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文档简介
1、张红霞 2011年3月30日,第四章 习题,超声检测 第四章 设备与器材,太原理工大学材料科学与工程学院 张红霞,一、是非题,4.1 超声波探伤中,发射超声波是利用正压电效应,接收超声波是利用逆压电效应。( ) 4.2 增益100dB 就是信号强度放大100 倍。( ) 4.3 与锆钛酸铅相比,石英作为压电材料有性能稳定、机电耦合系数高、压电转换能量损失小等优点。( ) 4.4 与普通探头相比,聚焦探头的分辨力较高。( ) 4.5 使用聚焦透镜能提高灵敏度和分辨力,但减小了探测范围。( ) 4.6 点聚焦探头比线聚焦探头灵敏度高。( ) 4.7 双晶探头只能用于纵波检测。( ) 4.8 B 型
2、显示能够展现工件内缺陷的埋藏深度。( ),4.9 C 型显示能展现工件中缺陷的长度和宽度,但不能展现深度。( ) 4.10 通用AVG 曲线采用的距离是以近场长度为单位的归一化距离,适用于不同规格的探头。( ) 4.11 在通用AVG 曲线上,可直接查得缺陷的实际声程和当量尺寸。( ) 4.12 A 型显示探伤仪,利用D.G.S 曲线板可直观显示缺陷的当量大小和缺陷深度。( ) 4.13 衰减器是用来调节探伤灵敏度的,衰减器读数越大,灵敏度越高。( ) 4.14 多通道探伤仪是由多个或多对探头同时工作的探伤仪。( ) 4.15 探伤仪中的发射电路亦称为触发电路。( ),4.16 探伤仪中的发射
3、电路亦可产生几百伏到上千伏的电脉冲去激励探头晶片振动。( ) 4.17 探伤仪的扫描电路即为控制探头在工件探伤面上扫查的电路。( ) 4.18 探伤仪发射电路中的阻尼电阻的阻值愈大,发射强度愈弱。( ) 4.19 调节探伤仪“深度细调”旋钮时,可连续改变扫描线扫描速度。( ) 4.20 调节探伤仪“抑制”旋钮时,抑制越大,仪器动态范围越大。( ) 4.21 调节探伤仪“延迟”旋钮时,扫描线上回波信号间的距离也将随之改变。( ) 4.22 不同压电晶体材料中声速不一样,因此不同压电材料的频率常数也不相同。( ),4.23 不同压电材料的频率常数不一样,因此用不同压电材料制作的探头其标称频率不可能
4、相同。( ) 4.24 压电晶片的压电应变常数(d33)大,则说明该晶片接收性能好。( ) 4.25 压电晶片的压电电压常数(g33)大,则说明该晶片接收性能好。( ) 4.26 探头中压电晶片背面加吸收块是为了提高机械品质因子m,减少机械能损耗。( ) 4.27 工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。( ) 4.28 斜探头楔块前部和上部开消声槽的目的是使声波反射回晶片处,减少声能损失。( ) 4.29 由于水中只能传播纵波,所以水浸探头只能进行纵波探伤。( ) 4.30 双晶直探头倾角越大,交点离探测面距离愈远,覆盖区愈大。( ),4.31 斜探头前部磨损较多时,探
5、头的K 值将变大。( ) 4.32 利用IIW 试块上50mm 孔与两侧面的距离,仅能测定直探头盲区的大致范围。( ) 4.33 当斜探头对准IIW2 试块上R50 曲面时,荧光屏上的多次反射回波是等距离的。( ) 4.34 中心切槽的半圆试块,其反射特点是多次回波总是等距离出现。( ) 4.35 与IIW 试块相比CSK-IA 试块的优点之一是可以测定斜探头分辨力。( ) 4.36 调节探伤仪的“水平”旋钮,将会改变仪器的水平线性。( ) 4.37 测定仪器的“动态范围”时,应将仪器的“抑制”、“深度补偿”旋钮置于“关”的位置。( ) 4.38 盲区与始波宽度是同一概念。( ),4.39 测
