焊缝返修质量控制.ppt

1、焊口返修问题,一、焊接质量的重要性 二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施 三、返修焊口操作流程 四、对焊接质量产生影响的外部原因 五、要遵循焊接工艺纪律,一、焊接质量的重要性,概述,焊接技术是常用且关键的施工技术之一 ，焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全。,二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施,1、裂纹,裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 焊接接头裂纹分布示意图,1. 焊缝根部裂纹 (热应力裂纹) 2. 焊缝中的纵向裂纹 (结晶裂纹) 3. 焊道下裂纹 (液化裂纹，再热裂 纹、高温低塑性裂纹) 45.熔合线与焊缝的横向裂纹 (延迟裂纹),焊接接头裂纹分布示

2、意图,1近焊区根部裂纹(延迟裂纹) 2焊趾处纵向裂纹(延迟裂纹) 3焊缝中的模向裂纹(延迟裂纹) 4层状撕裂,裂纹的危害性,裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是一种面积型缺陷，具有三维尺寸的缺陷称为体积型缺陷，具有二维尺寸（第三维尺寸极小）的缺陷称为面积型缺陷，它的出现将显著减少承载截面积，更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。 焊接结构的破坏大部分是由于裂纹造成。,裂纹缺陷的预防和避免,避免热裂纹的措施：由于热裂纹产生相关因素较复杂，通常采用杂质元素含量低的焊材，使用合理的焊接工艺。 避免冷裂纹的措施： 使用合理的焊接顺序，减小焊接应力的产生； 通过热处理细化

3、淬硬组织并降低焊接内应力，这样可有效避免冷裂纹的产生 。,裂纹在射线底片上的影像,2、未熔合,未熔合是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。主要是根部未熔合、层间未熔合两种。根部未熔合主要是打底过程中焊缝金属与母材金属以及焊接接头未熔合；层间未熔合主要是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。 侧面未熔合层间未熔合,未熔合的产生原因分析及预防措施,原因分析：焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对；产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水复盖；母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。,防止措施 适当加大焊接电流，提高焊接线能量。

4、焊接速度适当，不能过快。 熟练操作技能，焊条（把）角度正确。 焊前坡口及其附近母材表面打磨干净。,未熔合在射线底片上的影像,未熔合在射线底片上的影像,3、气孔,焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已经凝固，在焊缝表面形成孔洞叫气孔。,气孔在焊缝中的分布,有的是单个气孔，有的是成群状或链状气孔等等。 如焊缝中的单个球形气孔。 大量气孔在焊缝金属中比较均匀地分布。 焊缝中局部密集气孔。 单个气孔 均布气孔 密集气孔,气孔产生原因分析及预防措施,产生气孔的主要原因 基本金属或填充材料表面有锈、油等未清干净。 焊条及熔剂没有充分烘干。 电弧能量过小或焊速度过快。 焊缝金属脱氧不

5、足。,防止措施 低氢型焊条尽量采用短弧焊，并配合适当的摆动。 药皮焊条及焊剂的烘干应严格执行烘干程序。 焊前将坡口及附近的铁锈、氧化物、水、油污等打磨干净。 焊丝在使用前将其表面的油、氧化物等擦拭干净。,蜂窝状气孔,气孔在射线底片上的影像,单个气孔,4、夹渣,夹渣是焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中，熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。,夹渣产生的原因分析及预防措施,产生非金属夹渣的主要原因 焊接电流太小，焊接速度太快：熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与熔渣分离不好；层间清渣不彻底等。 产生金属夹渣的主要原因 焊接电流过大或钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。,防止措

6、施 加强焊件表面打磨，多层多道焊时层间药皮必须清理干净方可进行次层焊接。 选择合理的焊接电流和焊接速度。 加强练习，焊接操作技能娴熟，提高责任心强。,夹渣在射线底片上的影像,线状夹渣,5、其他外观可见缺陷,外观形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其他原因造成的缺陷，包括咬边、烧穿、内凹、收缩沟、弧坑、焊瘤、未焊满等。,咬边,咬边是指由于焊接 参数选择不当，或 操作工艺不正确， 沿焊趾的母材部位 产生的沟槽或凹陷。 咬边分为内咬边， 外咬边或者焊缝两 侧同时咬边。,焊瘤,焊瘤是指焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。,内凹,内凹是指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的

