太原集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告

1、泓域咨询/集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告太原集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告行业调研及投资分析太原集成电路芯片封装生产制造项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同

2、样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。随着

3、微电子机械系统（MEMS）器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%

4、，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发

5、展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。在较长一段时期内，集成电路封装几乎没有多大变化，664根引线的扁平和双列式封装，基本上可以满足所有集成电路的需要。对于较高功率的集成电路，则普遍采用金属圆形和菱形封装。但是随着集成电路的迅速发展，多于64，甚至多达几百条引线的集成电路愈来愈多。如日本40亿次运算速度的巨型计算机用一块ECL复合电路，就采用了462条引线的PGA。过去的封装形式不仅引线数已逐渐不能满足需要，而且也因结构上的局限而往往影响器件的电性能。同时，整机制造也正在努力增加印制线路板的组装密度、减小整机尺寸来提高整机性能，这也迫使集

6、成电路去研制新的封装结构，新的封装材料来适应这一新的形势。因此，集成电路封装的发展趋势大体有以下几个方面：集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展，据国际上预测，直接粘结式封装在集成电路中所占比重将从1990年的8%上升至2000年的22%，这一迅速上升的势头，说明了直接粘结式封装的优点和潜力。中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群

7、体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025坚持稳中求进工作总基调，着力处理好“稳”与“进”的关系。面对复杂局面，更要看大局、明大势，坚持稳中求进的工作总基调，正确处理“稳”和“进”的关系。稳是基础和前提，只有稳才能更好地进，要确保经济社会大局稳定。保持经济运行之“稳”，绝不是被动求稳，而是要以进促稳，以稳应变，实施好积极的财政政策和稳健的货币政策，以更加积极进取的姿态、更加精准有效的行动，扎实做好稳就业、稳金融、稳外贸、稳外资、稳投资、稳预期各项工作，夯实经济平稳健康发展基础。当前，我国经济发展正处于动力转换节点，必须摆脱要素驱动的路径依赖，把创新

8、作为引领发展的第一动力，深入实施创新驱动发展战略，在推动发展的内生动力和活力上来一个根本性转变，为经济持续健康发展打造新引擎、培育新动能、拓展新空间、构建新支撑，推动发展动力变革。高质量发展是商品和服务质量普遍持续提高的发展。满足新时代人民日益增长的美好生活需要，高质量发展应当不断提供更新、更好的商品和服务，满足人民群众多样化、个性化、不断升级的需求，既开辟新的消费领域和消费方式，改善、丰富人民生活，又引领供给体系和结构优化升级，反过来催生新的需求。如此循环往复、相互促进，就能推动社会生产力和人民生活不断迈上新台阶。 （二）工业绿色发展规划强化产品全生命周期绿色管理，支持企业推行绿色设计，开发

9、绿色产品，建设绿色工厂，发展绿色工业园区，打造绿色供应链，全面推进绿色制造体系建设。低碳技术、工艺、产品和设备的创新和推广应用，是推动工业低碳转型发展，降低工业碳排放水平的基本途径。工业领域低碳技术涉及广泛，包括太阳能等新能源、智能微电网、新能源汽车、二氧化碳捕集利用与封存等，推动这些低碳技术的创新和应用，不仅降低工业碳排放水平，而且有助于提升工业产品的竞争力。要实现创新驱动，离不开标准的引领，只有通过建立和完善低碳标准体系，才能积极引领低碳产品、低碳技术和低碳产业的发展与壮大。（三）xxx十三五发展规划到2020年，战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%。2015年，我国战略性新兴

10、产业增加值占国内生产总值比重为8%左右。未来5到10年，是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期。（四）xx高质量发展规划经过40年的上下求索、锐意进取、持续开放，中国实践为世界提供了一条重要启示一个国家、一个民族要振兴，就必须在历史前进的逻辑中前进、在时代发展的潮流中发展。这个历史的大逻辑、时代的大潮流，就是坚持和平合作，追求共赢、多赢；就是推动开放融通，促进共同繁荣；就是勇于变革创新，不被历史淘汰。顺应这个大逻辑、大潮流，40年来，中国发生了翻天覆地的变化、取得了举世瞩目的成就，已经发展成为世界第二大经济体、第一大工业国、第一大货物贸易国、第一大外汇储备国，人民生活从短