6、定组合灵敏度时,可先调节仪器的“抑制”旋钮,使电噪声电平10%,再进行测试( ) 4.40 测定“始波宽度”时,应将仪器的灵敏度调至最大。( ) 4.41 为提高分辨力,在满足探伤灵敏度要求情况下,仪器的发射强度应尽量调得低一些 ( ) 4.42 脉冲重复频率的调节与被探工件厚度有关,对厚度大的工件,应采用较低的重复频率 ( ) 4.43 双晶探头主要用于近表面缺陷的探测。( ) 4.44 温度对斜探头折射角有影响,当温度升高时,折射角将变大。( ) 4.45 目前使用最广泛的测厚仪是共振式测厚仪。( ),4.46 在钢中折射角为60的斜探头,用于探测铝时,其折射角将变大。( ) 4.47“发
7、射脉冲宽度”就是指发射脉冲的持续时间。( ) 4.48 软保护膜探头可减少粗糙表面对探伤的影响。( ) 4.49 水浸聚焦探头探伤工件时,实际焦距比理论计算值大。( ) 4.50 声束指向角较小且声束截面较窄的探头称作窄脉冲探头。( ),二、选择题,4.1 A型显示中,显示屏上纵坐标显示是( )。 A 反射波幅度大小 B 缺陷的位置 C 被检材料的厚度 D 超声波传播时间 4.2 A型显示中,横坐标显示是( )。 A 反射波幅度大小 B 探头移动距离 C 反射波传播时间(或距离) D 缺陷尺寸大小 4.3 一种超声波探伤仪可直观地显示被检工件任一纵截面上缺陷的分布及缺陷的深度,这种显示是( )
8、。 A A型显示 B B型显示 C C型显示 D 以上都是,A,C,B,4.4 超声波探伤仪中的同步电路,其主要作用是( )。 A 每秒钟产生数十至数千个脉冲,用来触发仪器中其它电路,使之能够步调一致,有条不紊地工作 B 用来产生锯齿波电压,使示波屏上的光点沿水平方向作等速运动 C 根据超声波的传播时间及幅度来判断工件中缺陷位置的大小 D 以上都对 4.5 发射电路输出的电脉冲,其电压通常可达( )。 A 1伏 B 几伏 C 几十伏 D 几百伏到上千伏,A,D,4.6脉冲反射式超声波探伤仪中, 产生时基线的电路单元叫做( )。 A 扫描电路 B 触发电路 C 同步电路 D 发射电路 4.7使用
9、仪器的抑制可以抑制草状杂波,但将破坏仪器的( )。 A 水平线性 B 垂直线性 C 分辨力 D 盲区 4.8 下列( )是脉冲反射式超声波探伤仪中接收部分旋钮。 A 深度粗调旋钮 B 频率选择旋钮 B 延迟旋钮 D 工作方式选择旋钮,A,B,B,4.9 下列可定量调节显示回波高度,用于调节检测灵敏度,评定缺陷反射波大小的旋钮是( )。 A 重复频率旋钮 B 增益微调旋钮 C 衰减器旋钮 D 发射强度旋钮 4.10 以下哪一条,不属于数字超声波探伤仪的优点( )。 A 控制和接收信号处理和显示采用数字化 B 频带宽 C 可记录存贮信号 D 仪器有计算和距离波幅曲线自动生成 4.11表示压电晶体发
10、射性能的参数是( )。 A 机电耦合系数K B 介电常数 C 压电电压常数g33 D 压电应变常数d33,C,B,D,4.12 根据波型不同,探头分为( )。 A 接触式探头和液浸探头 B 纵波探头和横波探头 C 聚焦探头和非聚焦探头 D 单晶探头和双晶探头 4.13 探头( )的性能,决定着探头的性能。 A 晶片B 阻尼块 C 保护膜D 隔声层 4.14 纵波直探头主要用于检测( )。 A 对接焊缝B 无缝钢管 C 锻件和板材D 以上都是,B,A,C,4.15 超声波探头对晶片要求,下列说法哪种是正确的( )。 A 机电耦合系数K较大,以便获得较高的转换效率,压电电压常数g33 和压电应变常
11、数d33较大 B 机械品质因子m 较小,以便获得较高分辨力和较小的盲区 C 频率常数N较大,介电常数较小,以便获得较高的频率 D 以上都是 4.16 单晶直探头接触法检测中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为( )。 A 近场干扰B 衰减 C 盲区D 折射,D,C,4.17 国产斜探头上标出的 K 值是针对检测( )制工件而言的。 A 钢 B 铝 C 铜 D 非金属 4.18 国产斜探头上标出的 K 值是( )。 A 纵波入射角的正切值,即K=tanL B 纵波入射角的正弦值,即K=sinL C 横波折射角的正切值,即K=tans D 横波折射角的正弦值,即K=sin s 4.
