集成电路芯片封装项目行业调研及市场分析（样例模板）

1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目行业调研及市场分析集成电路芯片封装项目行业调研及市场分析行业调研及投资分析集成电路芯片封装项目行业调研及市场分析目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持

2、着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断

3、，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子

4、领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025坚持质量第一、效益优先，

5、创新驱动、融合带动，集群集约、绿色低碳，统筹协调、突出重点，把特色优势产业和战略性新兴产业作为主攻方向，大力推进先进制造业发展，培育壮大具有较强竞争力的大企业大集团。立足我省资源禀赋和产业基础，以战略性新兴产业和未来产业为引领，推动产业迈向产业链价值链中高端，铸造现代产业体系的核心动能。以技术改造为抓手，大力推动传统产业转型升级，提升产业发展层次。以融合发展为主战场，积极发展数字经济，推动数字经济与实体经济融合发展，培育高质量发展新引擎。高质量发展是坚持深化改革开放的发展。完善产权制度，实现产权有效激励，才能进一步激发全社会创造力和发展活力，推动质量变革、效率变革、动力变革，提高全要素生产率。

6、同时，对外开放也是改革，开放倒逼改革、促进改革，高水平的开放是高质量发展不可或缺的动力。 以提高发展质量和效益为目标，以发展高科技、实现产业化为方向，坚持深化改革、创新引领、绿色集约、开放协同、特色发展，优化全省高新区布局，创新高新区发展体制机制，全力推进产业转型升级，全面提升科技创新能力，着力打造国际一流的产业发展生态和创新创业生态，努力将高新区建设成为创新驱动发展示范区、新兴产业集聚区、转型升级引领区、高质量发展先行区，形成区域经济新的增长极，为我省构建现代化经济体系提供有力支撑。（二）工业绿色发展规划“十三五”时期，我国工业将以系统节能改造为突破口，促进工业节能从局部、单体节能向全流程、

7、系统性优化转变，实现工业能源利用效率大幅提升。在继续推进单体节能的同时，更加注重设备、企业、园区的多层级系统节能，在抓好重点行业节能的同时，面向工业全行业全面推进工业节能，在继续重视大企业能效提升的同时，着力推动中小企业节能。先进适用清洁生产技术工艺及装备基本普及，钢铁、水泥、造纸等重点行业清洁生产水平显著提高，工业二氧化硫、氮氧化物、化学需氧量和氨氮排放量明显下降，高风险污染物排放大幅削减。（三）xxx十三五发展规划“十三五”时期，是全面建成小康社会的决胜阶段，也是战略性新兴产业发展大有作为的重要战略机遇期。在经济处于“三期叠加”、原有增长动力减弱、增长步入“新常态”的大背景下，党中央、国务

8、院积极推进供给侧结构性改革，深入实施西部大开发、创新驱动等重大发展战略，并相继出台了中国制造2025国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见“十三五”国家科技创新规划国家创新驱动发展战略纲要等重大指导政策，为推动技术创新、管理创新、模式创新和产业创新提供了良好的政策环境支撑，为培育壮大战略性新兴产业带来新契机。从提出培育发展战略性新兴产业战略的背景来看，国务院是在应对国际金融危机、促进产业振兴和经济增长的同时，为抓住新一轮科技和产业革命机遇，着力提高经济长远发展中增量的水平，带动整个产业结构的优化升级和经济发展方式转变而实施的重大部署。因此，培育发展战略性新兴产业从一开始就肩负着着眼长远为

9、调结构提供新的增长点和立足当前为经济增长提供新动力的双重历史使命。从这几年的发展实践来看，战略性新兴产业也确实发挥了这样的作用。在当前严峻复杂的国内外环境下，很多地方的新兴产业蓬勃发展、逆势而上，出现了新兴产业投资规模、产出增速、占经济总量比例、提供就业机会等大幅增长的可喜局面，在调结构、转方式、稳增长中展现出亮丽的前景。战略性新兴产业要继续同时发挥好这两方面作用，关键在于引导社会资源，结合区域经济发展实际情况，选择好新兴产业的发展重点和方向，加快创新成果产业化，促使科技第一生产力作用得到发挥，优先扶持高端产业链协同发展。这样，有利于保持我国经济平稳较快发展，为实现今年我国经济社会发展目标作出

