手机的基本构成.ppt

1、手机的基本构成,7-Nov-2004,外观图,张开图,FLIP FRONT,FLIP FRONT,LOGO 有电镀件，冲压件，移印等,LENS 材料有PC，PMMA等 制造有注塑，IMD，模切等,CAMERA LENS,DECORATING PART,FLIP REAR,Receiver 出声孔,Speaker出声孔在进行音腔和出声孔设计时参考SPEC,Decorating rubber part 作用有做锣钉堵头，防震垫等,MAIN LCD LENS 材料:PC，PMMA，GLASS表面硬度2H以上，透光区域界于LCD的A.A和V.A之间,背胶宽度大于1mm,SCREW CAP,HINGER

2、 现有CLICK HINGER，FREE STOP HINGER，SLIDE HINGER，ROTATY HINGER,HOUSING FRONT,Housing front,Light guide 常用PC，PMMA,Keypad 常见方式有rubber ,IMD,P+R,MIC hole, 出声面积大概1mm2,Hand strap hole 设计时须考虑要能承受12kgf力,ERAPLUG 常用TPU，RUBBER,FLIP SHOCK PAD 一般是TPU，TUBBER,Housing Rear,Housing rear,Screw cap,电池盖 要便与折卸,Battery cove

3、r button由于经常动，一般不喷漆，一般用POM和NYLON,Side key 一般是P+R，侧键的突出高度要合理,PCB LAYOUT,LCD MODULE,SUB LCD 同MAIN LCD一样，要注意A.A和V.A标示正确,要有防尘措施,要能通过drop test,MAIN FPC CONNECTOR,FLASH,MAIN LCD FPC,CAMERA CONNECTOR,LCD MODULE,MAIN LCD A.A和V.A一定要表示正确,LCD要有防尘保护,要能通过drop test 和ESD,Speaker & Receiver 立体声,CAMERA 设计时要注意防止外力压坏,

4、要注意防尘.另外,开口要满足可视角,Main PCB,LED LED分布要合理,要使按键光线均匀,MIC 要密封以保证音频效果,METAL DOME NETAL DOME的行程,作用力,手感(click ratio),是否有防静电?,Incoming call LED,HALL SWITCH 磁性开关要与磁铁位置相对应,由于磁性开关高度较高,相应壳体要避空,Main PCB,AUDIO JACK,SHELDING 开孔大小和位置要和HW确认,平面度要合理,I/O CONNECTOR 充电方便, 能过插拔实验,SPARE BATTERY,Vibrator motor,BATTERY CONNECTOR 预压要和SPEC.相符,SIM CARD CONNECTOR 预压合理,TOUCH SWITCH 注意行程,MAIN FPC CONNECTOR,PIFA ANTENNA 天线的形状,辐射面积,距离PCB的高度,周围有无金属件,以及馈点的位置要和HW确认,Battery,电池LABEL,电池极性要标示清楚, 相互之间要隔开,WATERPRO