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1,IC Process,Thomas_Lin,2,IC制程介绍,3,Raw Wafer,IC制程介绍,循环X次,IC是怎么制造的？,4,黄光区 (Photo) 蚀刻区 (Etch) 炉管区 (Diff) 薄膜区 (TF/CMP),制造部分区,5,IC制程介绍,黄光区域主要工作包括：,Coater: 将光阻均勻地涂布于晶片上 Scanner: 将(Pattern)图形予以对准并曝光于晶片上 Developer: 以化学方式将(Pattern)图形显影呈像,6,Etch 是什么？就是“吃”掉没有被挡住的物质,Etch 是做什么用的？为了去除显影后裸露出来的物质，实现图形的转移。,Etch是怎么实现的？可以分为使用化学溶液的湿法蚀刻和使用气体的干法蚀刻。,IC制程介绍,7,IC制程介绍,炉管区域主要工作包括： 利用高温炉管对芯片进行氧化; 扩散; 驱入; 回火; 沉积固化及融合等.,8,IC制程介绍,9,3,3,IC制程介绍,10,

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