江苏集成电路芯片封装项目申请报告（参考模板）

1、泓域咨询/集成电路芯片封装项目申请报告江苏集成电路芯片封装项目申请报告xxx（集团）有限公司摘要说明近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。该集成电路芯片封装项目计划总投资2893.97万元，其中：固定资产投资2280.26万元，占项目总投资的78.79%；流动资金613.71万元，占项目总投资的21.21%。达产年营业收入4432.00万元，总成本费用3537.38万元，税金及附加

2、46.53万元，利润总额894.62万元，利税总额1064.55万元，税后净利润670.97万元，达产年纳税总额393.59万元；达产年投资利润率30.91%，投资利税率36.79%，投资回报率23.19%，全部投资回收期5.81年，提供就业职位68个。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。报告内容：基本信息、建设背景及必要性、项目调研分析、项目方案分析、项目选址方案、项目工程方案分析、工艺先

3、进性分析、环境保护说明、生产安全、项目风险评价、项目节能分析、项目实施安排、项目投资方案分析、项目盈利能力分析、评价结论等。规划设计/投资分析/产业运营江苏集成电路芯片封装项目申请报告目录第一章 基本信息第二章 建设背景及必要性第三章 项目调研分析第四章 项目方案分析第五章 项目选址方案第六章 项目工程方案分析第七章 工艺先进性分析第八章 环境保护说明第九章 生产安全第十章 项目风险评价第十一章 项目节能分析第十二章 项目实施安排第十三章 项目投资方案分析第十四章 项目盈利能力分析第十五章 招标方案第十六章 评价结论第一章 基本信息一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司（

4、二）公司简介公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx投资公司实现营业收入4889.79万元，同比增长30.80%（1151.46万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为4306.51万元，占营业总收入的88.07%。根据初步统计测算，公司实现利润总额913.34万元，较去年同期相比增长198.68万元，增长率27.80%；实现净利润685.00万元，较去年同期相比增

5、长121.45万元，增长率21.55%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元4889.79完成主营业务收入万元4306.51主营业务收入占比88.07%营业收入增长率（同比）30.80%营业收入增长量（同比）万元1151.46利润总额万元913.34利润总额增长率27.80%利润总额增长量万元198.68净利润万元685.00净利润增长率21.55%净利润增长量万元121.45投资利润率34.00%投资回报率25.50%财务内部收益率23.14%企业总资产万元7075.55流动资产总额占比万元32.09%流动资产总额万元2270.20资产负债率38.36%二、项目概况（一）项目名称江

6、苏集成电路芯片封装项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产

7、业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目选址xxx高新区江苏，简称苏，是中华人民共和国省级行政区。省会南京，位于中国大陆东部沿海，江苏界于北纬30453520，东经1161812157之间，北接山东，东濒黄海，东南与浙江和上海毗邻，西接安徽江苏跨江滨海，湖泊众多，地势平坦，地貌由平原、水域、低山丘陵构成；地跨长江、淮河两大水系。江苏省属东亚季风气候区，处在亚热带和暖温带的气候过渡地带，气候同时具有南方和北方的特征。江苏地处长江经济带，下辖13个设区市，全部进入百强，是唯一所有地级市都跻身百强的省

8、份。江苏人均GD、综合竞争力、地区发展与民生指数（DLI）均居中国各省前列，成为中国综合发展水平最高的省份之一，已步入中上等发达国家水平。江苏省域经济综合竞争力居全国前列，是中国经济最活跃的省份之一，与上海、浙江、安徽共同构成的长江三角洲城市群成为国际六大世界级城市群之一。江苏省总面积10.72万平方公里，辖13个地级市。截至2019年末，江苏省常住人口8070万人，是中国人口密度第一大省。实现地区生产总值99631.52亿元，人均地区生产总值123607元。（三）项目用地规模项目总用地面积7930.63平方米（折合约11.89亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数62.36%，建筑容

9、积率1.11，建设区域绿化覆盖率5.85%，固定资产投资强度191.78万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积7930.63平方米，建筑物基底占地面积4945.54平方米，总建筑面积8803.00平方米，其中：规划建设主体工程5304.37平方米，项目规划绿化面积515.33平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计80台（套），设备购置费973.15万元。（七）节能分析1、项目年用电量1111785.02千瓦时，折合136.64吨标准煤。2、项目年总用水量3366.11立方米，折合0.29吨标准煤。3、“江苏集成电路芯片封装项目投资建设项目”，年用电量1111785.02千瓦时，年总

10、用水量3366.11立方米，项目年综合总耗能量（当量值）136.93吨标准煤/年。达产年综合节能量55.93吨标准煤/年，项目总节能率21.25%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx高新区发展规划，符合xxx高新区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资2893.97万元，其中：固定资产投资2280.26万元，占项目总投资的78.79%；流动资金613.71万元，占项目总投资的21.21%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企

