电子产品组装与防护处理

1、电子产品组装和保护处理。PPT研究与交流，目录，1。概述2。装配前的准备过程3。印刷电路板组装过程4。焊接过程5。清洁过程6。卷曲过程7。保护和加固过程8。主成分分析修复和修改流程9。电缆组件生产流程10。整机装配流程11。静电保护过程2。PPT学习和交流。电子产品装配工艺是指电子子产品通过电子和机械装配，并与指定的电子元器件(组)连接，满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一套先进、成熟、可操作的电子装配技术，就不可能保证电子装配的高质量和电子产品的可靠性。1概述，3，PPT学习与交流，1.1电子组装技术的发展组装技术的发展阶段：电子管时代，晶体管时代，集成电路时代，微组装时代，组装技术的

2、三次革命；基于器件封装形式变化的通孔插件微组装器件封装技术的发展，即一种新型器件的出现，必然会创新新的组装技术和工艺，从而推动组装技术的进步。QFP BGA CSP(BGA DCA MCM)的出现和普及促进了高密度组装技术的发展，模糊了一次封装和二次组装的界限。同时，对电子产品的设计、装配工艺和装配设备提出了新的更高的要求。4.1.2根据国际电工委员会标准001“电子和电气组件的焊接要求”和产品的最终使用条件对电子产品进行分级。第一类(通用电子产品):指为满足使用功能的主要要求而完全组装的产品。二级(特殊服务电子产品):该产品具有持续性能和持久寿命。不间断的服务是需要的，但它不是主要的。通常，

3、在最终用户环境中使用时，它不会失败。三级(高性能电子产品):指具有持续高性能或能严格按说明书操作，不允许停车，最终使用环境极其恶劣的设备和产品。产品必须在需要时有效，如救生和其他关键设备系统。根据GJB3835-99表面贴装印制板组装通用要求，军用电子产品分为三级，即一级：通用军用电子产品，二级：特种军用电子产品，三级(高性能电子产品):指具有连续高性能或能严格按指令操作的设备和产品，不允许停止使用，最终使用环境极其恶劣。产品必须在需要时有效，如救生和其他关键设备系统。随着电子技术的不断发展和新元件的出现，电子装配技术也在不断地变化和发展。电子装配过程的组成电子装配过程的质量控制。PPT学习与

4、交流，电子组装工艺组成，7。PPT学习与交流，电子装配质量控制，8。PPT学习与交流，2。装配前的准备过程，9。2.1元器件引线的可焊性检测是衡量元器件和印刷电路板焊接件在焊接过程中能否成功进行的重要特征之一，也是保证焊点质量的关键。可焊性：物体表面的特性，使焊料润湿它。根据测试规范的要求，焊料润湿可以在3秒钟内实现，并且在8秒钟之前不会发生衬底表面的间歇润湿。该表面被认为具有良好的焊接性。焊接性检验主要有三种方法：焊接坡口法(垂直浸入法)、焊球法(润湿时间法)、润湿称重法(国标2423.32-2008)、国际电工委员会60068-2-58试验方法：表面贴装元件的可焊性、金属化层的耐蚀性和焊接

5、耐热性标准试验条件：焊接性试验温度235、焊接耐热性试验镀金引线的镀锡层(金除外):镀金层是一种抗氧化性强、与SnPb焊料润湿性好的镀层。然而，当金镀层直接焊接时，SnPb合金对金镀层有很强的溶解作用，金与焊料中的锡金属结合形成AuSn4合金，AuSn 4合金具有树枝状结构，其性能变脆，机械强度降低。为了防止金脆性的发生，镀金引线在焊接前必须进行镀锡和除金处理。11，PPT学习交流，2.3，IPC-J-STD-001D镀金引线除金规定对于金层大于或等于2.5m的通孔元件引线，焊接前应至少去除焊接表面95%的金层；对于表面贴装元件，无论金层有多厚，在焊接前至少应去除焊接表面95%的金层；对于镀金

6、层厚度大于或等于2.5m的元件，可采用二次镀锡工艺或波峰焊工艺去除焊接端子表面的金层。对于采用化学镀镍(ENIG)工艺的印制板，在印制板表面镀金可以避免去金的要求。12、PPT学习与沟通、2.4、元件的引线成型过程要求引线成型应使用专用工具或设备完成。贴片引线成型必须通过专用工具完成；保持一定的弯曲半径，以消除应力的影响；保持元件本体或焊接点与弯曲点之间的最小距离至少为引线直径或厚度的两倍，但不小于0.75毫米。引线成型后的尺寸与印刷电路板安装孔的孔间距相匹配；一般情况下，当导线直径大于1.3毫米时，不能弯曲成型，小于1.3毫米的硬导线(回火处理)也不允许弯曲成型。引线成型后，不允许出现超过直

