产线流程制程培训.ppt

1、久升电子制程培训,制造部 2011/07/18,课程内容,I.何谓生产？ II. C/F, TFT, LCD 产品/制程简介. III. LCM 产品/制程解说. A. LCM 产品应用范围. B. 制程简介. C.LCM生产各流程详解,生产的定义,生产即是将劳力(Man)、物料(Material)等投入机器(Machine), 利用一个以上的转换过程(Method)得到成品 为确保获得所期望的产出量,必须对转换过程的各点加以侦查(Measurement)与收集资料,以决定是否需要采取矫正行动,Measurement,生产的定义,投入,转换过程,产出,控制,Man Machine Materi

2、al,Method,Measurement,C/F, TFT, LCD 产品/制程简介,R G B R G B,Color Filter 厂,TFT 厂,(Thin film transister),ITO端子,LCD厂,（C/F 上玻璃）,( TFT下玻璃）,(Panel),LCM 产品/制程解说,LCM 产品应用 Desktop Monitor Notebook DVD/VCD Player GPS System Monitor .,LCD清洗,ACF(COG),COG,ACF(FOG),FOG,前测,黑胶涂布,LCM 产品/制程解说,UV涂布,贴遮光片,背光组装,TP组装,焊接,贴高温胶

3、,后测,贴易撕贴,外观检,OQC抽检,包装,入库,玻璃切割,清洗,电测,贴片,切割车间,贴片车间,模组车间,脱泡,投入,轉換過程,產出,控制,Man Machine Material,Method,Measurement,LCM 产品/制程解说,LCM生产各流程详解,作法:将偏贴后玻璃放入测架,用治具的探针接触玻璃 的R.G.B等几个触点,目测检测 目的:筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线, 重点检测缺划,彩亮点,破片,破角等不良 减少来料不良等产线良率的影响 注意事项:1.必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤 2.探针必须对位准确,必须接触到玻璃的触点 3.拿放玻璃易造成

4、玻璃的破裂,必须轻拿轻放,1. 电测,作法:用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路 目的:利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部， 以去除油污及异物,防止异物造成端子间之short 並增加ACF之粘着力 注意事项:1.必须带静电手环,手指套 2.放在工作台面,正面擦拭两次,反面擦拭一次 3.检测区域为ITO&FPC Bonding区域ITO线路,2.LCD清洗,玻璃,3.ACF(COG),作法:在清洗干净的玻璃IC bonding区域 贴ACF(异方性导电膜) 目的:在panel之端子部贴上ACF， 并利用压着头施以温度和压力 使ACF与panel能紧密贴合 注意事项:1.必须带静电手环,手指套

5、 2.ACF压和不能有气泡 3.ACF的bonding长度IC长度 4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用,ACF,4.COG,作法:通过COG机台在ACF(COG)表面压着IC 目的:利用压着头对IC施以温度和压力 以迫使ACF内的金球离子破裂变形 构成panel与IC端子间的电信通路 并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上 注意事项:1.必须带静电手环,手指套 2.必须每1小时清洁以降低异物不良 3.上IC时有方向性,不能放错 4.工作台放置待压的panel不能超过8片,COG检验项目,作法:在清洗干净的玻璃FPC bonding区域 贴ACF(异方性导电膜) 目的:在panel

6、之端子部贴上ACF， 并利用压着头施以温度和压力 使ACF与panel能紧密贴合 注意事项:1.必须带静电手环,手指套 2.ACF压和不能有气泡 3.ACF的bonding长度FPC长度 4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用,5.ACF(FOG),6.FOG,FOG检验项目,7.前测,目的： 确认产品品质 防止前段制程不良品流入后段制程 检验Bonding状况是否良好 检验功能是否正常,检查项目： 外观检查和点灯检查 外观检查: Bonding是否有位移 Bonding区是否有异物 FPC元件及I C零件外观是否受损 点灯检查: 检查功能是否正常,8.一线胶涂布,9.黑胶涂布,作法:用防

7、静电镊子将遮光片贴附在panel 端子的正面 目的:正面能防止IC被腐蚀,反面能遮光和保护ITO线路 注意事项:1.镊子不能划伤ITO线路和IC表面 2.正面不能超出玻璃或贴到偏光片上 3.必须盖住IC表面 4.贴附平正不可有异物,翘曲和气泡,10.贴遮光片,作法:将背光和玻璃组装起来,提供光源 目的:提供玻璃照亮用的电源 注意事项: 1.必须戴静电手环和手指套 2.背光和玻璃组装面无异物 3.组装必须抵住背光底部组装 4.组装必须到位,不能破片 5.组装后要按压黏着紧密 6.具体要求参考作业指导书,11.背光组装,12.TP组装,作法:将TP和玻璃组装起来 目的:提供触摸功能 注意事项: 1

8、.必须戴静电手环和手指套 2.TP组装不能超出背光边缘 3.TP和玻璃组装之间不可有异物 4.TP组装不能翘起 5.组装完成后必须依照作业指导书按压,13.焊接,作法:将BL&TP的引线用电烙铁和FPC对应焊点焊接 目的:使FPC上信号能进到TP和提供BL点亮的电源 注意事项:1.必须戴静电手环和手指套 2.不能虚焊,连焊,漏焊,焊点过高等不良 3.焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端 和元器件引脚的脚跟以上部位， 焊接时间不超过3s/次 同一焊点不超过2次, 以免受热冲击损坏元器件 4.锡渣不能污染排线金手指,作法:将高温胶贴附在BL&TP和FPC的焊点上 目的:避免外界异物造成短路,避免

9、高温受损 保护焊盘 注意事项: 1.必须戴静电手环和手指套 2.不能贴附到金手指区域 3.不能超出模组边缘 4.高温胶纸贴附里面不可有异物 5.高温胶纸不可划破和翘起,14.贴高温胶,15.后测,目的： 1.进行产品出货前的功能检测及品位判定 2.判定出货等级 检测条件: 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量) 检查距离：35-50cm 方法： 先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度 视角确认,16.后测检验项目,17.贴易撕贴,作法:将易撕贴依照研发BOM贴附在指定位置 目的:方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜 注意事项: 1.必须

10、戴静电手环和手指套 2.贴附位置要准备,不能偏位 3.贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下 5.不可多贴或者漏贴,目的： D检主要是针对产品的外观 有无刮伤,撞,伤，脏污欠品 ,TP是否起翘,偏移等不良等 检测条件： 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上测量) 距离：35-50 cm 方法： 以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查,18.外观检,外观检工具,19.OQC,目的: 对最终出货产品进行再次确认， 避免不良品流入客户端 检查项目： 电气、品位、外观(包含标签及偏光板脏污) 注意事项: 1.必须戴静电手环和手指套 2.必须穿无尘外套 3.依照OQC检验标准抽检,