RENA-intex培训.ppt

1、RENA intex 工艺培训- SRPV工艺技术部,一.RENA设备：内部和表面绒面,2,一.RENA设备：外观,3,一.RENA设备：各部分构件,4,Etch bath,Dryer,Acidic bath,Rinse1,Rinse2,Alkaline bath,Rinse3,Keep process temperature stable,chillier,一.RENA设备：各槽作用,5,Acidic saw damage etching and texturing,Drying,Acidic cleaning,Rinsing,Rinsing,KOH cleaning,Rinsing,Rem

2、ove saw damage and create rough wafer surface,remove residual acid and assist to create rough wafer surface,1:remove residual alkaline2:remove metal ion 3:make wafer hydrophobic,Remove residual chemical and clean wafer,Make wafer dry,Chemistry HF/HNO3 Di-H2O KOH Di-H2O HCl, HF Di-H2O Air Channel Dry

3、er Temperature 6-9 C 20 C 20C 20C 20C 20C ambient Process time 2 min 0.5 min. 0.5 min. 0.5 min. 1 min. 0.5 min. 0.5 min.,二反应原理,6HF+4HNO3+Si H2SiF6+4NO2+4H2O 这是反应总方程式，其中可以分解为以下两步： 1硝酸/亚硝酸（HNO2）将硅氧化成二氧化硅（主要是亚硝酸将硅氧化）。（此反应也可理解为自催化反应） 2二氧化硅和氢氟酸反应（快反应），生成四氟化硅和水（快反应），四氟化硅又和水化合成氟硅酸进入溶液,三工艺控制参数,7,weight befo

4、re and after etch,Etch weight,reflection,Measure（D8),0.30-0.35g,Inspection by eye or camera,Wafer surface contamination,三工艺控制参数,多晶生产过程中制绒主要控制以下几个参数： 1减薄量：现在海宁正常生产线减薄量控制为0.3-0.35g，溶液配比为HON3:HF=507：67.减薄量一般半小时测试一次最好，取4片原硅片，用天平称好重量并一一对应记录数据，放到RENA中间4个轨道（与数据要对应，不要搞混）等反应完在下料台按顺序取片进行测量，如果减薄偏大或者偏小，及时进行调整,三

5、工艺控制参数,调整减薄量的方法很多： 1通过调整滚轮带速，相同参数下，速度越快，去重越小；速度越慢，去重越大，每改变0.1m/min，相应的去重改变大约为0.025g。 2添加药液.当前多晶反应体系大多采用富硝酸环境，也就是说在一定范围内，减薄量的大小由HF得比重来决定，如果减薄量偏低，可以手动加入药液，5L硝酸和4L氢氟酸大约加大去重0.03g。 3当减薄量偏大，调节带速至最大也就是1.5m/min时效果仍不明显时，可以手动补水，每次补水量不要太多，一般最多2L一次，可以多补几次，以防止黑绒产生。另外RENA intex有两种补加方式，手动和自动，自动补加随着反应进行，定时进行补加，一般都采

6、用100pcs一补，如果减薄量偏大，可以将2种药液的自动补加暂停，等减薄量正常后再恢复为原来的补加值。 4温度调整。反应温度大多设置为8C，温度升高或者降低也可以改变减薄量大小，但是效果不明显，而且温度偏高的话，反应不好控制，所以不建议采用。,三工艺控制参数,2反射率大小：主要通过D8积分式反射率测试仪进行测试。机器操作和原理会令附上操作说明书。 3绒面：主要通过显微镜进行测量。,四.RENA：主界面详细介绍,11,四.RENA：工艺参数设置,12,四.RENA：工艺参数设置,13,五.RENA各槽换液操作,1）刻蚀槽换液操作 刻蚀槽寿命采用质量倒计时方式，一般设置为120-150KG，当有硅

7、片在ETCH槽中时，就会消耗酸的寿命，每班大约消耗15-18KG，具体情况因产量而定，一般情况下，5天左右换液。具体操作：,五.RENA各槽换液操作,点击手动模式，进入刻蚀槽操作界面，摁下“system draining”，bath和tank里面的化学药品将被排放掉，等完成后，bath和tank将会显示“empty”（黄色标示），然后进行系统冲洗，点击“system rinsing”，也在当前界面左边，bath和tank将会注入DI-water，并循环，系统程序可以设定冲洗次数。冲洗完成后，系统会自动将水排掉，两个槽体将会显示黄色“empty”标示。此时可以添加药液，首先先去RECIPE中确定

