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文档简介
1,蝕 刻 材 料,6,Electronic Materials,電子材料,2,3,4,5,圖6.1蝕刻的底切度,6,圖6.2(a)等方向蝕刻，(b)非等方向蝕刻,7,8,9,10,11,12,13,圖6.3三種乾蝕刻終點偵測器之原理圖,14,15,16,圖6.4桶狀蝕刻反應器內的正視圖,17,圖6.5(a)電漿蝕刻和(b)RIE蝕刻的比較,18,圖6.6三極RIE的概略圖,19,圖6.7(a)RIE蝕刻機的概略圖，(b)電位分佈圖,20,圖6.8濺擊蝕刻和濺鍍的概略圖,21,圖6.9MERIE(a)以永久磁鐵，(b)以電磁線圈產生磁場,22,圖6.10磁場約束電漿蝕刻機的概略圖,23,圖6.11離子輔助蝕刻反應的原理,24,圖6.12ECR蝕刻機的概略圖,25,圖6.13ICP蝕刻機的概略圖,26,圖6.14CMP的概略圖,27,28,
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