7、局部低洼部分。,内凹预防措施,正确选择焊接规范和具有熟练的操作技术。 可采取一些必要的措施来减少缺陷的产生：如 仰焊和立焊时，要运用焊条端部顶托铁水防止坠落； 在仰、立、平焊位置，焊条沿焊缝中心线应保持对称和均匀摆动，坡口两侧停弧时间稍长一些； 所使用的运条速度应按平焊、横焊、立焊和仰焊的顺序递增，即平焊时运条速度最慢，仰焊时运条速度最快。,咬边在射线底片的影像,焊瘤在射线底片上的影像,内凹在射线底片的影像,内凹在射线底片的影像,三、返修焊口操作流程,返修详细流程,（1）发出不合格焊口返修NCR； （2）根据返修单确认缺陷位置； （3）挖凿缺陷并令检查人员检查； （4）完成焊接； （5）焊后检

8、查。,如何通过返修单确认缺陷位置是最关键一步,确认焊缝缺陷位置：需要确定等轴图号、焊口号、直径、确认探伤“零位”及其走向。,缺陷挖凿,按照返修单确认缺陷大体位置,对根部缺陷部位的处理,对焊缝缺陷处理时，一定要认真仔细去打磨有缺陷的部位，不能图省事，直接一磨到底，而是对缺陷部位采取逐层打磨检查的方式，特别在处理存在夹杂、气孔等缺陷部位位置的时候，打磨时一定要仔细观察，确保缺陷被清除，对于缺陷在根部的未熔合、内咬边等缺陷处理时，在焊缝打磨剩余23mm厚度时，应采用钢锯条开口，对间隙有保障。,缺陷部位的焊接,在焊缝缺陷打磨完成后，应认真检查打磨的部位两端角度是否适合焊接，确认没有问题后，按照返修文件

9、要求，记录挖凿形状部位图（对于RCCM1级焊缝），进行渗透无损检验，然后进行返修焊接。 焊接时，应严格按照焊接工艺规范的要求进行，焊接过程，要认真仔细清理层间，切不可马虎；对于不锈钢焊缝返修时，应认真检查背部的充氩保护是否能够满足保护的需要，确保返修焊接能够按照要求进行。,缺陷部位焊接后的修整,在返修焊接完成后，应认真检查返修部位的焊缝是否满足合格焊缝要求，如果焊缝表面与原焊缝在衔接上存在差异，应进行打磨修整，确保返修的焊缝外观与原焊缝光滑衔接。 所有焊接、修整工作完成后时，应严格按照焊接检验的要求对返修部位进行检验，合格后将所有返修文件归档，焊缝返修工作完成。,四、对焊接质量产生影响的外部原

10、因,影响焊接质量的外界因素,硬件设施不到位：新焊工可能对焊机设置不熟悉，设置起弧时间过短；氩气带过长存有残余空气；钨丝夹及其他焊接配件老化等； 环境原因：现在管道安装对于对接焊口，管道内部有风，造成气孔；在核岛安装后期，管道试压后内部有水分，焊接时高温会使之产生水蒸气造成缺陷； 人为原因：焊工技能达不到，管道坡口有锈、油污等。焊工把握的焊丝和氩弧焊把角度不当、管工打磨坡口角度与组对间隙不合适、错边超标等。,五、要遵循的焊接工艺纪律,焊接工艺纪律,1、焊工上岗必须佩戴“焊工操作证和胸卡”，备现场焊接专业管理人员检查。焊工无相应项目资格证，不得进行该项目的焊接，严禁无证上岗。 2、焊工焊前必须接受

11、技术交底，明确焊接部件、焊接工艺要求、焊接材料、焊接设备等。未经技术交底或交底不明确或对焊接工作不清楚，不得进行焊接。 3、焊工到烘干室领取焊接材料，并由烘干员按规定的牌号、规格、数量发放。严禁擅自拿用或借用焊材。焊材牌号不清，或未按规定烘焙的，不准使用。 4、焊工应严格按焊接工艺施工，在工艺范围内选择合适的焊接电流，禁止超电流焊接。 5、焊工应严格焊前检查工作，包括个人工机具、坡口清理、组对质量、等。焊件对口或清理不符合要求的，不准焊接。,焊接工艺纪律,6、焊工领用的焊条，必须放入焊条保温筒内，并在到达工作现场后及时通电保温，温度应一直控制在70-150之间。筒盖应处于常闭状态，使用焊条应逐根取用。 7、焊工在工作过程中，应严格执行现场安全文明施工规定和焊接材料管理制度，做好多余焊条及焊条（丝）头的回收工作。严禁将焊条乱放、乱抛、乱丢。 8、焊接设备故障、电流不稳定或不能满足使用要求，不得