《6SIGMA实际案例》课件

1、6SIGMA实际案例,SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD Six Sigma Improvement Process,Project 名: SGH-R225LCD焊接品质向上 事 业 部: 天津三星通信技术有限公司 部 门 名: 制造技术部 GB 名: 边玉静,6SIGMA实际案例,Project的背景 Project的定义 Project的形成,Define Phase,6SIGMA实际案例,选定背景,为了提高生产速度和产量，TSTC将mainine 的焊接工程转到SMD。但转到SMD后焊接不 良增多。,通过开展R225LCD焊接品质向上Process活动， 对工程能力

2、进行分析及改善，从而提高LCD焊 接品质。以满足TSTC高速发展的要求。,问题概述,6SIGMA实际案例,Project Selection Matrix,6SIGMA实际案例,通过分析改善Process达到如下目标: LCD焊接不良率 0.096% 0.04% 水准 4.60 4.85,任务概述,目标,预想效果,COPQ SAVING: 372，169 RMB,Project Mission,6SIGMA实际案例,財務 成果 : COPQ 計算,6SIGMA实际案例,PROCESS MAP,S,I,P,O,C,将PBA放在焊接JIG上,将LCD焊接在PBA上,取出PBA,良品 PBA 投入下

3、一工位,Mainline操作员,良品 PBA 焊枪,资材传达 内,外资材购买 生产管理,资材投入,确认焊接 状态,6SIGMA实际案例,Project team,Green Belt,CHAMPION,MBB,黄晙皓,朴纹基,边玉静,王乃华,品质担当,李欣,型号担当,数据收集 数据分析,陈国林,型号担当,技术支持 数据分析 工程能力分析,数据收集 数据分析,6SIGMA实际案例,Define,Month Stage,4. 6 月,4. 7 月,4 . 8 月,6/14-7/3,Improve,Analysis,Control,Final Report,Measure,7/3-7/15,7/9-

4、7/30,8/1-8/10,8/10-8/30,9/1-9/15,推进日程,6SIGMA实际案例,Project Description,6SIGMA实际案例,Measure 阶段,目录 ,YS确认 现水准的确认 潜在XS的挖掘,6SIGMA实际案例,顾客定义, 内部 顾客, 外部 顾客, Main 制造 有关部门及关联的作业者 经营层, 制造部门, 检验工程 作业者 生产关联部门 生产检验PART, 制造技术集团, 往来线 及 出口关联部门 一般使用者(个人 及 代理商),6SIGMA实际案例,对CTQ进行分析,6SIGMA实际案例,Project Y 测量 结果 Matrix,6SIGMA

5、实际案例,Ys 的DATE 收集计划,Ys的DATE收集计划,6SIGMA实际案例,测定 系统分析 (计数型 Gage R&R),Attribute Legend Y N,SCORING REPORT NAME: Bian yujing DATE: 7/8/2004 FBU: SET CHECK PRODUCT: Main Line Set,6SIGMA实际案例,工程 能力 分析 (LCD焊接不良率),从五六月份的品质日报中得出现在工程的SIGMA LEVEL是4.60,6SIGMA实际案例,LCD连焊 LCD虚焊 LCD资材不良 不良日报,将贴好LCD的PBA放在LCD焊接JIG上,将LCD

6、焊接在PBA上,用电烙铁加焊锡,确认LCD焊接状态,功能检验,Xs ( Input ),维修,合上把手,不按正常流程操作 (X) 作业手法不正确(X) X) 缺乏品质教育(X) X) 作业中堆积 (X) 良品，不良品混放(X) 烙铁温度不合适(X) 少锡(X) 多锡(X) 操作员熟练程度低(X) 烙铁头不良(X) 焊接JIG不良(X) 交接班（X） 资材不良(X) PBA叠放(X),Ys (Output),START,VA,VA,NVA,VA,潜在 Xs 挖掘,投入下一 工位,VA,6SIGMA实际案例,潜在 Xs 挖掘(C-E Diagram),人员,设备,资材,方法,交接班过程,秩序,作业