7、径10%的裂纹或变形。扁平封装器件(如QFP等。)应在成形前用锡作衬里。当成形不当或不符合要求时，原始弯曲半径在引线直径的12倍以内，可在原位矫直并再次弯曲。2.5线端加工技术要求使用热控剥离工具剥离线端绝缘层，并限制使用机械(冷)剥离工具。采用机械剥线工具，采用钳口不可调的精密剥线钳，钳口与导线规格匹配的唯一性。允许绝缘层因热剥离过程而变色，但不应烧黑。化学剥离绝缘层仅适用于单股实心导体的端部处理，处理后应立即进行中和和清洗；屏蔽线屏蔽层的处理应符合产品的技术要求，处理方法应符合相关标准的要求。14、印刷电路板组装前的预处理、印刷电路板组装前的复验、15、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板

8、组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、16、印刷电路板组装工艺、1轴向引线组件必须平行于板面安装，非轴向引线组件原则上不得水平安装；金属外壳部件应与相邻的印刷电线和导体部件绝缘。部件之间保持合理的安全间隙或外壳；高质量部件的加固；大功率元

9、件的散热和悬挂安装；热敏元件应安装在远离加热元件或隔热措施的地方；静电敏感元件的安装和防静电措施；组件安装后，其他组件的引线不得堵塞，以便拆卸和清洗；17，PPT学习与交流，3.1 THT元件，3.1.2安装顺序：先低后高，先轻后重，先非敏感元件，后敏感元件，先表面贴装，然后通孔插入，先分立元件，然后集成电路。、18、PPT学习与交流、3.1构件通孔插入(THT) 3.1.3安装要求安装高度应满足产品抗震、绝缘、散热和设计文件的要求；构件加固要求：7g、3.5g及设计工艺文件；端子和铆钉不应用于接口或层间连接，通孔(金属化孔)不能与部件一起安装；一孔一线，孔径与引线直径之间有合理的间隙(0.2

10、0.4毫米)，不能用于电气连接；组件之间至少有1.6毫米的安全距离；组件安装后，引线伸出板表面的长度应为1 . 50 . 8毫米；组件安装后，当引线端弯曲连接时，引线的弯曲长度为3 . 55 . 5d；如果底面没有暴露的电路(印刷线路)；组件可以安装在板上(玻璃二极管除外)。如果底面有暴露的电路，则间距必须至少为0.25毫米，最大值为1毫米；组件的安装应防止焊料流到金属化孔的另一侧；跳线应视为轴向引线组件，并满足轴向引线组件的安装要求；当双列直插式集成电路安装在导电电路上时，元件底面与电路板表面之间的最大间隙为1毫米或肩高；在安装了陶瓷封装的双排集成电路之后，引线可以弯曲30，每侧有两条引线。

11、19、PPT学习与交流、3.1部件通孔插入(THT) 3.1.4安装形式：水平安装、水平悬挂安装、垂直安装(非轴向)支架固定、嵌入式安装(圆壳封装集成电路、有高度限制的部件)3.1.5部件插入方法：手动插入、半自动插入和全自动插入、20、PPT学习与交流。3.2部件表面安装(SMT)，21。PPT学习与交流，3.2元件表面贴装3.2.1元件的基本要求：形状适合自动贴装要求；尺寸和形状标准化，互换性好；元器件的焊接端子和引脚的可焊性符合要求；满足回流焊和波峰焊的高温焊接条件；能经受有机溶剂的清洗；22、PPT学习与交流、3.2、元件表面贴装(SMT)采购要求：根据设计和工艺要求选择元件的类型、尺

12、寸和包装形式；组件的包装形式适合贴片机自动安装；部件的焊接端(引脚)应涂有锡铅合金(锡含量58.68%)，厚度不小于7.5米；打开包装后，在255和HR5570%的条件下，48小时内焊接仍能满足焊接技术要求；部件可承受至少4分钟的40清洗溶剂浸泡时间。元件可承受10次回流焊循环，每次循环215分钟，持续60秒钟，并可承受260熔融焊料中10秒钟的浸泡时间；元件引线歪斜误差不超过0.8毫米；元件引线的共面性误差不超过0.1毫米.无铅元器件涂层标识(IPC-1066)、湿敏器件加工规程(IPC-020、IPC-033)、23、PPT学习与交流、3.2、元器件表面贴装(SMT) 3.2.2、印刷电路

