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文档简介

1、,报 告 人： XXXX 学 号： XXXX 院 系： XXXX 专业班级：XXXX 指导教师： XXXX,H/A 镜座/马达贴附机落尘改善设计,目录,一、COB封装工艺 二、工艺流程 三、H/A 改善背景 四、改善目标 五、结论,一、COB封装工艺,COB封装即Chip On Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行邦线键合实现其电路连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受落尘污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和邦线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。,1、COB封装工艺优势,（1）生产流程短 （2）节约空间 （3）工艺成熟 （4）生产成本较低

2、（5）只需把工作重心放在良率的控制上,2、COB封装工艺劣势,（1）制程设备成本较高 （2）良率变动大 （3）制程时间长 （4）对生产环境要求较高,二、工艺流程,FPC贴附,清洗站,D/A W/B,清洗站,CCD检验站,H/A 镜座贴附,CCD下线检验,烘烤,H/A 马达贴附,点胶,组装间,三、H/A 改善背景,1、入料口产品正面放置时间长，导致落尘产生 2、画胶&Bond待料处产品停留时间过长，导致落尘,1、落尘改善方向,（1）、降低落尘来源： 除尘、防尘 （2）、提高清洗良率,四、改善目标,1、入料口增加吹尘治具 将产品芯片表面的落尘吹起并抽气排出，提高产品良率目标1.0% 2、画胶&Bond工位待料处安装防尘盖板 防止产品待料时间过长，机台内落尘掉落在芯片上，造成产品报废，提高产品良率目标0.5%,五、结论,吹尘治具的改良目标： 1、解决反复更换气管与连接块的麻烦； 2、节省人员反复调试高度与位置的时间； 3、利于保养与清洁，节约生产成本。 防尘盖板改良目标： 1、降低品质事

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