7、情况,操作不熟练,按作业指导 书步骤操作,烙铁头磨损,电烙铁,烙铁温度,焊接JIG 不良,资材运输,资材运输保护,磕碰等,原资材不良,资材存放,存放区温湿度,PBA大 量堆积,PBA摆 放问题,工位安排 合理性,是否一个 格里放一 个PBA,摆放PBA的托 盘不能叠放,没确认焊接状态,L C D 焊 接 不 良,工作是否 交接完全,6SIGMA实际案例,潜在 Xs 挖掘(FDM),6SIGMA实际案例,潜在 Xs 挖掘 (P-FMEA),6SIGMA实际案例,潜 在 Xs 目 录,6SIGMA实际案例,ANALYZE,Y = f (x1, x2, x3, xn),Vital Few XS=?,

8、I,A,C,M,D,6SIGMA实际案例,SGH-R225LCD焊接实际不良率为0.096%，通过改善将工程 不良率下降到0.04%从而提高工程质量和速度,以SGH-R225LCD焊接不良的减少而减少内部失败费用 因SGH-R225LCD焊接不良的改善而工程稳定生产量提高,SGH-R225LCD焊接不良率0.096% 0.04%减少了0.056% 工程能力从4.60 4.85 ,D & M 阶段要略,问题 (Problem Statement),目标 (Objective (S),期待效果 (Expected Result),6SIGMA实际案例,D & M 阶段要略,Measure阶段 PF

9、D, CE, FDM, FMEA 结束了吗? 结束了。 工程能力分析有吗? 需要工程能力以 4.60 水准来进行现状调查及原因分析, 树立品质改善紧急对策等。 课题是否按照计划日程进行着? 是按照计划日程进行着。 Measure 阶段的结论 为减少R225LCD焊接不良这一课题而导出的X因子为：操作员熟练程度、 烙铁温度、交接班、没确认焊接状态、运送过程中挤压PBA、资材器件不良。,6SIGMA实际案例,Analyze分析 Xs 目录,6SIGMA实际案例,Analyze阶段的Data收集计划,6SIGMA实际案例,测试 1： 操作工熟练程度,理论：操作工熟练程度 问题：操作工熟练程度是否影响

10、不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 21 20051 0.001047 2 6 18281 0.000328 Estimate for p(1) - p(2): 0.000719120 95% CI for p(1) - p(2): (0.000200094, 0.00123814) Test for p(1) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 2.72 P-Value = 0.007,结论: 因为P-Value = 0.0070.05 ,所以抛弃归属假设H0 操作工熟练程度的改善对

11、不良率有影响.,Not control:熟练程度保持原状 Contral:经过教育熟练程度提高,6SIGMA实际案例,测试 2: 烙铁温度,理论：选择适宜的烙铁温度 问题：选择适宜的烙铁温度是否影响不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 20 25220 0.000793 2 8 23866 0.000335 Estimate for p(1) - p(2): 0.000457817 95% CI for p(1) - p(2): (0.0000399267, 0.000875706) Test for p(1

12、) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 2.15 P-Value = 0.032,结论: 因为P-Value = 0.0320.05 ,所以抛弃归属假设H0 选择适宜的烙铁温度对不良率有影响.,Not control: 不管理烙铁温度 Contral:使烙铁温度保持在合适温度,6SIGMA实际案例,测试 3: 交接班秩序,理论：强化交接班秩序 问题：强化交接班秩序是否影响不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 22 21543 0.001021 2 21 24511 0.000857 Es