8、初配配方是否正确，确定后进入下面的界面，点击“PT filling chemie”。DI-water 会首先加入到tank，然后是HON3/HF,已加入的化学品体积可以在左下角的Actual fisrt fill volume 中显示。,如果化学制品没有在设定时间内添加完成，将有错误 “filling timeout”, 配液会自动中断。 化学制品的剩下数量会在屏幕下边显示“Remaining Volume”. 界面里显示。当外围的供液系统更换了新的化学制品以后，可以继续添加药液，按.“PT filling chemie” 剩下数量的 药液将被添加入刻蚀槽。在准备过程中的蚀刻液的温度由于酸和D

9、I水混合时放热，可能会升高至40度以上。等待直到药液添加完毕，点击按钮fill bath ， 药液将从储,液罐被送入蚀刻槽，直到蚀刻槽显示为“full chem.”.。蚀刻槽被充满后，冷却循环自动开始，化学溶液将透过热交换器降温。等待到达指定的化学溶液温度范围。蚀刻槽的状态在图表里将转向“ready ”(绿色)。返回自动模式在按按钮“mode auto”,2）碱槽换液操作 碱槽和酸槽采用的是时间倒计时方式，初设为240小时，换好液体后，时间开始计时，不论生产与否，都在计时，这是与刻蚀槽的质量倒计时不同之处，当240小时变成0后，首先停止生产，进行换液。换液操作如下：选择菜单“manual al

10、kaline”，点击“mode man.”，转换至手动模式，按下“draining” 碱槽的化学品将被排掉，等待直到图表显示为“Empty”(黄色)，碱槽的冲洗，按下“rinsing” 冲洗(屏幕的左边)。碱槽将充满水和开始循环。可通过程序设定冲洗次数。清洗完成之后，系统自动将水排掉，碱槽内状态保持空的。确认碱槽的状态显示为Empty, 开始添加药液，点击“fill chemie”, DI-water 将被首先添加，以后KOH 将被添加。在添加过程中，碱槽会自动开始内部循环。等待碱槽的液位到达相应液位感应器和状态栏显示为“full chem.” (绿色),3)酸槽换液操作与碱槽大致相同，加完药

11、液后一定确认药液加入体积是否准确，每个槽体相应界面上均有“first fill volmue”和“actual fill volume”，比较下确认。若实际加入量比设定值少，首先查找下原因，并采用手动添加的模式，补入差值。,六.开关机操作,开始生产操作：登入用户名后检查配套动力项目是否正常 阀门压缩气： 0.650.05Mpa 风刀压缩气： 0.60.05Mpa 冷却水： 进0.440.05Mpa，出为0Mpa， 温度20度。 纯水： 0.3-0.4Mpa 自来水： 0.20.05Mpa 化学品供应：在软件界面下，点击10 查看各 Media Supply 均正常供应（箭头均为绿色）,点击 M

12、anual 按钮,随后点 F4（三次），进入rives 菜单，点击 All Conveyor,点击 Stop 停止滚轮，点F10退回主界面. 点击Manual 按钮，随后点F4一次，进入Acidic菜单，点击Start Circulation.，开始循环，点F10退回主界面. 点击 Mode Auto按钮，设备进入自动模式，在界面上所有操作单元下方从黄色“Manual”转变成绿色“Auto”. 设备将自动开始从 Tank 中向 Etch bath 添加腐蚀液，界面上 Etch bath 单元下方显示为黄色“Filling chemie”和黄色not ready,等待 Etch bath 添加完

13、成，等待碱槽和酸槽温度显示稳定，下方显示为绿色“Full chemie”和绿色“Ready”。 随后点击Production start按钮各模块自动运行 界面显示各模块均为绿色“Ready”和绿色in process即设备进入正常生产状态。,停止生产操作：点击界面下方的“Scheduled Stop”按钮。确认各模块均停止工作，点击“Mode manual按钮进入手动模式，点击 manual 进入rives 菜 单，点击 All Conveyor,点击 Start 启动滚轮，点击 F10 退回主界面. 进入“Manual”选单中“Etch bath”，点击Drain Bath,把 Etch

14、bath 中的反应液排到 Tank内。点击 F10 退回主菜单，确认 Etch Bath 模块显示黄色not ready和黄色“draining”等待 Etch bath 排液完成，在 Etch bath 模块上只显示为黄色“not ready”。表明液体排完 检查各门的位置，正确地调整好它们。点击右下方的“锁上机台”，门将被密封。 若门未正确地调整好位置，Alert 警报会出现。再次登录，调整好门的位置，按 F1 消除警报，再登出。,生产过程中的参数修改: (仅工艺人员及经培训合格的员工修改) 参数表中的滚轴速度:0.8-1.5 m/min 刻蚀槽温度：8-10 刻蚀槽流量:140 L/ min 刻蚀槽中HNO3和HF的浓度更改，通过在下图中各自添加相应的量来增加浓度：在左侧相应方框内填写需添加的量然后点击“START HF”，“START HNO3” 或“Replenishment Di Water”既可。,软件界面上的“Offset adjustments”中的“Conveyor speed”和“Temperature Etc