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文档简介

1、报告标题,署名xxx(部门-制作人) 时间2017/5/5(书写时间),(签核流程,至下而上签核到部门主管),一頁摘要,D1 成立工作團隊,Discipline 1 Establish the team,說明:需要改善的问题点(生产异常、品质提升) 注意事项:要从整个产品生产流程进行分析,建立团队。,Discipline 2 -Describe the problem,D2 描述問題,注意事项:问题描述围绕5W1H描述。,Discipline 3 -Temporary Disposal:,D3 临时控制对策,注意事项:所有风险产品要统计完整,并完成相应对策改善。,Discipline 4 Ro

2、ot Cause Analysis,D4 根本原因分析,FPC Bonding状况正常,IC Bonding状况正常,IC 表面状况正常,注意事项:碰到异常发生,要对产品进行拆解确认,直到锁定 问题原件。,一、问题原件解析,1、拆解外观确认,2、设备测量(电路特性、光学量测、OM等),3、交叉比对(准备良品不良拆解互换),4、层别分析(振动),Discipline 4 Root Cause Analysis,D4 根本原因分析,FPC Bonding状况正常,IC Bonding状况正常,IC 表面状况正常,褶皱,注意事项:对于问题根本原因进行人机料法环测鱼骨分析,找出发成 异常的所有可能。,

3、1-XXX,2-XXX,3-XXX,4-XXX,5-XXX,6-XXX,7-XXX,8-XXX,二、制程鱼骨分析,Discipline 4 Root Cause Analysis,D4 根本原因分析,FPC Bonding状况正常,IC Bonding状况正常,IC 表面状况正常,三、制程逐项排查,异常原因 (实际状况) 是否主因 1-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 2-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 3-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 4-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果

4、不相关非主因 5-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 6-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 7-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因 8-XXX 异常发生日的监测数据 结果相关-是主因/结果不相关非主因,Discipline 4 Root Cause Analysis,D4 根本原因分析,FPC Bonding状况正常,IC Bonding状况正常,IC 表面状况正常,四、原因验证再现,真因1-XXX 真因验证 真因2-XXX 真因验证,注意事项:针对真因分析进行异常重现实验,及按照真因做极限测试, 找出

5、异常发生零界点。,Discipline 5 Permanent Corrective Actions,D5 永久措施,一、制程改善实验,真因1-XXX 对策1 效果初步确认 OK /NG 导入/不导入 对策2 效果初步确认 OK /NG 导入/不导入 真因2-XXX 对策1 效果初步确认 OK /NG 导入/不导入 对策2 效果初步确认 OK /NG 导入/不导入,注意事项:针对真因进行制程改善实验,初步确认OK进行导入。,Discipline 6 Confirm the Effects,D6 改善效果确认,注意事项:改善导入后投线良率数据追踪,不良改善可进行标准化。,Discipline 7 Standardization,D7 标准化,注意事项:根据改善对策,进行文

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