13、timate for p(1) - p(2): 0.000164455 95% CI for p(1) - p(2): (-0.000397748, 0.000726658) Test for p(1) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 0.57 P-Value = 0.566,结论: 因为P-Value = 0.5660.05 ,所以不能抛弃归属假设H0 强化交接班秩序对不良率没有影响.,Not control:没强化交接班秩序 Contral:教育强化交接班秩序后,6SIGMA实际案例,测试 4: 没确认焊接状态,理论：强化确认焊接状态 问题：强化确认焊接状态是否影

14、响不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 19 23700 0.000802 2 13 38926 0.000334 Estimate for p(1) - p(2): 0.000467721 95% CI for p(1) - p(2): (0.0000642535, 0.000871188) Test for p(1) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 2.27 P-Value = 0.023,结论: 因为P-Value = 0.0230.05 ,所以抛弃归属假设H0 强化确认焊接状

15、态对不良率没有影响.,Not control:没强化确认焊接状态 Contral:增加工位强化确认焊接状态后,6SIGMA实际案例,测试 5: 运输中挤压PBA,理论：运输中挤压PBA 问题：运输中挤压PBA是否影响不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 28 29371 0.000953 2 12 36521 0.000329 Estimate for p(1) - p(2): 0.000624743 95% CI for p(1) - p(2): (0.000225849, 0.00102364) Test

16、 for p(1) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 3.07 P-Value = 0.002,结论: 因为P-Value = 0.0020.05 ,所以抛弃归属假设H0 改善托盘对不良率有影响.,Not control:没改善托盘 Contral: 托盘改善后,6SIGMA实际案例,测试 6: 资材不良,理论：改善资材存放 问题：改善资材存放是否影响不良率？ 分析工具：2 Proportion,H0:P1=P2 H1:P1P2,Sample X N Sample p 1 21 24813 0.000846 2 18 23749 0.000758 Estimate fo

17、r p(1) - p(2): 0.0000884039 95% CI for p(1) - p(2): (-0.000415003, 0.000591811) Test for p(1) - p(2) = 0 (vs not = 0): Z = 0.34 P-Value = 0.731,结论: 因为P-Value = 0.7310.05 ,所以不能抛弃归属假设H0 改善资材存放环境对不良率没有影响.,Not control:没改善存放环境 Contral: 改善存放环境,6SIGMA实际案例,Vital few Xs list,6SIGMA实际案例,部 门 名 : 无线 通信事业部 (TSTC

18、) 制造技术科 G B 名 : 边玉静 期 间 : 04. 6. 04. 9. (3个月),TIANJIN SAMSUNG TELECOM. TECHNOLOGY CO., LTD Six Sigma Improvement Process,Project 名 SGH-R225LCD焊接品质向上,Improve,6SIGMA实际案例,Analyze 阶段得出的重要因子( Vital Few Xs ):,Improve 阶段,6SIGMA实际案例,DOE 适用的因子,Inputs / Xs: - Factor1. 操作工熟练程度 - Factor2. 烙铁温度 - Factor3. 没确认焊接状

19、态 - Factor4. 挤压PBA,Output(s) / (Responses): - LCD焊接不良率降低,6SIGMA实际案例,完全要因实验 (1),Step 2 : 因子的水准确定,对从A阶段得出的重要因子做完全要因实验。 Factor1:操作工熟练程度 Factor2:烙铁温度 Factor3:没确认焊接状态 Factor3:挤压PBA,Step 1 : 因子的选定,6SIGMA实际案例,完全要因实验 (2),Step 3 : 实验次数的决定,6SIGMA实际案例,完全要因实验(3),- Effects Plots (normal & pareto),Step 4 :,从norma

20、l&pareto图中看出A、B、C、D对工程影响较大而A、B、C、 D的交互作用可以忽略,6SIGMA实际案例,完全要因实验(3),- Effects Plots (normal & pareto),Step 4 :,对A、B、C、D做完全要因分析,6SIGMA实际案例,完全要因实验(4),Step 5 : ANOVA Table 作成,Fractional Factorial Fit: defect rate versus proficient, temperation, . Estimated Effects and Coefficients for defect (coded units