10、更大的贡献，而且有利于加快提高战略性新兴产业在我国经济中所占的比重，带动我国产业结构不断向高端发展，提升经济发展质量，为经济发展方式转变提供强大动力。（四）xx高质量发展规划我市在构建产业新体系过程中，要坚持一手抓新兴产业培育和发展，一手抓传统产业转型和升级，处理好传统产业与新兴产业的关系。传统产业不仅不应放弃或替代，还应把传统产业当作发展现代产业的基础和出发点去转型升级，以实现现代产业发展的同时，传统产业也随之协同发展，进而强化我市规模化综合制造能力优势。而且，传统产业界定也具有地域性，不能用绝对的眼光、静止的标准在不同经济发展水平的地区间套用。在珠三角经济发达地区是传统产业乃至衰退产业，发

11、展已趋成熟，增长缓慢甚至开始萎缩，而在一些落后地区则可能还是朝阳产业、新兴产业，刚刚萌芽，亟需发展。传统产业转型升级是我市构建产业新体系、保持综合制造体系一个不可缺少的环节。要坚守实体经济之根，对传统制造业“不抛弃、不放弃”，从产业生态高度把产业链条中不可或缺的企业稳定下来，保持和提升我市综合制造体系的完整性。三、鼓励中小企业发展从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。

12、全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。四、项目必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需

13、求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若

14、干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP

15、、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第二章 行业发展形势分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种

16、位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常

17、的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因

18、此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，

19、2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。

20、过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下

21、游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基

22、板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、ME

23、MS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路

24、封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市

25、场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的

26、竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、

27、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第三章 重点企业调研分析一、xxx公司公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。2018年，xxx公司实现营业收入3272.13万元，同比增长28.79%（731.36万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为3079.08万元，占营业总收入的94.10%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入687.159

28、16.20850.75818.033272.132主营业务收入646.61862.14800.56769.773079.082.1集成电路芯片封装(A)213.38284.51264.19254.021016.102.2集成电路芯片封装(B)148.72198.29184.13177.05708.192.3集成电路芯片封装(C)109.92146.56136.10130.86523.442.4集成电路芯片封装(D)77.59103.4696.0792.37369.492.5集成电路芯片封装(E)51.7368.9764.0461.58246.332.6集成电路芯片封装(F)32.3343.11

29、40.0338.49153.952.7集成电路芯片封装(.)12.9317.2416.0115.4061.583其他业务收入40.5454.0550.1948.26193.05根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额761.05万元，较去年同期相比增长145.47万元，增长率23.63%；实现净利润570.79万元，较去年同期相比增长84.95万元，增长率17.49%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元3272.13完成主营业务收入万元3079.08主营业务收入占比94.10%营业收入增长率（同比）28.79%营业收入增长量（同比）万元731.36利润总额万元761.05利

30、润总额增长率23.63%利润总额增长量万元145.47净利润万元570.79净利润增长率17.49%净利润增长量万元84.95投资利润率27.32%投资回报率20.49%财务内部收益率24.95%企业总资产万元8243.72流动资产总额占比万元36.71%流动资产总额万元3026.33资产负债率33.31%二、xxx有限公司公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。 公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一

31、支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。xxx有限公司2018年产值13589.49万元，较上年度12251.61万元增长10.92%，其中主营业务收入12804.38万元。2018年实现利润总额4534.61万元，同比增长15.11%；实现净利润1394.01万元，同比增长10.18%；纳税总额112.15万元，同比增长18.20%。2018年底，xxx有限公司

32、资产总额22580.01万元，资产负债率56.25%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技公司承办的“集成电路芯片封装项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性集成电路芯片封装项目选址于xxx经济新区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx经济新区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规

33、划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：集成电路芯片封装项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目

34、名称集成电路芯片封装项目近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。（二）项目选址xxx经济新区（三）项目用地规模项目总用地面积18609.30平方

35、米（折合约27.90亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数58.56%，建筑容积率1.57，建设区域绿化覆盖率7.14%，固定资产投资强度162.52万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积18609.30平方米，建筑物基底占地面积10897.61平方米，总建筑面积29216.60平方米，其中：规划建设主体工程20191.14平方米，项目规划绿化面积2086.59平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计74台（套），设备购置费1782.79万元。（七）节能分析1、项目年用电量1012925.33千瓦时，折合124.49吨标准煤。2、项目年总用水量5202.30立方米，折合0.4

36、4吨标准煤。3、“集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1012925.33千瓦时，年总用水量5202.30立方米，项目年综合总耗能量（当量值）124.93吨标准煤/年。达产年综合节能量48.58吨标准煤/年，项目总节能率20.97%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx经济新区发展规划，符合xxx经济新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资5147.82万元，其中：固定资产投资4534.31万元，占项目总投资的88.