11、缺走向充裕、从贫困走向小康，连续多年对世界经济增长贡献率超过30%。顺应这个大逻辑、大潮流，世界已经成为你中有我、我中有你的地球村，各国经济社会发展相互联系、相互影响，越来越多的国家和人民欢迎和认同中国提出的推动构建人类命运共同体的倡议，各国人民要发展、要合作、要和平生活的美好愿景，正在不断深入的开放融通中渐成现实。在贸易保护主义重新回潮的严峻时刻，代表中国人民以构建人类命运共同体的博大胸怀和顺应历史潮流的高瞻远瞩，描绘出中国改革开放新蓝图，是对地球村前途命运的历史担当。历史与现实已经证明，经济全球化是不可逆转的，世界经济的大海是无法回避的，国际经济合作和竞争局面正在发生深刻变化，全球经济治理

12、体系和规则正在面临重大调整，引进来、走出去在深度、广度、节奏上都是过去所不可比拟的，应对外部经济风险、维护国家经济安全的压力也是过去所不能比拟的。推动绿色发展取得新突破，是立足我国经济社会发展现实作出的重要判断，也是政府工作报告对做好今年工作提出的一项重要要求。各地各部门必须把推动绿色发展放在重要位置，因地制宜，切实发力，坚持在发展中保护、在保护中发展，持续推进生态文明建设，走出一条经济发展与环境改善的双赢之路，建设天蓝、地绿、水清的美丽中国。三、鼓励中小企业发展国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条

13、要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备

14、的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。四、项目必要性分析封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装就是给芯片穿上“衣服”，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，标准规格化以及便于将芯片的I/O端口连接到部件级（系统级）的印刷电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好。由于封装行业位于集成电路产业链最下游，比

15、上游芯片的设计与制造行业更能直接得面对下游终端应用行业，下游应用需求空间的日益增大特别是汽车电子和消费电子产业的崛起使得集成电路封装行业近几年得到快速发展。从现阶段中国集成电路封装产业现状来看，行业中的一些创新合作平台开始发挥作用，如华进研发中心通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括英特尔、微软、ADM、华为、美新、德毫光电等，已启动IS017025资质认证，在合作过程中，一些新技术产品包括射频通讯系统集成、MEMS加速度计封装、指纹传感器封装、TSV-CIS封装、77G汽车雷达封装、硅基MEMS滤波器、高速传输光引擎、无中微子双贝塔衰变探测器等不断涌现。我们可以从这些

16、创新合作平台的过程及合作成果看出，国内封装行业已出现上下游产业相互渗透和融合的趋势，并且封装行业下游终端应用也驱动行业不断进行技术创新。由此也为我国集成电路封装行业的发展带来新的机遇。从2013-2018年全球与中国集成电路封测行业销售额增速对比情况来看，中国集成电路封测行业销售额增速每年的增速均超过全球。2018年，中国集成电路封测行业的销售额增速达到16.1%，比全球销售额增速的4.0%高了12.1个百分点。由此可以看出我国集成电路封测市场潜力巨大。在我国集成电路封装行业发展早期，由于成本低与贴近消费市场的明显优势，国际半导体巨头纷纷在华投资设厂对芯片进行封装测试，封测完成后又直接将完整的

17、集成电路块在华进行销售，使得我国集成电路封装行业极大部分的产品销售份额主要掌握在国际半导体巨头手里。后来在国家产业升级的大背景下，国产集成电路封测企业迎来了成长高峰期，并且随着消费电子和汽车电子产业的快速崛起，传统封装技术逐渐向先进封装技术过渡，在这期间，诞生了如长电科技、通富微电等一大批封装技术创新型企业，这些技术创新型企业凭借技术、市场和资金优势快速占领了国内的先进封装技术市场。近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益

18、增多的局面。根据中国半导体行业协会统计数据，2017年，我国先进封装技术产品销售额占比超过了30%，预计2018年该占比在38%左右。随着先进封装技术的发展以及市场规模的扩大，其对于整个集成电路产业结构将产生越来越大的影响。首先是中段工艺的出现并逐渐形成规模。随着传统封装技术向先进封装过渡，有别于传统封装技术的凸块(Bumping)、再布线(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工艺被开发出来，并且开始发挥重要作用。其次，制造与封装将形成新的竞合关系。由于先进封装带来的中段工艺，封测业和晶圆制造业有了更紧密的联系，在带来发展机遇的同时，也面临着新的挑战。中段封装的崛起必然挤压晶圆制造或者封装测试业的

19、份额。有迹象表明，部分晶圆厂已加大在中段封装工艺上的布局。晶圆厂有着技术和资本的领先优势，将对封测厂形成较大的竞争压力。传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。后摩尔时代的集成电路产业更强调产业链的紧密合作，强化产业链上下游之间的内在联系，要求各个环节不再是割裂地单独进行生产加工，而是要求从系统设计、产品设计、前段工艺技术和封测各个环节开展更加紧密的合作。企业对于先进封装业务的竞争，最终还需表现为产业链之间综合实力的竞争。第二章 行业发展形势分析近日，国家发改委称，将

20、在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。据测算，2017年我国集成电路封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.