21、) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 0.059313 0.000386 153.76 0.000 proficie -0.012625 -0.006312 0.000386 -16.36 0.000 temperat -0.007375 -0.003687 0.000386 -9.56 0.000 state -0.002875 -0.001437 0.000386 -3.73 0.003 PBA -0.002875 -0.001437 0.000386 -3.73 0.003 Analysis of Variance for defect (cod

22、ed units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 4 0.00092125 0.00092125 0.00023031 96.74 0.000 Residual Error 11 0.00002619 0.00002619 0.00000238 Total 15 0.00094744 Unusual Observations for defect r Obs defect r Fit SE Fit Residual St Resid 15 0.062000 0.059062 0.000863 0.002938 2.30R,6SI

23、GMA实际案例,完全要因实验(5),Step 6 : 残差分析,残差分析结果无特别事项. (数据随正规性分布，在管理状态中，以0为中心分布随意分布。,Fit,Residual,6SIGMA实际案例,完全要因实验(6),Step 7 : Main Effects,Main Effects,确定熟练程度，烙铁温度，确认状态，改善托盘的主效果,6SIGMA实际案例,Fractional Factorial Fit: defect rate versus proficient, temperation, . Estimated Effects and Coefficients for defect (

24、coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 0.059313 0.000386 153.76 0.000 proficie -0.012625 -0.006312 0.000386 -16.36 0.000 temperat -0.007375 -0.003687 0.000386 -9.56 0.000 state -0.002875 -0.001437 0.000386 -3.73 0.003 PBA -0.002875 -0.001437 0.000386 -3.73 0.003 Analysis of Variance for

25、defect (coded units) Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P Main Effects 4 0.00092125 0.00092125 0.00023031 96.74 0.000 Residual Error 11 0.00002619 0.00002619 0.00000238 Total 15 0.00094744 Unusual Observations for defect r Obs defect r Fit SE Fit Residual St Resid 15 0.062000 0.059062 0.000863 0.00293

26、8 2.30R,完全要因实验(7),Step 8 : 数学公式导出,工程外观不良率 = 0.059313 - ( 0.006312*Proficient) - ( 0.003687*Temperature) - ( 0.001437 * State) - ( 0.001437 * PBA),6SIGMA实际案例,完全要因实验 (8),Step 9 : 数学公式的 Process 表现,完全要因实验的最适合条件：,Factor1 = 熟练程度 +1（提高熟练程度） Factor2 = 烙铁温度 +1（控制烙铁温度在360-380度） Factor3 = 确认状态 +1（确认焊接状态） Facto

27、r3 = 改善托盘 +1 （托盘加大加深）,熟练程度,烙铁温度,确认状态,Critical,改善托盘,6SIGMA实际案例,改善后工程能力检定,改善后工程能力分析的结果是1.5+3.387=4.887,6SIGMA实际案例,Improve 要略整理,6SIGMA实际案例,部 门 名 : 无线 通信事业部 (TSTC) 制造技术 G B 名 : 边玉静 期 间 : 04. 6. 04. 9. (3个月),TIANJIN SAMSUNG TELECOM. TECHNOLOGY CO., LTD Six Sigma Improvement Process,Project 名 SGH-R225LCD焊接品质向上,Control,6SIGMA实际案例,Control Plan,A,M,I,D,C,以树立工程管理计划来确保管理状态的持续性,6SIGMA实际案例,改善前后P-Chart对比,改善后焊接不良率降低，所有点都在管理界限之内，没有特别的异常点，所以 可以说焊接不良已 在管理状态内。,A,M,I,D,C,1. 外观不良,after,before,6SIGMA实际案例,COPQ Saving Calculation,品质 成本,COPQ SAVING Result: 388,813.8 RMB,A,M,I,D,C,6SIGMA实际案例,COPQ Saving Result,Sav