37、08%；流动资金613.51万元，占项目总投资的11.92%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入5186.00万元，总成本费用3907.49万元，税金及附加95.60万元，利润总额1278.51万元，利税总额1550.46万元，税后净利润958.88万元，达产年纳税总额591.58万元；达产年投资利润率24.84%，投资利税率30.12%，投资回报率18.63%，全部投资回收期6.87年，提供就业职位99个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本

38、项目施工。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。四、报告说明该项目报告对项目所涉及的主要问题，例如：项目资源条件、项目原辅材料、项目燃料和动力的供应、项目交通运输条件、项目建设规模、项目投资规模、项目产工艺和设备选型、项目产品类别、项目节能技术和措施、环境影响评价和劳动卫生保障等，从技术、经济和环境保护等多个方面进行较为详细的调查研究。通过分析比较方案，并对项目建成后可能取得的技术经济效果进行预测，从而为投资决策提供可靠的依据，作为该项目进行下一步环境评价及工程设计的基础文件。 根据

39、报告是对拟建项目进行全面技术经济的分析论证，综合论证项目建设的必要性，财务盈利能力，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，为投资决策提供科学依据。因此，可行性研究在项目建设前具有决定性意义。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx经济新区及xxx经济新区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx经济新区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx公司为适应国内外市场需求，拟建“集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx经济新区经济发展，为社会提供就业职位99个，达

40、产年纳税总额591.58万元，可以促进xxx经济新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率24.84%，投资利税率30.12%，全部投资回报率18.63%，全部投资回收期6.87年，固定资产投资回收期6.87年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就

41、业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米18609.3027.90亩1.1容积率1.571.2建筑系数58.56%1.3投资强度万元/亩162.521.4基底面积平方米10897.611.5总建筑面积平方米29216.601.6绿化面积平方米2086.59绿化率7.14%2总投资万元5147.822.1固定资产投资万元4534.312.1.1土建工程投资万元2628.552.1.1.1土建工程投资占比万元51.06

42、%2.1.2设备投资万元1782.792.1.2.1设备投资占比34.63%2.1.3其它投资万元122.972.1.3.1其它投资占比2.39%2.1.4固定资产投资占比88.08%2.2流动资金万元613.512.2.1流动资金占比11.92%3收入万元5186.004总成本万元3907.495利润总额万元1278.516净利润万元958.887所得税万元1.578增值税万元176.359税金及附加万元95.6010纳税总额万元591.5811利税总额万元1550.4612投资利润率24.84%13投资利税率30.12%14投资回报率18.63%15回收期年6.8716设备数量台（套）74

43、17年用电量千瓦时1012925.3318年用水量立方米5202.3019总能耗吨标准煤124.9320节能率20.97%21节能量吨标准煤48.5822员工数量人99第五章 总结及展望1、集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对

44、IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。2、3、开创生态文明新局面的社会文化标识应当是生态文化在社会人群中的普及和尚行。生态文明建设的主体是社会的人，必须培育普及生态文化，最大限度地使生态文化准确传播、深入人心、引领行动，普遍提升主体人的生态智慧，形成崇尚生态文明建设和体制改革的浓郁氛围和磅礴合力。中国的生态文化源远流长、底蕴深厚，对当今中国培育普及生态文化具有启迪意义和良好基因作用。随着生活水平的不断提高，使盼环保、谋生态、祈健康成为人民群众愈益普遍、愈发强烈的诉求，这使我们培育普及生态文化拥有良好社会基础。但要真正实现生态文化内化于

45、心、外化于行，在全社会普遍形成崇尚生态文明的氛围，仍然任重道远。总体而言，需要在总结经验的基础上，结合社会主义核心价值观的培育，针对领导干部、企业人员、学校师生等的不同特点及角色地位，开展丰富多彩的动员、教育、宣传、创建活动，构建生态文化的培育普及体系，着力提高全社会对生态文化的认同度、接受度和践行度。具体来说，要从严要求领导干部，促使他们学深悟透生态文化，关心人民群众的生态需求，做人民群众在认识和践行生态文化上的贴心人和促进者；通过企业环保服务月和志愿者农村环保科普行等活动，加强企业人员、农村人口生态文化的培育普及；通过各类媒体的宣传报道，各种文学艺术载体中生态文化元素的传扬，广泛传播生态文

