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文档简介

1、SMT基本工艺培训,减少印刷缺陷 曲线的设定 常见问题分析,目 录,锡 膏 的 印 刷,机器自动印刷所要注意的几点：,A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、钢网上的锡膏量 E、在钢网上的静止时间,回流曲线的设置,130 。C,160 。C,205-220。C,183。C,Max slope + =3 。C/s,温度,时间,回流区,冷却区,均温区,预热区,熔化阶段,Max slope - =4 。C/s,回流曲线的目的与功能,形成外观优良的焊点； 改善锡珠、立碑等不良焊接问题； 改善焊点强度； 功能 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性和稳定性.,目的,回流曲线各区的功能,

2、Preheat 预热区的功能,将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度,注意事项,从室温到100，升温速率在2-3/Sec. 否则,1、太快，会引起热敏元件的破裂,2、太慢，影响生产效率以及助焊剂的挥发,Soak 均温区的功能,1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差,2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物,3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化,注意事项,1、一定要平稳的升温,2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务， 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠,Reflow 回流区的功能,将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，

3、进行焊接,注意事项,1、时间太短，焊点不饱满,2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久,3、温度太高，残留物会被烧焦,Cooling 冷却区的功能,1、最好和回流区曲线成镜像关系,注意事项,形成良好且牢固的焊点,2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固,立 碑,常见问题分析,1、印刷是否均匀 2、均温区是否太短 3、焊盘设计,锡 珠,1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度,连 锡,1、印刷压力太大 2、网底没有定时清洗，有残留锡膏 3、钢网变形造成连锡 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流前的高温时间太长,虚 焊,1、

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