13、板(PCB)，PCB基板一般采用FR4环氧玻璃纤维板，或FR4改性或FR5板；板面平整度好，翘曲量为0.75%，带陶瓷基板器件的线路板翘曲量为0.5%；衬垫涂层光滑平整，贵金属一般不用作可焊保护层；阻焊膜的厚度不大于焊盘的厚度；安装垫具有优异的可焊性，表面的润湿性应大于95%；焊盘图形满足组件安装要求，不允许共用焊盘；在通过回流焊和波峰焊生产印刷电路板后，应在72小时内进行真空包装。，24，PPT学习与交流，3.2 SMT) 3.2.3焊膏的技术要求焊膏的成分符合国家标准(GJB 3243 5.3.2.2)的要求。焊膏的性能在储存期间保持不变。当焊膏在室温下连续印刷而没有金属颗粒和焊剂的分层时

14、，焊膏不容易干燥并且具有良好的印刷适性。确保良好的触变性也是必要的。印刷后，焊膏不会塌陷。严格控制金属微粉和金属氧化物焊料，避免焊接时溶剂飞溅和气体挥发，焊接时形成润湿性好的焊珠。焊膏中的助焊剂具有高绝缘性和低腐蚀性。3.2元器件用贴片焊膏的管理和使用应储存在510。使用前，锡膏必须预热，并在常温下加热24小时。印刷后，焊接应及时完成。根据焊膏制造商推荐的参数，焊接一般应在4小时内完成。26.PPT学习和交流。3.2贴片焊膏的成分：焊料合金(SnPb、锡包等)。)活化剂(松香、三乙醇胺等。)增粘剂(松油醇、聚乙烯等。)溶剂(甘油、乙二醇等。3.4焊膏图形清晰，相邻图形不粘连，与焊盘图形基本一致

15、；对于引脚间距大于0.635毫米的器件，印刷焊膏的量通常为0.8毫克/米，对于引脚间距小于0.635毫米的器件，印刷焊膏的量通常为0.5毫克/米；焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上，无明显塌陷，错位不大于0.2毫米，细间距不大于0.1毫米；印刷压力一般为0.30.5牛顿/毫米，印刷速度为1025毫米/秒；回收焊膏的严格管理和使用。28、PPT学习与交流、3.2、元件表面贴装(SMT) 3.2.4焊膏印刷过程中的注意事项，最初使用的焊膏不应过多，根据印刷电路板尺寸估算，A5尺寸面积约为200g；B5尺寸面积约为300克，A4尺寸约为350克；印刷环境条件为233，HR65 %；屏幕上剩余的焊膏

16、应分开存放；打印后，应及时清洗屏幕。29.PPT学习和交流。3.2组件的表面贴装。3.2.4焊膏印刷过程中印刷丝网的验收要求。检查网框尺寸是否符合印刷机的安装要求；检查绷网的质量和网框周围的粘接质量；用放大镜检查垫口喇叭口是否向下，开口周围内壁是否光滑无毛刺；将印刷电路板放在屏幕板的下底面，检查图形是否完全对齐，是否有孔(不必要的开口)和少数孔(缺少开口)；30、贴片学习和交流、3.2贴片屏幕厚度的选择、31、贴片学习和交流、3.2贴片)3.2.5安装过程部件安装过程需要正确的部件：每个安装部件的类型、型号、标称值、极性和其他特性都需要满足装配图的要求；正确位置：组件的末端或引脚尽可能与焊盘图

17、案对齐并居中。偏移不应超过部件端部或销宽度的25%；合适的压力：安装压力应合适，元件的至少1/2部分焊料端子或引脚厚度应浸在焊膏中；焊膏挤出量的控制：焊膏挤出垫应小于0.2毫米，细间距装置应小于0.1毫米；元件安装方法：手动安装和自动安装，32、PPT学习和交流，3.2元件表面安装(SMT)，33、PPT学习和交流，3.2元件表面安装(SMT)，34、PPT学习和交流，3.3元件混合安装(MMT)是目前大多数电子产品采用的主要装配工艺。混装的关键是根据产品和设备配置的特点，安排合理可行的工艺流程。具体操作过程按照通孔插入和表面安装的工艺要求进行。、35、PPT学习与交流、3.3、组件混合安装(M