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文档简介

1、1,工艺流程教材,2,课 堂 守 则, 认真听课，主动学习，积极回应 必须保持良好的坐姿 请关闭通讯工具保持教室安静,3,目 录 课程目的 前言 基本术语 内层工艺流程 外层工艺流程,4,课 程 目 的 1、熟悉公司产品的简单工艺流程。 2、了解各工序的基本工作原理。 3、了解公司产品基本常识。 4、认识规范操作的意义和必要性，避 免废品产生、杜绝工伤事故发生。,5,前 言 PCB-Printed Circle Board的缩写， 即印刷线路板。应用于通讯设备、运输设备 等领域。如：手机/电脑/基站/汽车/照相机 等等。,6,通讯基站,测试仪器,照相机,手提电话,How to manufact

2、ure。,7,基 本 术 语 PCB-印刷线路板（Printed Circle Board） MI-生产指示（Manufacture Instruction) WI-工作指示（Work Instruction) Control Plan-控制计划,8,9, 内层工艺流程,10,内层工艺流程,来 料,切 板,图 形 转 移,显 影,褪 膜,蚀 刻,黑 化 或 棕 化,压 板,O P E,A O I,11,板料、铝片、电木板,12,13,Kai Ping Elec & Eltek,DES,显 影,蚀 刻,褪 膜,内层工艺流程,弱碱（Na2CO3)溶液,酸性(CuCl2)溶液,强碱(NaOH)溶液,14,压板,半 固 化 片 开 料,纸 皮 开 料,铜 箔 开 料,排 板,压 板,拆 板,切 板 模,X- Ray 钻 孔,修 边,15,Kai Ping Elec & Eltek, 外层工艺流程,16,外层工艺流程,17,18,19,Kai Ping Elec & Eltek,外层工艺流程,20,21,22,23,表面处理,沉 金 处 理,喷 锡 处 理,沉 锡 处 理,金 手 指 镀 金 处 理,沉 银 处 理,O S P 处 理,24,2

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