的：利用丝网在板上印刷油墨。 右图：主要材料：油墨常用的打印方式： a印刷型(Screen Printing) B窗帘型(Curtain Coating) C )、焊锡结账台预烘烤的介绍、工艺点的温度和时间的设定，参照供应商提供的条件，双面印刷和单面印刷的预烘烤条件不同选择电烤箱时请注意通风和过滤系统，避免异物附着。 温度和时间的设定

14、需要警示器，时间到了必须马上发出。 over curing变得不能显影了。 曝光目的：图像转移主要设备：曝光机工序要点： a曝光机的清洁b能量的选择c抽真空的控制、焊锡结账台雾工序曝光显影介绍、显影目的：用浓度为1的碳酸钾元素溶液除去未聚合的感光油墨。 主要生产材料：碳酸钾元素、印刷S/M A/W、文字的目的：有利于维护和识别原理：丝网印刷的方式主要生产材料：文字油墨、文字工艺印刷介绍、烘烤、印刷一种文字、印刷另一种文字、 为了达到、文字、文字、硬化(后烘焙)的目的：通过高温烘焙使油墨中的环氧树酯完全硬化。 文字工艺硬化介绍，普通印刷电路板(PCB )在电路板上有铜层，如果铜层不受保护，则会受到氧化和损伤，直接影响其