46、化；通过绿色机关、绿色学校、绿色社区、绿色企业、绿色家庭等的大力创建，促使生态文化落地生根；建立激励机制，树立生态文化践行标杆和生态文明共建共享典范，带动全社会生态创新智慧的竞相迸发。由此使生态文化在社会各界植根，形成崇尚生态文明的社会氛围。当前，我国经济运行总体平稳、稳中向好，积极的因素、迈向高质量发展的因素在不断地积累增多。从下半年来看，外部环境确实有很多的变数，不确定性、不平衡性有所上升。从外部来看，上半年世界经济呈现复苏的态势，复苏的同时也有一些分化，但是世界贸易保护主义持续升温，这对世界经济复苏会构成一个重大的挑战，对我们来讲也增加了一些挑战和不确定性。从内部来讲，经济发展的不平衡性

47、、不稳定性还有，当前正处在结构调整转型升级的攻关期，下一步，要坚定地推进供给侧结构性改革，持续扩大内需，使经济运行始终平稳运行在合理区间。中国制造2025旨在通过一系列措施和3个十年的努力，力图在降低资源消耗、提高劳动生产率、减少对环境的影响、增强技术创新能力、优化产业结构、改善生产组织、加快信息化融合、扩大国际合作等方面，促进中国制造业转型升级、提升产业竞争力，从而迈入世界制造强国行列。为此，确定了在2025年前，实施制造业创新中心建设、智能制造、绿色制造、工业强基和高端装备创新5项工程，开展质量提升和服务型制造两项专项行动，并制订了制造业人才发展规划和信息、新材料、医药工业3个产业的发展规

48、划。4、封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米18609.3027.90亩1.1容积率1.571.2建筑系数58.56%1.3投资强度万元/亩162.521.4基底面积平方米10897.611.5总建筑面积平方米29216.601.6绿化面积平方米2086.59绿化率7.14%2总投资万元5147.822.1固定资产投资万元4534.312.1.1土建工程投资万元26

49、28.552.1.1.1土建工程投资占比万元51.06%2.1.2设备投资万元1782.792.1.2.1设备投资占比34.63%2.1.3其它投资万元122.972.1.3.1其它投资占比2.39%2.1.4固定资产投资占比88.08%2.2流动资金万元613.512.2.1流动资金占比11.92%3收入万元5186.004总成本万元3907.495利润总额万元1278.516净利润万元958.887所得税万元1.578增值税万元176.359税金及附加万元95.6010纳税总额万元591.5811利税总额万元1550.4612投资利润率24.84%13投资利税率30.12%14投资回报率1

50、8.63%15回收期年6.8716设备数量台（套）7417年用电量千瓦时1012925.3318年用水量立方米5202.3019总能耗吨标准煤124.9320节能率20.97%21节能量吨标准煤48.5822员工数量人99附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程7704.617704.6120191.1420191.141998.211.1主要生产车间4622.774622.7712114.6812114.681238.891.2辅助生产车间2465.482465.486461.166461.16639.431.3其他生产车间

51、616.37616.371171.091171.09119.892仓储工程1634.641634.645866.555866.55422.242.1成品贮存408.66408.661466.641466.64105.562.2原料仓储850.01850.013050.613050.61219.562.3辅助材料仓库375.97375.971349.311349.3197.123供配电工程87.1887.1887.1887.187.063.1供配电室87.1887.1887.1887.187.064给排水工程100.26100.26100.26100.266.314.1给排水100.26100.

52、26100.26100.266.315服务性工程1035.271035.271035.271035.2774.515.1办公用房541.28541.28541.28541.2842.885.2生活服务493.99493.99493.99493.9943.576消防及环保工程292.06292.06292.06292.0623.656.1消防环保工程292.06292.06292.06292.0623.657项目总图工程43.5943.5943.5943.5955.267.1场地及道路硬化3047.54560.71560.717.2场区围墙560.713047.543047.547.3安全保卫室43.5943.5943.5