21、5%。2017年前三季度，集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。在2017年中国新能源汽车电子高峰论坛后，国家集成电路产业发展推进纲要将进一步落实，中国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。可以判断，未来我国集成电路封装行业的研究成果将进一步迸发。汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场，汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下，汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年，我国汽车电子市场总规模增长12.79%，为741亿美元；据测算，2017

22、年我国汽车电子行业市场规模约836亿美元。随着智能移动设备在物联网的大势中不断凸显的地位，伴着无人驾驶和新能源汽车的浪潮，测试封装市场的重心也不断行这两个方向靠拢。近几年，新能源汽车的快速发展、下游应用的快速增长直接带动了汽车电子行业的迅速崛起，且汽车的创新中有70%属于汽车电子领域。其中，新能源汽车中汽车电子成本占比已达到47%，并仍将继续提升。汽车电子行业对集成电路产品的市场因此不断增加。据测算，2017年，我国汽车电子行业对集成电路产品市场需求约291亿元。而作为设计、解决方案的业务载体，集成电路封装环节产值必将继续增加。由上所述，汽车电子以及其他领域的应用需求以及政策的推进将会带来集成

23、电路特别是封装环节的增长。同时，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。到2023年，我国集成电路封装行业规模将超过4200亿元，汽车电子对集成电路封装的需求将有望超180亿元。中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略

24、发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。集成电路封装技术的演变主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术按高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向演变。半导体行业对集成电路封装技术水平的划分存在不同的标准，目前国内比较通行的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分，总体来讲，集成电路封装技术的发展可分为四个阶段。目前，全球集成电路封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。发行人所掌握的WLCSP封装技术可以进行堆叠式封装，发行人封装的微机电系统(MEMS)芯片就是采

25、用堆叠式的三维封装。2018年3月国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2012-2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2012年我国集成电路封装测试行业市场规模已达1035.7亿元。到了2016年我国集成电路封装测试行业市场规模超1500亿元。截止至2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元，同比增长20.8%。进入2018年我国集成电路封装测试行

26、业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9亿元，同比增长16.1%。现阶段我国集成电路封装市场中，DIP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额；BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得了举世瞩目的成就。就集成电路封装类型而言，在它的三个阶段发展过程中，已出现了几十种不同外型尺寸、不同引线结构与间距、不同连接方式的电路。第三

27、章 重点企业调研分析一、xxx有限责任公司本公司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。 顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。undefined2018年，xxx有限责任公司实现营业收入32985.87万元，同比增长24.48%（6487.11万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为28408.53万元，占营业总收入的86.12%。

28、2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入6927.039236.048576.338246.4732985.872主营业务收入5965.797954.397386.227102.1328408.532.1集成电路芯片封装(A)1968.712624.952437.452343.709374.812.2集成电路芯片封装(B)1372.131829.511698.831633.496533.962.3集成电路芯片封装(C)1014.181352.251255.661207.364829.452.4集成电路芯片封装(D)715.89954.53886.35852

29、.263409.022.5集成电路芯片封装(E)477.26636.35590.90568.172272.682.6集成电路芯片封装(F)298.29397.72369.31355.111420.432.7集成电路芯片封装(.)119.32159.09147.72142.04568.173其他业务收入961.241281.661190.111144.344577.34根据初步统计测算，公司2018年实现利润总额6761.47万元，较去年同期相比增长1224.46万元，增长率22.11%；实现净利润5071.10万元，较去年同期相比增长930.88万元，增长率22.48%。2018年主要经济指标

30、项目单位指标完成营业收入万元32985.87完成主营业务收入万元28408.53主营业务收入占比86.12%营业收入增长率（同比）24.48%营业收入增长量（同比）万元6487.11利润总额万元6761.47利润总额增长率22.11%利润总额增长量万元1224.46净利润万元5071.10净利润增长率22.48%净利润增长量万元930.88投资利润率47.92%投资回报率35.94%财务内部收益率20.85%企业总资产万元41165.99流动资产总额占比万元30.32%流动资产总额万元12482.59资产负债率38.86%二、xxx科技公司公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而

31、准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委关于加强能源计量工作的实施意见以及xx省质监局关于加强全省能源计量工作的通知的文件精神，依据国家用能单位能源计量器具配备和管理通则（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理

32、促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。xxx科技公司2018年产值15968.67万元，较上年度14322.