11、业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入4432.00万元，总成本费用3537.38万元，税金及附加46.53万元，利润总额894.62万元，利税总额1064.55万元，税后净利润670.97万元，达产年纳税总额393.59万元；达产年投资利润率30.91%，投资利税率36.79%，投资回报率23.19%，全部投资回收期5.81年，提供就业职位68个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展

12、政策和规划要求，符合xxx高新区及xxx高新区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx高新区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx投资公司为适应国内外市场需求，拟建“江苏集成电路芯片封装项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx高新区经济发展，为社会提供就业职位68个，达产年纳税总额393.59万元，可以促进xxx高新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率30.91%，投资利税率36.79%，全部投资回报率23.19%，全部投资回收期5.81年，固定资产投资回收期5.

13、81年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、统计数据显示，民营经济如今已成为中国经济的中坚力量。截至2017年年底，我国实有个体工商户6579.4万户，私营企业2726.3万户，广义民营企业合计占全部市场主体的94.8%。而且，民营经济解决了绝大部分就业，是技术进步和创新的巨大驱动力：创造了60%以上GDP，贡献了70%以上的技术创新和新产品开发，提供了80%以上的就业岗位。十九大报告提出，毫不动摇巩固和发展公有制经济，毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，

14、宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。综上所述，项目的建设和实施

15、无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米7930.6311.89亩1.1容积率1.111.2建筑系数62.36%1.3投资强度万元/亩191.781.4基底面积平方米4945.541.5总建筑面积平方米8803.001.6绿化面积平方米515.33绿化率5.85%2总投资万元2893.972.1固定资产投资万元2280.262.1.1土建工程投资万元624.832.1.1.1土建工程投资占比万元21.59%2.1.2设备投资万元973.152.1.2.1设备投资占比33.63%2.1.3其它投资万元68

16、2.282.1.3.1其它投资占比23.58%2.1.4固定资产投资占比78.79%2.2流动资金万元613.712.2.1流动资金占比21.21%3收入万元4432.004总成本万元3537.385利润总额万元894.626净利润万元670.977所得税万元1.118增值税万元123.409税金及附加万元46.5310纳税总额万元393.5911利税总额万元1064.5512投资利润率30.91%13投资利税率36.79%14投资回报率23.19%15回收期年5.8116设备数量台（套）8017年用电量千瓦时1111785.0218年用水量立方米3366.1119总能耗吨标准煤136.932

17、0节能率21.25%21节能量吨标准煤55.9322员工数量人68第二章 建设背景及必要性一、集成电路芯片封装项目背景分析近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公

18、司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、

19、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约

20、291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。二、集成电路芯片封装项目建设必要性分析中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策

21、资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的

22、成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了20

23、16年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展

24、趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第三章 项目调研分析一、集成电路芯片封装行业分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、

25、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成

26、、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集

27、成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成

28、电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形

29、成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品

30、设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。二、集成电路芯片封装市场分析预测集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的

31、方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益

32、关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制

33、造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以

34、满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经

35、经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。第四章 项目方案分析一、产品规划项目主要产品为集成电路芯片封装，根据市场情况，预计年产值4432.00万元。采取灵活的定价办法，项目承办单位

36、应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积7930.63平方米（折合约11.89亩），其中：净用地面积7930.63平方米（红线范围折合约11.89亩）。项目规划总建筑面积8803.00平方米，其中：规划建设主体工程5304.37平方米，计容建筑面积8803.00平方米；预计建筑工程投资624.83万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计80台（套），设备购置费973.

37、15万元。（三）产能规模项目计划总投资2893.97万元；预计年实现营业收入4432.00万元。第五章 项目选址方案一、项目选址原则项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、项目选址该项目选址位于xxx高新区。江苏，简称苏，是中华人民共和国省级行政区。省会南京，位于中国大陆东部沿海，江苏界于北纬30453520，东经1161812

38、157之间，北接山东，东濒黄海，东南与浙江和上海毗邻，西接安徽江苏跨江滨海，湖泊众多，地势平坦，地貌由平原、水域、低山丘陵构成；地跨长江、淮河两大水系。江苏省属东亚季风气候区，处在亚热带和暖温带的气候过渡地带，气候同时具有南方和北方的特征。江苏地处长江经济带，下辖13个设区市，全部进入百强，是唯一所有地级市都跻身百强的省份。江苏人均GD、综合竞争力、地区发展与民生指数（DLI）均居中国各省前列，成为中国综合发展水平最高的省份之一，已步入中上等发达国家水平。江苏省域经济综合竞争力居全国前列，是中国经济最活跃的省份之一，与上海、浙江、安徽共同构成的长江三角洲城市群成为国际六大世界级城市群之一。江苏