12、19 以下哪一条,不属于双晶探头的优点( )。 A 检测范围大 B 盲区 C 工件中近场长度小 D 杂波小,A,C,A,4.20 双晶直探头的最主要用途是( )。 A 探测近表面缺陷B 精确测定缺陷长度 C 精确测定缺陷高度D 用于表面缺陷检测 4.21 线聚焦探头声透镜的形状为( )。 A 球面 B 平面 C 柱面 D 以上都可以 4.22 探头上标的2.5MHz是指探头的( )。 A 重复频率 B 工作频率 C 触发脉冲频率 D 以上都不是 4.23 探头上2.5P1313K2中“2”的含义是( )。 A 探头的工作频率为2MHz B 探头的K值为2 C 探头的种类为2 D 以上都不是,A
13、,C,B,B,4.24 以下哪一条,不属于双晶探头的性能指标( )。 A 工作频率B 晶片尺寸 C 探测深度D 近场长度 4.25 下列哪组是焊接接头标准试块( )。 A CSI 、 CBI B CSK-A 、CSK-IA C CS 、CSK-IA D RB-I 、CS 4.26 CSK-IA试块的的R50、R100圆弧面,可用来测定( )。 A 直探头的的远场分辨力B 斜探头的K值 C 斜探头的入射点D 斜探头的声束偏斜角,D,B,C,4.27 超声波探伤仪水平线性的好坏直接会影响 ( )。 A 缺陷性质判断 B 缺陷大小判断 C 缺陷的定位 D 以上都是 4.28仪器的垂直线性好坏会影响(
14、 )。 A 缺陷的当量比较B AVG曲线面板的使用 C 缺陷的定位D 以上都对 4.29 超声波检测中,显示屏上有用的最小缺陷信号幅度与无用的噪声杂波幅度比称为 ( )。 A 信噪比 B 盲区 C 分辨率 D 灵敏度,C,A,A,4.30 超声波探伤仪与探头组合性能的指标有: ( )。 A 水平线性、垂直线性、衰减器精度 B 灵敏度余量、盲区与始脉冲宽度、分辨率 C 动态范围、频带宽度、检测深度 D 垂直线性、水平线性、重复频率 4.31 声检测系统的灵敏度( )。 A 取决于探头、高频脉冲发生器和放大器 B 取决于同步脉冲发生器 C 取决于换能器机械阻尼 D 随分辨力提高而提高,4.32 下
15、几种试块中,能用于估计盲区范围的是( )。 A CSK-IA B CSK-A C CB D CS-2,B,A,A,4.33 A型扫描显示中,盲区是指( )。 A 近场区 B 声束扩散角以外的区域 C 从检测面到能够发现缺陷的最小距离 D 以上都不是 4.34 超声波探伤仪与探头组合系统在显示屏上区分相邻两缺陷的能力称为 ( )。 A 检测系统 B 时基线性 C 垂直线性 D 分辨率 4.35 增加发射强度,分辨力将( )。 A 提高 B 不变 C 降低 D 相同变化,C,D,C,三、问答题,4.1 简述超声波探伤仪中同步电路的作用?,答:改变阻尼电阻R0 的阻值可改变发射强度,阻值大发射强度高
16、,发射的声能多,阻尼电阻阻值小,则发射强度低。但改变R0阻值也会改变探头电阻尼大小,影响探头分辩力。,4.2 超声波探伤仪发射电路中的阻尼电阻有什么作用?,答:同步电路又称触发电路,它每秒钟产生数十至数千个脉冲,触发探伤仪的扫描电路,发射电路等,使之步调一致,有条不紊地工作,因此,同步电路是整个探伤仪的指挥“中枢”。,4.3 超声波探伤仪的接收电路由哪几部分组成? “抑制”旋钮有什么作用?,答:(1)接收电路由衰减器、射频放大器、检波器和视频放大器等几部分组成。 (2)调节“抑制旋钮”可使低于某一电平的信号在荧光屏上不予显示,从而减少荧光屏上的杂波。但使用“抑制”时,仪器的垂直线性和动态范围均
17、会下降。,4.4 什么是压电晶体?举例说明压电晶体分为几类?,答:(1)某些晶体受到拉力或压力产生变形时,产生交变电场的效应称为正压电效应。在电场的作用下,晶体发生弹性形变的现象,称为逆压电效应。正、逆压电效应统称为压电效应。能够产生压电效应的材料称为压电材料。由于它们多为非金属电介质晶体结构,故又称为压电晶体。 (2)压电晶体分为:单晶体:如石英、硫酸锂、铌酸锂等。多晶体:如钛酸钡、钛酸铅,锆钛酸铅(PZT)等。,4.5 何谓压电材料的居里点?哪些情况要考虑它的影响?,答:(1)当压电材料的温度达到一定值后,压电效应会自行消失,称该温度值为材料的居里温度或居里点,用Tc 表示。同一压电晶体有
18、不同的上居里温度和下居里温度。不同的压电晶体,居里温度也不一样。 (2)对高温工作进行探伤时,应选用上居里点较高的压电晶片制作探头。在寒冷地区探伤时,应选用下居里点较低的压电晶片制作探头。,4.6 探头保护膜的作用是什么?对它有哪些要求?,答:(1)保护膜加于探头压电晶片的前面,作用是保护压电晶片和电极,防止其磨损和碰坏。 (2)对保护膜的要求是:耐磨性好,强度高,材质衰减小,透声性好,厚度合适。,4.7 声束聚焦有什么优点?简述聚焦探头的聚焦方法和聚焦形式?,答:(1)聚焦的声束,声能更为集中,中心轴线上的声压增强,同时可改善声束指向性,对提高探伤灵敏度、分辨力和信噪比均为有利。曲面晶片直接聚焦采用声透镜片聚焦 (2)聚焦方法: (3)聚焦形式:点聚焦和线聚焦。,4.8 超声波探伤仪主要性能指标有哪些?,答:探伤仪性能是指仅与仪器
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