- 现行
- 正在执行有效
- 2019-03-25 颁布
- 2020-02-01 实施
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文档简介
ICS29045
H80.
中华人民共和国国家标准
GB/T16596—2019
代替
GB/T16596—1996
确定晶片坐标系规范
Specificationforestablishingawafercoordinatesystem
2019-03-25发布2020-02-01实施
国家市场监督管理总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T16596—2019
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准代替确定晶片坐标系规范与相比除编辑性修
GB/T16596—1996《》。GB/T16596—1996,
改外主要技术变化如下
:
规范性引用文件中删除了和增加了和
———GB/T12964、SEMIM12SEMIM13,GB/T34479
见第章年版的第章
YS/T986(2,19962);
增加了晶片坐标系的建立原则见第章
———“”(3);
增加了晶片背面坐标系和三维坐标系见
———“”“”(4.2、4.3);
删除了晶片坐标系的应用及有关内容中的和见年版的
———“”4.1.14.1.2(19964.1.1、4.1.2);
增加了在中用边缘轮廓模板建立的边缘参考坐标系用于边缘的参照其与本晶
———“SEMIM1,,
片坐标系不同边缘轮廓模板和边缘轮廓参数使用不同的坐标系具体如下在某些情
。,:……”“
况下无图形的晶片表面不易区分正面和背面对晶片的直径没有特殊规定但对于自动设
,”“,
备可能只接收标称直径的晶片等内容见
,”(5.3、5.6、5.9)。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本标准起草单位有色金属技术经济研究院有研半导体材料有限公司浙江海纳半导体有限公司
:、、、
浙江省硅材料质量检验中心上海合晶硅材料有限公司
、。
本标准主要起草人卢立延孙燕潘金平杨素心楼春兰胡金枝李素青
:、、、、、、。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
:
———GB/T16596—1996。
Ⅰ
GB/T16596—2019
确定晶片坐标系规范
1范围
本标准规定了使用直角坐标和极坐标建立晶片正面坐标系背面坐标系和三维坐标系的程序
、。
本标准适用于有图形和无图形的晶片坐标系的建立该坐标系用于确定和记录晶片上的缺陷颗
。、
粒等测试结果的准确位置
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
晶片通用网格规范
GB/T16595
硅片字母数字标志规范
GB/T34479
晶片正面系列字母数字标志规范
YS/T986
半导体设备通信标准报文内容的规范
SEMIE52(SECS-Ⅱ)[SpecificationforSEMI
equipmentcommunicationsstandard2messagecontent(SECS-Ⅱ)]
硅单晶抛光片规范
SEMIM1(Specificationforpolishedsinglecrystalsiliconwafers)
3晶片坐标系的建立原则
31总则
.
本标准中的晶片坐标系利用晶片中心点作为直角坐标系X-Y或极坐标系r-θ的原点可确定晶
()(),
片上任意点的坐标对于无图形晶片可直接使用本晶片坐标系也可与矩形阵列或极坐标重叠阵列一
。,,
起使用本晶片坐标系也可用于确定另一坐标系的原点或其他基准点的位置而这另一坐标系则常表
。,
示或记录了晶片上的局部区域芯片或图形阵列的位置特征
、。
32晶片正面坐标系
.
将晶片正表面向上放置确定晶片中心点位置建立右手直角坐标系主定位基准位于Y轴负方
,。。
向根据应用选择直角坐标系或极坐标系参考X轴正向
。()。
33晶片背面坐标系
.
围绕主定位基准的平分线Y轴转动晶片直至晶片背表面朝上除了X轴的方向与正面坐标系
(),。
相反背面坐标系的其他内容与正面坐标系相同
,
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