1220HDI 培训Trainning.ppt

1、HDI簡介,HDI 與一般板之分別,HDI 製程介紹,HDI 製程注意重點,HDI 結構介紹,何謂電路板？,PCB：Printed Circuit Board,印刷電路板：由傳遞電訊的銅線路扮演各電子元件間的橋 樑，將所需要線路網集積成平面及立體式架構，成就不同位置佈置元件間聯絡的網路。,HDI 與 傳統板的差別,HDI：High Density Interconnection,HDI PCB：高密度互連印刷電路板。 特點：1. 細線路化( 高密度線路集積性 ) = 3/3 mil 2. 微孔之設置 ( 盲/埋孔 ) 3. 序列式增層法之運用 ( RCC ),HDI 與 傳統板的差別,特性比較

2、：,HDI 與 傳統板的差別,HDI PCB Mechanism ： Standard six layers with buried / blind holes HDI PCB .,Through / Blind / Buried Holes,L3/4 Pattern Forming,Core Composition： Copper Foil：electrical material glass fiber：reinforce material resin：dielectric material,Etching Resist,Image Transform Flow,HDI PCB Mfg. F

3、low specification：,Lamination L2/L5,Buried Hole Drilling,Black Oxidation,Mechanical Drilling,Hole Plugging By Resin,L2/5 Pattern Forming,Image Transform,HDI 製程介紹,RCC Laminating,Blind Via By Laser,Through Hole Drilling,RCC：Resin Claded Copper,Image Transform For Laser Window,Horizontal Copper Plating

4、,Mechanical Drilling & Copper Plating,L1/6 Pattern Forming,Image Transform,HDI 製程介紹,Solder Resist Coating,Letter Printing,Metal Finish,Shipping,Liquid S/R Coating,Surface Treatment By Gold On SMD Pad,HDI 製程介紹,HDI 結構介紹,1+N+1,Process：,特色：盲/埋孔板,1. 完成 L3L4內 層製作。,4. RCC增層壓合。,5. 盲孔製作。,變化製程：將 RCC改用 1080 P.

5、P.及Copper Foil 以降低成本。,2. 埋孔製作。,3.完成 L2&L5內 層製作。,HDI 結構介紹,2+N+2,Process：,特色：Stagger Via,1. 完成 L3L6內 層製作。,3. RCC增層壓合。,4. 盲孔製作。,2. 埋孔製作。,5. 重複 3/4步驟。,HDI 結構介紹,+2+2 Via Type：,Via On PTH：,HDI 製作重點,盲孔製作,機械式定深鑽孔,雷射鑽孔,製 作 重 點, 壓合厚度均勻性控制 機鑽定深控制 盲孔鍍銅, 銅窗尺寸控制 雷射能量控制 盲孔鍍銅,HDI 製作重點,層間對準度,內層(一)製作,一次壓合,內層(二)製作,二次壓

6、合,理想狀態,偏移現像,多次壓合後之累積偏移將嚴重影響製品品質。,HDI 製作重點,雷鑽之對準度,Good Registration,Poor Registration,良好的對準度可確保優良的電性導通與產品信賴性；不良的對準度則易產生電訊傳遞時阻抗問題；繼而發生電訊失真、發熱等嚴重問題，影響產品使用上的信賴性。,HDI 製作重點,塞孔,Resin Plugging On Through Hole & Blind Hole,HDI 製作重點,過大的氣泡殘留將使得 Via On PTH難以製作，此外因空泡包含之水 / 氣等引起之產品信賴性問題；亦不可等閒視之。,Through Hole Plug

7、ging：,HDI 製作重點,Blind Hole Plugging：,Full Copper Plating,Resin Plugging, Reliability Requirement, Hard To Work,HDI 製作重點,Blind Hole Plugging：Why？,Stacked Via,Via On Pad, The Base Of Via Stacked., Plate Solder Pad Requirement,HDI 製程注意重點,SPEC. Of Annual Ring：,The influence of poor registration：,Heat , E

8、lectric problems bring huge influence on reliability,不論是機鑽或雷鑽，Ring的規格大小在影響著層間 / 內、孔與線路間對位之裕度。,HDI 製程注意重點,Laser Via之製作：,H / D 1,Blind Via Mechanism,Requirement In Blind Hole Profile,上下孔徑差距應在 11.2 mil 左右,廠內盲孔/埋孔圖示,d5-6(盲孔),d2-5(埋孔),d5-6盲孔成品孔徑spec：0-1mil，雷鑽預放值為4mil，左圖中，仍有發生盲/埋孔重疊現象(左圖中盲孔/承接PAD與埋孔相鄰-1.8

9、mil),常見設計與品質問題,縱切盲/埋孔重疊,正常盲孔/承接PAD與埋孔距離,異常盲孔/承接PAD與埋孔,常見設計與品質問題,常見設計與品質問題,常見設計與品質問題,盲/埋孔重疊產生問題,1.信賴性問題：盲/埋孔重疊後，由於盲孔接觸承接PAD面積縮小，或只剩些微之接觸面積，則耐熱性降低，在熱衝擊時盲孔無法承受熱應力衝擊，而產生分離/信賴性問題發生。 2.有阻值/微open/訊號不穩定現象：由於盲/埋孔重疊，則部分盲孔落於埋孔內，故將產生有阻值/微open狀況，若因熱衝擊後盲/埋孔間產生分離現象，則訊號呈現不穩定情形，或時好時壞情形發生。,常見設計與品質問題,HDI 量產設計建議,1.盲孔與埋孔同一NET，原稿孔緣間距最小建議值8mil(min 6mil)。 2.盲孔與埋孔不同N