工程MI阻抗培训.ppt

1、工程MI制作培训，进修部门：工程参与对象： MI组作者：课程类别：技术培训水平：强化评价方法：考试评价标准： 90分通过培训时间：2008-06-27，课程简介，1。阻抗主板制作方法和步骤2。制作特殊工艺板时需要注意的事项，教育目的，此次教育的主要对象是工程新人。为了让工程新人更好地了解阻抗板的制作方法和步骤。2.我们常见的阻抗分类，单端(线)阻抗：英语单端id用单信号线衡量的阻抗(可以参阅我们的生产模型FH024114A1)差分(移动)阻抗：英语differential impedance，差分驱动下在两条等宽传输线上测试确定阻抗级别和类型，2 .阻抗查找相应的参考层1。典型的硬(线)阻抗计

2、算模式：复盖：外部遮挡后计算阻抗：参数说明：H1:外部与VCC/GND之间的介质厚度W2:阻抗线宽W1:阻抗线宽Er1:介质层遗传常数T1: CEr:电阻传记常数CEr 复盖范围： 2个VCC/GND剪辑1个线路层的阻抗计算参数说明：H1:线路层附近VCC/GND之间的距离H23360线路层以外VCC/GND之间的距离线路层铜线层厚度Er1:介质层介电常数(线路层相邻VCC/GND之间的介质)er 23360 典型差分(移动)阻抗计算模式：复盖：外部遮挡后差异阻抗计算参数说明： H1:外部与VCC/GND之间的介质厚度W2:阻抗线宽W1:阻抗线楼板宽度S1:差异阻抗线间距Er1:介质层遗传常数

3、T1:线铜厚度、 基板铜厚度电镀铜厚度CEr:阻抗介电常数C1:基板电阻厚度C2:线面电阻焊接厚度C:差动阻抗线间电阻焊接厚度包括适用范围： 2个VCC/GND夹子1个线路层的差动阻抗计算参数说明3360 H1:线路层相邻VCC/GND之间介质厚度H2:从外层到第二线路层之间介质厚度第二线路层铜厚度W2:阻抗线宽W1:阻抗线路底部宽度T1:阻抗线路铜厚度=基板铜厚度Er1:介质层遗传常数(线路层到相邻VCC/GND之间介质)Er2:介质层遗传常数(外部一般单端共面阻抗计算模式，复盖范围：焊接后单线共面阻抗，参考层由相同级别的GND/VCC和辅助外部GND/VCC(阻抗线由周围的GND/VCC包

4、围，周围的GND/VCC为参考级别)。)参数说明：H1:外层GND/VCC之间的介质厚度w 23360阻抗线宽W1:阻抗线宽D1:阻抗线与GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚度电镀铜厚度(包括基板铜)Er1:介质层介电常数C1:阻抗线(阻抗线围绕周边）参数说明：H1:阻抗线路层与相邻GND/VCC层之间的介质厚度H2:远离阻抗线路层的GND/VCC层之间的介质厚度w 23360阻抗线路宽度w 13360阻抗线路底部宽度D1:阻抗和GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚度=底板铜厚度ER1典型的差分共面阻抗计算模式，复盖范围：焊接后差分共面阻抗，参考层被相同级别的GND/VCC和辅助外部GND

5、/(阻抗线周围的GND/VCC包围，周围的GND/VCC为参考级别)。)参数说明：H1:外层与外层之间的介质厚度w 23360阻抗波前宽度w 13360阻抗线楼板宽度D1:阻抗线与GND/VCC之间的距离S1:差分阻抗线之间的间距T1:线铜厚度，含基板的铜厚度电镀铜厚度Er1:介质层介电常数C1:阻抗线与GND/VCC之间的距离参照层由同一层的gnd/VCC和两个相邻的GND/(阻抗线包围在周围的GND/VCC中，周围的GND/VCC是参照级别)。 )参数说明：H1:阻抗线路层与相邻GND/VCC层之间的介质厚度H2:远离阻抗线路层的GND/VCC层之间的介质厚度w 23360阻抗线路宽度w

6、13360阻抗线路底部宽度D1:阻抗和GND/VCC之间的距离T1:线路铜厚度=基板铜厚度S1 30.31mil，29.51mil B .差分阻抗案例说明，4.2 mil，7.8 mil，4.5 mil，7.5 mil，4.8 mil，7.2 mil，4.0 (2116)，4.22 制作特殊工艺板需要注意的事项，1 .假多层板(参考模型3360dc019147a，jc027982a1)，1)流程需要添加“胶渣去除”，注意外层出现大铜铆钉和靶填料。工艺、品报后续3)特殊层结构，打开材料时要投入更多材料，锡要多开几倍。4)层命名时，正面和背面与普通板不同(见左)，1，2，3，4，5，2。板进入轨道房间，一面线路在湿膜(因为只要板一面，就需要电或微腐蚀)2)内层线路列上各层的铜箔厚度3)MI中分隔铜箔的方法(例如在板边上打孔L等)，3。斗篷孔工艺(BC 028175a，BC 028175a斗篷孔钻直径要求一般大于0.7mm，a。a .软孔制峰目的： NPTH软孔：可防止在尖锐处湿波干膜PTH软孔：牙齿尖锐处镀铜，