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1、CCM产品技术知识培训，制作：陈建文日期：2011.8.20，2，产品应用产品类型产品结构产品制作技术咨询和回答附录：专业名词介绍，3，部件I产品应用5，部件ii产品类型， 柔性面板对焦模式(FF) 1. B-To-B 2.Gold Finger，6，Part II产品的类型， 柔性面板变焦模式1 .手动变焦(ff )像素分类CIF (352*288) 10万像素(0.1M) VGA (640*480) 30万像素(0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素(1. 330 CSP Part III产品的结构，cob (板上芯片)，11，Part III产品的结构，镜片(Lens

2、 )，Part III产品的结构，FPC，13，Part IV产品的制造工艺，材料1 .晶片(Wafer )主要来自硅和锗14、Part IV产品的制作技术、2 .基板印刷电路板印刷电路板是电子部件的支撑体，是电子部件的电连接提供者，简称PCB .15、Part IV产品的制作技术，3 .镜座4 .透镜(Lens )、17， Part IV产品的制造工艺，5 .柔性板(FPC) Flexible Circuit Board柔性印刷电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制作的可靠性高的柔性印刷电路。 18、部件产品的制造工艺、工艺流程、瓦清洗、拉丝清洗、固晶、固晶烘烤、邦线、金线检查、DAM粘合、DA

3、M烘烤、二流体清洗、CCD检查、玻璃粘贴分散，IR玻璃，d Lens Barrel，20，Part IV产品的制造工艺，Die Bonding:注意点：1.芯片方向2 .胶量3 .顶针和喷嘴印刷4 .芯片角度5 .芯片位置6 .芯片倾斜，21，Part IV产品的制作工艺注意事项：1.接线是否正确2 .线弧3 .金球尺寸4 .金球厚度5 .金球拉伸力6 .金球推力，22 Passive Placement，ForDie Attach，Passive，Solder Paste，Passive， 您可以选择、或是选择、或是选择、或是选择、或是选择、或是选择、或是选择、或是选择。 可以使用：、 Ba

4、rrel Insert，Barrel Insert，Barrel Insert，Barrel Insert，Barrel Insert，Barrel Insert，Barrel Insert，Barrel Barrel Fixation，Barrel Barrel Fixation，Barrel Insert，barrel in Bonding Process，33，pad，lead，freeairballiscapturedinthechamfer，搜索高度，35，35 搜索工具1，36，可拆卸式捕获器，pad，lead，搜索速度1，搜索工具pad，lead，搜索工具1，搜索freeairb

5、alliscapturedinthechamfer，pad freeairballiscapturedinthechamfer，pad，lead，搜索工具1，搜索速度1，40，格式化第一个命令，pad，lead，搜索速度1，搜索工具1，imm，heat，PRESSURE，Ultra Sonic Vibration，43， Formation of a first bondBase 44，capillaryrisestoloopheightposition，pad，lead，45， capillaryrisestoloop capillaryrisestoloopheightposition，p

6、ad，lead，47，capillaryrisestoloopheightposition。 capillaryrisestoloopheightposition，pad，lead，49，capillaryrisestoloopheightposition。 pad，lead，rd (反向距离)，51，Formation of a loop，pad，lead WIRE CLAMP CLOSE，54，pad，lead， Calculated Wire Length TRAJECTORY，57，pad，lead，TRAJECTORY，58，pad，TRAJECTORY，61，pad，lead，运转，运转，运转，运转，运转TRAJECTORY，62，TRAJECTORY，65，pad，lead，TRAJECTORY，66，Search Speed 2，search tol 2，68，pad，lead heat，76 第二次命令联系人，pad，读取第二次命令基