33、96万元增长11.49%，其中主营业务收入15680.46万元。2018年实现利润总额5076.05万元，同比增长20.17%；实现净利润1646.46万元，同比增长20.45%；纳税总额84.89万元，同比增长16.77%。2018年底，xxx科技公司资产总额29303.11万元，资产负债率53.06%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技发展公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技发展公司承办的“太原集成电路芯片封装生产制造项目”主要从事集成电路芯片封装项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性太原集成电路芯片封装生

34、产制造项目选址于某产业发展示范区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某产业发展示范区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：太原集成电路芯片封装生产制造项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合

35、环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称太原集成电路芯片封装生产制造项目集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

36、同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。（二）项目选址某产业发展示范区太原，简称并（bng），古称晋阳，别称并州、龙城，是山西省省会、太原都市圈核心城市，国务院批复确定的中国中部地区重要的中心城

37、市。截至2018年，全市下辖6个区、3个县、代管1个县级市，总面积6909平方千米，建成区面积438平方千米，常住人口442.15万人，城镇人口375.27万人，城镇化率84.88%。2019年常住人口446.19万人。太原地处中国华北地区、山西中部、太原盆地北端，北接忻州市，东连阳泉市，西交吕梁市，南邻晋中市，是山西省政治、经济、文化中心，国家可持续发展议程创新示范区，是中国北方军事、文化重镇，晋商都会，也是中国重要的能源、重工业基地之一，是中国优秀旅游城市、国家园林城市。太原是国家历史文化名城，一座有2500多年建城历史的古都，控带山河，踞天下之肩背，襟四塞之要冲，控五原之都邑的历史古城。

38、全市三面环山，黄河第二大支流汾河自北向南流经，自古就有锦绣太原城的美誉，太原的城市精神是包容、尚德、崇法、诚信、卓越。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年8月13日，入选全国城市医疗联合体建设试点城市。（三）项目用地规模项目总用地面积55901.27平方米（折合约83.81亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数68.19%，建筑容积率1.29，建设区域绿化覆盖率7.43%，固定资产投资强度164.76万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积55901.27平方米，建筑物基底占地面积38119.08平方米，总建筑面积

39、72112.64平方米，其中：规划建设主体工程56513.57平方米，项目规划绿化面积5361.14平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计161台（套），设备购置费5065.07万元。（七）节能分析1、项目年用电量951575.37千瓦时，折合116.95吨标准煤。2、项目年总用水量18363.37立方米，折合1.57吨标准煤。3、“太原集成电路芯片封装生产制造项目投资建设项目”，年用电量951575.37千瓦时，年总用水量18363.37立方米，项目年综合总耗能量（当量值）118.52吨标准煤/年。达产年综合节能量37.43吨标准煤/年，项目总节能率26.29%，能源利用效果良好。（

40、八）环境保护项目符合某产业发展示范区发展规划，符合某产业发展示范区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资17508.83万元，其中：固定资产投资13808.54万元，占项目总投资的78.87%；流动资金3700.29万元，占项目总投资的21.13%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入36354.00万元，总成本费用28726.65万元，税金及附加349.85万元，利润总额762

41、7.35万元，利税总额9029.25万元，税后净利润5720.51万元，达产年纳税总额3308.74万元；达产年投资利润率43.56%，投资利税率51.57%，投资回报率32.67%，全部投资回收期4.56年，提供就业职位644个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。四、报告说明该项目报告对项目所涉及的主要问题，例如：项目资源条件、项目原辅材料、项目燃料和动力的供应、项目交通运输条件、项目建设规模、项目投资规模、项目产工艺和设备选型

42、、项目产品类别、项目节能技术和措施、环境影响评价和劳动卫生保障等，从技术、经济和环境保护等多个方面进行较为详细的调查研究。通过分析比较方案，并对项目建成后可能取得的技术经济效果进行预测，从而为投资决策提供可靠的依据，作为该项目进行下一步环境评价及工程设计的基础文件。 五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业发展示范区及某产业发展示范区集成电路芯片封装行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某产业发展示范区集成电路芯片封装产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限责任公司为适应国内外市场需求，拟建“太原集成电路芯片封装生产制造

43、项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某产业发展示范区经济发展，为社会提供就业职位644个，达产年纳税总额3308.74万元，可以促进某产业发展示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率43.56%，投资利税率51.57%，全部投资回报率32.67%，全部投资回收期4.56年，固定资产投资回收期4.56年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、国家发改委出台关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实施意见，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略

44、性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优势企业。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。综上所述，项目的建

