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文档简介

1、1,1.內層制作工藝流程,2,磨板前板面,開料后之內層過磨板機,作用清洗板面髒污氧化物及粗化板面, 以增強油墨與銅面的附著力.,a.磨板,磨板后板面,3,b.涂布,板過涂布機,涂布烘干后的板,作用將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上.,4,c.圖形轉移,涂上油墨烘干后的板,圖形轉移用菲林,曝光機,采用三明治對位后曝光,曝光后的板,將菲林準確貼於板面上,然后使用UV光照射,確 保需光合作用油墨完全聚合, 正確完成圖形轉移.,5,d.顯影,曝光后的板靜置15min,顯影,顯影后的板,使用Na2CO3(碳酸鈉)沖洗未光聚合的油 墨,從而使圖形清晰地呈現出來.,6,e.蝕刻,顯影后蝕刻前之板,顯影后的板

2、過蝕刻機,蝕刻后之板,使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出 來的, 此時已形成內層線路。,7,f.去墨清洗,蝕刻后的板過去墨清洗機,去墨清洗后的板,去墨: 將覆在銅面上的光聚合油墨, 使用NaOH浸泡去除. 清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物.,8,g.內層完成品,9,2.內層檢驗標准,10,線路開路,不允許有線路開路,線路短路,不允許有線路短路,11,線路缺口,線路缺口處線寬能滿足客戶原稿線寬的20%;此種不良線長不可超過13mm或線長的10%兩者以最小為取決對象。同時符合上述兩條為允收。,殘銅,線路殘銅處線距能滿足客戶原稿線寬的30%為允收.,靶孔處不允許殘銅及缺損,12,用百倍鏡測量線寬線距,線寬

3、需符合MI(客戶原稿線寬的20%)要求;線距需符合MI(客戶原稿線距的30%)要求;,百倍鏡,13,3M膠帶附著力測試,無線路銅皮脫落允收,3M膠帶,14,用銅箔測量儀測量銅箔厚度,銅箔厚度需符合MI要求。,銅箔測量儀,銅箔厚度一般有H/H OZ;1/1 OZ;2/2 OZ. 銅箔測量儀測量放于板面銅箔上時測量 儀顯示綠燈處即是對應的銅箔厚度。,15,用千分尺測量板厚,板厚需符合MI要求。,千分尺,16,白點織紋顯露,不允許白點織紋顯露,層間偏移度測量在靶孔上打孔分別同方向測量兩面孔邊到環邊之 間的距離兩者之差即是層間偏移度。層間偏移度控制在0.075mm。,層間對准度檢驗十字必須透光,17,3.檢驗方式,a.首件檢驗5M1E(人員變更重新開機型號變更工藝變更環境變更測量方法變更)任何一種變更均需做首件檢驗。 b.抽檢內層完成品檢驗按C=0 AQL1.0抽檢。,18,4.不合格處理,a.當首件檢驗不合格時需及時通知作業員讓其改善后重做首件直至首件合格后方可批量生產。 b.當首件改善三次仍無法改善好時需立即通知生產主管及本部門組長要求改善或停產。 c.當在抽檢時發現定位不合格品或檢驗不合格率超標時需及時通知內層工序負責人要求在制品立即糾正改善或停產同時對同一批產出品進行驗証(包括已轉序的板)。 d.擋下的不合格板能返工的返工處理不能返工開偏差單由上級裁決。,19,5.檢

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