松下SP28技术员初级教材

1、,SP28初级操作培训,（高速丝印机）,二部实装设备组 6516777-3791,培训课程表,SP28初级培训课程表第一天：1、机器的安全教育。2、机器的特征说明。3、机器的概述: -各单元、各轴。4、主副操作盘介绍。5、机器规格6、 SPF与sp28的不同点第二天：1、程序的切换。 2、程序数据的制作。3、 Machine Parameter Teach第三天：1、初期设定的简介。2、消耗品的交换-清洗纸、橡胶刮刀。3、故障信息的简介。4、答疑和考核。,机器的安全教育,一. 机器的安全教育：,机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作。,操作时，手部、脸部勿靠近机

2、械运转部位。此外，打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时，需要特别注意安全。,机器在排除故障时，伺服电机的开关应置OFF。,伺服电机开关由OFF切换到ON时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后，再切入ON。（MSR除外）,用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤。,请勿用t机器上的电源插座接较大的负载（如吸尘机等），禁止使用电流与规格不符的电器设备。,机器移动部位（Z轴、料架的工作台、X-Y工作台）等处绝对禁止放置杂物。,指定的安全结构（如防护围栏、安全防护的紧急停止装置等）不可随便折卸或任意加以改造。,在机器后部工作（必须在电源ON的状态

3、下做调整保养时），须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上禁止操作告示牌,传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。,进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到OFF。,眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上。,上述内容是操作所有PANASERT机器必须遵守的原则但SP28机器还有特别注意点： 1、安全保护装置不能PASS.(即安全开关不要短接) 2、机器在切换机种时，拆下X-Y Table上的 Board Support和Support Pin

4、. 3、保持工作台的整洁，请勿将Board Support和Support Pin或大型元器件掉在工作台的下面。 4、进行全自动刮刀称重时一定要先把模板取下,设备结构,二、设备结构：,X-Y TABLE,刮刀组,CLEANING UNIT,压板装置,识别单元,机器规格,三、机器规格： DH KXF-1E4C 1、印刷时间：6s+印刷方式 2、印刷基板尺寸：Max:460mmx360mm Min:50mmx50mm 3、网框尺寸：736mmx736mm 650mmx650mm 600mmx550mm 4、刮刀类型：高速刮刀，距形，钢刮刀，橡胶刮刀 5、刮刀长度尺寸：480mm（标准） 6、刮刀印

5、刷速度：10mm/s250mm/s 7、刮刀压力：15x N20 x N (最佳状态：刮刀印刷完看上去无焊膏，细看有朦胧的一小层焊膏) 8、刮刀工作方式：来回印刷，单程印刷 9、PCB板定位方式：边定位，真空吸盘（Pin定位） 10、PCB板参考位置：中心，向前 11、间隙（GAP）：-0.5mm- +3.0mm 12、脱膜方式：匀速，高速，加速，变速 13、网板清洗：干洗，湿洗 14、空气压力：0.49mpa-0.78mpa 空气流量：0.03 /分 15、电源电压：DH:200V 50/60HZ 3相 3.1KW 16、环境条件：温度：10 35 湿度：35 -80,SPF与sp28的不同

6、点,四、SPF与sp28的不同点,SPF与sp28的不同点,1、SP28网框是固定的，SPF网框做X方向， 方向补偿。 2、高密度贴装产品焊盘上焊膏厚度是网板厚度决定。 3、“0”间隙：网板下表面与PCB板上表面之间的间隙为0，（即 GAP=0） 4、SST:保证PCB板夹紧时比stage略高0.1mm左右，SST上升下降保证板的夹紧。 5、ST:决定印刷厚度的作用。 6、平时焊膏厚度太厚调整PCB板厚度（减小），即调整SST上升下降高度。但若板厚度较薄，去调整板厚度，会导致板夹不紧或变形、卡短，故而在可调其它条件情况下，一般不去改变板的厚度。,程序的切换与制作,五、程序的切换与制作 （一）程

7、序的切换 1、进入 File manage 对当前生产程序进行再一次存储 2、当前生产程序重新复制、重命名存储,再进行程序选择 3、对所选择的程序进行修改 4、拆下X-Y Table上的 Board Support，进行轨道宽幅调整 5、安装上 X-Y Table 上的 Board Support ，并按照顶针图进行布置顶针 6、调整 Board Clamp 压力 要求：A: PCB板不能变形 B: PCB板夹紧后不 能发生位移 C: 确认PCB板表面略高于 stage 表面0.10.15mm,PCB板表面略高于 stage 表面0.10.15mm,7、进行 压板单元 位置调整 要求：A: 轨

8、道固定侧的压杆位置不能发生移动（基准固定） B: 移动侧上轨道与 PCB 边的中心位置是压杆最大的安放位置（即压板压在 stage 及 PCB 板上的跨间距须相同） 8、进行 PCB 板传板状况确认 9、进行印刷压力教示（称重） 10、安装生产网板（注意网板尺寸确认及调整） 11、进行网框安装位置的确认（即照网板Mark） Data Modify production data teach Mark Recog,压板压在 stage 及 PCB 板上的跨间距须相同,程序数据的制作,(二)程序数据的制作 注意：印刷参数调整后无论是进行机种切换或是关机，均要对当前 程序进行存储，否则更改后的参数丢

9、失。 1、PCB data 设定 PCB 的尺寸：长、宽、厚，以及基板原点,2、Fiducial data Mark 的识别型式： 单点、双点、三点、四点。 Mark 的类型尺寸以及坐标。 3、PCB positioning data PCB的夹板方式：Lower/Up,Lower: PCB Load clamp U axis上升并压板 Up: PCB Load U axis上升压板 clamp,4、Mask data 网板的尺寸、 开孔方式以及 网板原点位置 的offset。 5、Mask recog data PCB Mark与 Mask Mark 相对应的位置。 （用于手动teach时）

10、,6、Batch teach data PCB Mark与Mask Mark相对应的位置。 （用于一括teach时） 7、Print cond data 刮刀印刷速度、 压力、类型、角度、 行程等，以及网板 的脱膜方式,是否使用一括,8、Cleaning data 网板清洗的方式： 如是否使用真空， 以及清洗次数的 设定。 9、Print pos data 印刷位置的调整， 可对F或R印刷位 置调整。,10、Data check 对各参数的检查是否合理 11、生产数据的校正 A:手动校正: 在校正过程中可以调节灯光（Lamp1,Lamp2） PCB Mark 识别后的数据必须手动写到PCB识别菜单中 B:一括校正： 全自动识别与存储，PCB Mark与Mask Mark 位置必须对应一致,点击 Lamp Auto Set,六、Machine Parameter Teach1、Shaft Origin Move Start 通过移动光标使其 与固定边内侧线相切 保存坐标补偿 Move to B pt 若光标处在相切处 保存B点坐标补偿退出 若不在通过移动 2、PCB ORIGIN MOVE START 通过移动光标使其与所测位置的X、Y 轴相切 REGISTER POSITION 保存退出3、其他补偿校正，均点击AUTOMAT