BGA基板全制程简介(PPT 25页).ppt

1、BGA基板全製程簡介,內容大綱,主要流程簡介 各站流程詳述 各站流程圖示 Q&A,發料烘烤,線路形成(內層),AOI自動光學檢測,壓合,4 layer,2 layer,蝕薄銅,綠漆,線路形成,塞孔,鍍銅,Deburr,鑽孔,鍍Ni/Au,包裝,終檢,O/S電測,成型,AOI自動光學檢測,出貨,BGA基板製造流程,(option),消除基板應力，防止板彎板翹 安定尺寸，減少板材漲縮,功能:,發料烘烤,蝕薄銅,功能：,減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻,鑽孔,作為上下面導通之通路 其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔,功能：,Deburr,去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整,刷磨,水洗,

2、烘乾,功能：,鍍銅,前處理,去膠渣,化學銅,電鍍銅,高壓水洗,超音波水洗,水洗,膨鬆劑槽(將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO4咬蝕),水洗,KMnO4槽(將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去),中和槽(將KMnO4槽反應產生之Mn7+，Mn4+還原成Mn2+ Mn2+易溶於水),水洗,清潔槽(清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附),微蝕槽(去除銅面氧化),活化槽 (吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑),酸洗(清潔銅面及預浸),電鍍銅(在表面及孔內電鍍銅至所需厚度),預浸槽(預防將水或雜質帶入活化槽),在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑,鍍銅,功能：,Pd,Sn2+,Sn2+,Sn2+

3、,Sn2+,Sn2+,Sn2+,Sn2+,Sn2+,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Cl-,Pd膠體,塞孔,刷磨,刷磨,塞孔網印,烘烤,刷磨,塞孔流程圖解,線路形成,乾膜前處理,壓乾膜,曝光,線路蝕刻,水洗,脫脂,水洗,酸洗,烘乾,刷磨(option),顯影,水洗,蝕刻,酸洗,水洗,剝膜,水洗,(清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性),(形成線路圖形),(形成線路),AOI自動光學檢測,檢驗蝕刻後線路是否有短路(short) 、斷路(open) 、線路缺口(nick) 、線路突出(protrusion)及孔是否

4、切破,綠漆,B處理,網印,pre-cure,曝光,顯影,post-cure,uv-cure,(粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性),(綠漆塗佈),(預烤，使綠漆局部硬化),(形成圖形),(形成圖形),(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全),(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全),鍍Ni/Au,電鍍Ni/Au,鍍金後清洗,清潔槽(除表面油脂及異物),水洗,微蝕槽(清潔銅面),水洗,酸洗(清潔銅面及預浸酸),鍍Ni 槽(電鍍Ni至所需厚度),水洗,酸洗,預鍍金槽(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層),鍍Au槽(電鍍Au至所需厚度),水洗,水洗,烘乾,成型,上pin,上板,CNC成型,下板,成型後清洗,(將固定板材的pin安置於機台上),(依程式切削出 產品外形),(清洗切削產生的粉屑),O/S測試及最終檢查,O/S電性測試,外觀檢查,出貨檢驗,最終清洗,真空包裝,出貨,(檢查金表面缺點-金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等),壓合,流程圖解(2Layer),1.基材,2.鑽孔,BT樹脂,銅箔,流程圖解(2Layer),3.鍍銅,4.壓乾膜,流程圖解(2Layer),5.曝光,UV Exposure,光罩MASK,6.顯影,流程圖解(2Layer),7