39、省总面积10.72万平方公里，辖13个地级市。截至2019年末，江苏省常住人口8070万人，是中国人口密度第一大省。实现地区生产总值99631.52亿元，人均地区生产总值123607元。三、建设条件分析项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总

40、体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。近年来，项目承办单位培养了一大批精通各个工艺流程的优秀技术工人；企业的人才培养和建设始终走在当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。四、用地控制指标该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。五、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数62.36%，建筑容积率1.11，建

41、设区域绿化覆盖率5.85%，固定资产投资强度191.78万元/亩。土建工程投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米7930.6311.89亩2基底面积平方米4945.543建筑面积平方米8803.00624.83万元4容积率1.115建筑系数62.36%6主体工程平方米5304.377绿化面积平方米515.338绿化率5.85%9投资强度万元/亩191.78六、节约用地措施采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续

42、发展必不可少的条件，因此，项目承办单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。undefined七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则根据项目承办单位发展趋势，综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到总图合理布置，达到“规划投资省、建设工期短、生产成本低、土地综合利用率高”的效果。达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。（二）主要工程布置设计要求项目承办单位在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各

43、种物料输入（出）、操作等规划统一设计，选择并确定车间布置方案。（三）绿化设计场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协调”的建筑空间。（四）辅助工程设计1、给水系统由项目建设地

44、给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。消防水源采用低压制，同一时间内按火灾一次考虑，室内外均设环状消防管网，室外消火栓间距不大于100.00米，消火栓距道路边不大于2.00米。2、投资项目消防对象主要是厂房、库房、办公场地等；因此，室外消防用水量按25.00L/S，火灾延续时间按2.00小时计，同一时间发生火灾次数按一次考虑；室内消防栓用水量15.00L/S，火灾延续时间按2.00小时

45、计，室内外的消防栓均按规范间距要求布置。投资项目水源来自场界外的项目建设地市政供水管网，项目建设区现有给、排水系统设施完备可以满足投资项目使用要求。项目拟安装使用节水型设施或器具，定期对供水、用水设施、设备、器具进行维修、保养；对泵房、水池、水箱安装液位控制系统，以防溢水、跑水，从而造成水资源的浪费。3、配电系统采用TN-C-S制，变压器中性点接地，接地电阻R4.00欧姆，高压配电设备采用接地保护，低压用电设备采用接零保护，正常情况下不带电的用电设备金属外壳、构架、穿线钢管均应可靠接零。低压配电系统采用TN接地型式；车间配电室采用TN-S型三相五线制，变压器中性点直接接地，所有电气设备外壳及外

46、露可导电的金属部分必须与PE线可靠连接为一体；保护接地、过电压保护接地和防雷接地共用，构成共用接地系统，所有接地电阻R1.00欧姆。4、项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。5、话音通信部分：根据场区通信业务需求及场区周围情况，行政调度电话均为安装市话，其中综合值班室安装调度电话和行政电话。数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决场区数据、IP数据及计算机上网需求；也可采用GPRS数据传输通信，投资项目数据利用中国电信ADSL构建VPN虚

47、拟专用通信网，上传至项目承办单位调度中心。八、选址综合评价场址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，无粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源，自然环境条件良好；拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。第六章 项目工程方案分析一、建筑工程设计原则建筑物平面设计以满足生产工艺要求为前提，力求生产流程布置合理，尽量做到人货分流，功能分区明确，符合建筑设计防火规范（GB50016）要求。项目承办单位本着“适用、安全、经济、美观”的原则并遵照国家建筑设计规范进行项目建筑工程设计；在满足投资项目生产工艺设备要求的前提下，力求布局合理、造型美观、色彩协

48、调、施工方便，努力建设既有时代感又有地方特色的工业建筑群的新形象。二、项目总平面设计要求本次设计融入了全新的设计理念，以建设和谐企业为前提条件，以建筑“功能、美观、经济”三要素前提为出发点，全盘考虑场区可持续发展、建筑节能等各方面要素，极力打造一个功能先进、生产高效的现代化企业。应留有发展或改、扩建余地。应有完整的绿化规划。针对项目承办单位提出的“高标准、高质量、快进度”的要求，为了达到这一共同的目标，投资项目在整个设计过程中，始终贯彻这一原则，以“尊重自然、享受自然、爱护自然”为基点，全力提高员工的“学习力、创造力和凝聚力”，实现项目承办单位经济快速发展的奋斗目标。三、土建工程设计年限及安全