45、设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米55901.2783.81亩1.1容积率1.291.2建筑系数68.19%1.3投资强度万元/亩164.761.4基底面积平方米38119.081.5总建筑面积平方米72112.641.6绿化面积平方米5361.14绿化率7.43%2总投资万元17508.832.1固定资产投资万元13808.542.1.1土建工程投资万元6027.642.1.1.1土建工程投资占比万元34.43%2.1.2设备投资万元5065.072.1.2.1设备投资占比28.93%2

46、.1.3其它投资万元2715.832.1.3.1其它投资占比15.51%2.1.4固定资产投资占比78.87%2.2流动资金万元3700.292.2.1流动资金占比21.13%3收入万元36354.004总成本万元28726.655利润总额万元7627.356净利润万元5720.517所得税万元1.298增值税万元1052.059税金及附加万元349.8510纳税总额万元3308.7411利税总额万元9029.2512投资利润率43.56%13投资利税率51.57%14投资回报率32.67%15回收期年4.5616设备数量台（套）16117年用电量千瓦时951575.3718年用水量立方米18

47、363.3719总能耗吨标准煤118.5220节能率26.29%21节能量吨标准煤37.4322员工数量人644第五章 总结及展望1、近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。2、投资项目建设条件是有利的；项目选址于项目建设地，交通便利且工商业发达，人才资源汇集，地理位置优越，公用辅助设施有保证，完全能够满足项目的建设与发展要求，而且，建设内容符合项目建设地的产业发展目标和总体规划。3

48、、实践表明，推进新兴产业集聚发展，就能够把握转型发展的主动权，抢占未来发展制高点，赢得发展新优势。然而，当前在基地建设中，还存在着一些突出问题和薄弱环节。比如，有的地方重视程度不够，发展思路不清，没有整合好资源形成合力；一些重大项目支撑不足，一些园区集聚程度不高、配套能力不足等。这些，都严重制约了基地的跨越发展。因此，必须坚持问题导向，精准发力，集聚更多资源，以更大的气魄和力度推进战略性新兴产业集聚发展。我国拥有生产世界级产品的能力，是全球制造大国，但世界级品牌匮乏，难称“制造强国”。在“全球最佳品牌榜”百强名单中，仅有华为、联想（工业技术行业）两个品牌入围，华为排在第88名，联想排在末尾。我

49、国工业领域品牌国际化发展速度明显滞后于企业规模扩张速度。主要原因是我国企业更热衷于利用大批量生产与批发式销售的商业模式来实现企业财富的增长，凭借增加要素投入和加强成本控制来获取成功，而忽视了通过产品、服务和自身形象的品牌化塑造来提升企业价值。知名品牌的缺失已成为制约我国工业经济发展的一大短板和隐忧。4、中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1

50、占地面积平方米55901.2783.81亩1.1容积率1.291.2建筑系数68.19%1.3投资强度万元/亩164.761.4基底面积平方米38119.081.5总建筑面积平方米72112.641.6绿化面积平方米5361.14绿化率7.43%2总投资万元17508.832.1固定资产投资万元13808.542.1.1土建工程投资万元6027.642.1.1.1土建工程投资占比万元34.43%2.1.2设备投资万元5065.072.1.2.1设备投资占比28.93%2.1.3其它投资万元2715.832.1.3.1其它投资占比15.51%2.1.4固定资产投资占比78.87%2.2流动资金万

51、元3700.292.2.1流动资金占比21.13%3收入万元36354.004总成本万元28726.655利润总额万元7627.356净利润万元5720.517所得税万元1.298增值税万元1052.059税金及附加万元349.8510纳税总额万元3308.7411利税总额万元9029.2512投资利润率43.56%13投资利税率51.57%14投资回报率32.67%15回收期年4.5616设备数量台（套）16117年用电量千瓦时951575.3718年用水量立方米18363.3719总能耗吨标准煤118.5220节能率26.29%21节能量吨标准煤37.4322员工数量人644附表2：土建工

52、程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程26950.1926950.1956513.5756513.575196.151.1主要生产车间16170.1116170.1133908.1433908.143221.611.2辅助生产车间8624.068624.0618084.3418084.341662.771.3其他生产车间2156.022156.023277.793277.79311.772仓储工程5717.865717.8610139.4010139.40678.012.1成品贮存1429.461429.462534.852534.85169.502.2原料仓储2973.292973.295272.495272.49352.572.3辅助材料仓库1315.111315.112332.062332.06155.943供配电工程304.95304.95304.95304.9522.943.1供配电室304.95304.95304.953