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文档简介

DISCO 7020划片机操作步骤,芯片工艺部 2010.04.29,第一步、选择程序,1、选择进入划片程序。,2、选择不同的文件夹，PRODUCTION_partial为破片程序；PRODUCTION_whole为整片程序。,3、选择与品种相同的程序名。,4、点击进入下一步。,第二步、确认程序,1、检查基本设定。,第一面间距,第二面间距,划片速度,激光调Q频率,激光能量,2、点击进入下一步。,第三步、放入wafer开始划片,1、选择进入自动划片。,第三步、放入wafer开始划片,2、打开仓门，放入待划的wafer。,注意： a、定位边放置朝下，与陶瓷吸盘的平边平行； b、wafer的各处边缘与陶瓷吸盘的边缘距离相等； c、小破片放置在吸盘的中间。,第三步、放入wafer开始划片,3、点击吸附真空。注意显示的真空值应小于 -85kPa。,4、点击开始划片。,第四步、划片,第四步、划片,第五步、下片,5、点击破除真空,6、打开仓门，取出wafer。,第六步、放入新一片,

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