49、等级根据建筑抗震设计规范（GB50011）的规定，投资项目建筑物结构设计符合根据建筑抗震设计规范（GB50011）的规定，投资项目建筑物结构设计符合度抗震设防的要求，基本地震加速度值为0.20g，设计地震分组为第一组，抗震设防类别为乙类，各建筑物均采取相应抗震构造设计。四、建筑工程设计总体要求项目总体布置要按照使用功能要求，进行功能分区，做到人流、车流路线通畅，空间布置和周围环境协调，同时，应符合相应满足噪音控制、采光、透视、日照、温度、净化等及其他特殊要求；所有建筑物设计应满足防火、防空、防腐、防盗等要求；环境美化、绿化要同周围环境协调并且别致新颖有特色；所有建筑物设计，应尽可能采用布置一体

50、化、尺寸模数化、构件标准化，以便于施工和降低成本。五、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积8803.00平方米，其中：计容建筑面积8803.00平方米，计划建筑工程投资624.83万元，占项目总投资的21.59%。第七章 工艺先进性分析一、原辅材料采购及管理项目产品的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮存于项目承办单位专用成品贮存设施内。项目建成投产后，项目承办单位物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的前提下，对项目所需原辅材料合理地选择品种、规格、质量，为企业节约使用原材料降低采购成本。所需原料应经济易得，就不同原料的投

51、资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。二、技术管理特点在项目产品制造过程中，根据客户需要直接或间接将产品的生产、检验要求转化为公司内部质量控制标准，加强过程控制，确保产品制造质量的稳定。项目承办单位“倡导预防、健康安全、遵纪守法、持续和谐”的质量方针，实现持续改进。项目承办单位从项目产品的研发阶段就特别关注质量控制，引入了DFMEA设计失效模式分析、QC质量检验、SPC统计过程方法、GRR检验测量的再现性、TQM全面质量管理等控制方法。三、项目工艺技术设计方案（一）工艺技术方案要求以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺

52、畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。undefined（二）项目技术优势分析技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；投资项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。四、设备选型方案根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，

53、努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计80台（套），设备购置费973.15万元。第八章 环境保护说明循环经济理念逐步树立，国家把发展循环经济作为一项重大任务纳入国民经济和社会发展规划，要求按照减量化、再利用、资源化，减量化优先的原则，推进生产、流通、消费各环节循环经济发展。一些地方将发展循环经济作为实现转型发展的基本路径。一、建设区域环境质量现状项目建设区域CODcr、BOD5、氨氮值浓度均不超标，CODcr质量指数在0.43-0.50之间，BOD5质量指数

54、在0.29-0.32之间，氨氮质量指数在0.26-0.27之间，硫化物未检出，由此可见，项目建设区域地表水环境质量标准执行地表水环境质量标准（GB3838-2002）类标准。投资项目建设地点项目建设地主要大气污染物为二氧化硫、二氧化碳和PM10，根据当地环境监测部门连续5.00天监测数据显示，项目建设区域监测到的二氧化硫、PM10和二氧化碳浓度较低，达到环境空气质量标准级标准要求，未出现超标现象，环境空气质量本底值较好。二、建设期环境保护（一）建设期大气环境影响防治对策对施工场地、施工道路应适时洒水、清扫，在施工场地每天洒水抑尘作业四至五次，可使扬尘造成的TSP污染距离减小到30.00米以内范

55、围。（二）建设期噪声环境影响防治对策施工噪声是居民特别敏感的污染源之一，根据目前的机械制造水平，它即不可避免又不能从根本上采取噪声控制措施予以消除，只能通过加强施工产噪设备的管理，以减轻施工噪声对周围环境的影响；通过以上计算结果表明，在施工过程中高噪机械产生的噪声影响范围昼间为45.00米-120.00米、夜间为140.00米-350.00米，项目所处位置为区域环境噪声的类区在高噪声设备周围设置掩蔽物；通过场界设置临时隔声屏障和选用低噪音施工机械等有效措施后，使施工现场噪音满足（GB12523）建筑施工场界噪声标准限值的要求，即昼间60.00dB（A）、夜间50.00dB（A），从而减少施工噪

56、音对周围居民的影响。（三）建设期水环境影响防治对策施工废水：建设期废水污染源主要有施工区域地面清洗和施工机械、建材冲洗产生的废水；各种施工机械设备运转的冷却水及洗涤用水和施工现场清洗石料等建材的洗涤、混凝土养护、设备水压试验等产生的废水，含有一定量的油污和泥砂，主要污染物为SS。施工废水：建设期废水污染源主要有施工区域地面清洗和施工机械、建材冲洗产生的废水；各种施工机械设备运转的冷却水及洗涤用水和施工现场清洗石料等建材的洗涤、混凝土养护、设备水压试验等产生的废水，含有一定量的油污和泥砂，主要污染物为SS。施工单位应设置临时厕所等生活设施；施工人员生活所产生的少量生活废水，主要污染物是：COD、氨氮、SS等，生活废水经临