产品空焊不良分析报告模板.ppt

1、1,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,產品空焊不良分析報告,核準：XXX 審核：XXX 報告人：XXX 2012/8/24,XXXX精密電子有限公司,2,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,目 錄,一. 客訴異常描述 二. 空焊樣品確認 三. 魚骨圖分析（羅列可能造成空焊不良之關鍵因子） 四. 原因分析 五. 分析結論,3,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,一、客訴異常描述：,1、2012/7/18客戶XXX反應制程使用我司WATQ-13B3L1BH5產品，過IR後發現有吃錫不良現象，生產1600PCS，不良數45PCS，不良率2.8%. 2、2012/

2、7/19去客戶端現場確認，投產約1200PCS ，發現有75PCS不良，不良率6.2%, D/C:2012.5.21。 3、2012/7/19從客戶端取回6PCS空焊不良樣品及同批DC未上線品約300PCS回廠作同步分析。,4,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,二、空焊樣品確認：,1、6PCS空焊不良未固定模號、未固定PIN位，但有集中性： 1-1.集中在同一整板中出現6PCS空焊（10PCS/整板）如下圖1. 1-2.區域集中：均分布在產品7PIN與6PIN之間的中間PIN位，其中5PCS發生在 7PIN端，1PCS發生在6PIN端。 (因另外69片空焊不良板未能取回，暫無法提

3、供分析評估）,圖1,5,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,二、空焊樣品確認：,2、錫腳與PAD有間隙，PIN腳尖部與兩側面均未爬錫 。 3 、錫膏已熔化，卻未往錫腳上爬錫。（如圖2、3）,6,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,4、製程使用PCB板有弓曲現象，使用工顯量測我司產品Layout區域弓曲度為0.0550.077mm（如以下表數據） (依前次反應空焊異常時取樣量測整片板弓曲度最大值曾達0.147mm),二、空焊樣品確認：,箭頭指示為板彎方向,7,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,三、魚骨圖分析：,料,錫腳空焊分析,機,人,環境,PCB,元件,P

4、AD受潮、氧化,弓曲,氧化,臟污,電鍍,膜厚達不 到要求,膠芯,貼板面 翹曲,錫腳,平整度,貼板面折 彎角度,8,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,羅列可能造成空焊不良之關鍵因子如下： 1、元件（即我司產品） A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）； B.錫腳貼板面角度 C.錫腳平整度 D.塑膠Stand off面（貼板面）翹曲；,三、魚骨圖分析：,9,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,1.追查2012年WATQ-13B3L1BH5產品出貨履歷，從2月7月份共交貨3177.968K，客人已上線使用2443.273K，剩余734.695K已全部退回

5、我司。 2.依客訴批 D/C:2012.05.21, 追溯產品使用端子沖壓日期： 2012. 5.8，電鍍日期：2012.5.10，主體注塑日期：2012.5.11. 3. 依造成產品空焊不良之關鍵因子作分類收集2月7月份交貨批產品各部件制程管制資料，並列表比對，以檢討此次空焊之真因。,10,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,4.因子分析-A.錫腳電鍍因素（膜厚、焊錫位氧化/臟污）,4-1.實測客訴同批（DC:2012.5.21)產品之錫腳SN/NI膜厚無異常, 符合我司管制要求：SN:100u”以上,NI:40u”以上. 4-2.追查2012/5/10電鍍品批進

6、料檢驗記錄，錫腳膜厚、外觀、吃錫與鹽霧均無異常。 4-3.8/22取同批產品4PCS送第三方檢測機構（賽寶）做焊錫天平試驗（焊錫溫度/245），結果符合MIL-STD-883H軍用標準要求。,11,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,4-4. 調查我司2012年27月份端子進料檢驗記錄，結果錫腳外觀、膜厚、吃錫性及鹽霧試驗均符合管控要求。,4-5. 調查我司2012年27月份成品檢驗記錄，結果錫腳外觀及模擬焊板試驗均符合管控要求。,4-6. 廠內針對錫腳電鍍管控方法如下表：,12,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,5.因子分析-B.錫腳貼板面角度： 5-1.實測同批（

7、DC:2012.5.21)產品之錫腳貼板面角度無異常。 5-2.調查2012年27月份此產品端子沖壓及組裝成品後之錫腳貼板面角度均符合管控要求。,5-3. 廠內針對錫腳貼板面角度管控方法如下表：,13,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,6.因子分析-C.錫腳平整度 ：,6-1.依客戶端取回之同批DC未上線品（約300PCS），100%過CCD檢驗，發現有40PCS產品超出製程管控標準線（製程管控標準為0.08mm MAX ），再將此40PCS用工顯量測，結果錫腳平整度尺寸（B1項）實測0.0100.090mm，符合我司出貨管制要求（QC圖面標準：0.10mm MA

8、X）；而經模擬焊板後未發現有空焊不良(我司模擬焊板T=1.6mm)。,6-2.調查27月份端子沖壓及成品錫腳平整度，符合管控要求,14,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,6.因子分析-C.錫腳平整度 ：,6-3.廠內針對錫腳平整度管控方法如下表：,15,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,7.因子分析-D. 塑膠Stand off面（貼板面）翹曲： 7-1. 實測同批（DC:2012.5.21)產品之塑膠翹曲為0.010.07mm,符合管制要求：IR前0.10max。,7-2.調查27月份 IPQC塑膠翹曲度檢驗記錄，符合管制要求：IR

9、前0.10max/IR後0.15max。,7-3.查27月份 成品塑膠翹曲度檢驗記錄，符合管制要求：0.10max。,16,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,7.因子分析-D. 塑膠Stand off面（貼板面）翹曲： 7-4.廠內針對塑膠貼板面翹曲度管控方法如下表：,17,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,*補充資料： 1.我司此款使用塑材為LCP MG350，（17月份原料進料履歷如下表）,18,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,*補充資料： 2.我司此款產品端子材質為C2680EH，。（17月份原料

10、進料履歷如下表）,19,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,四、原因分析：,*補充資料及說明： 3.取客戶端退回同批D/C及其它D/C產品共24.8K,100%過CCD檢測平整度及外觀，未發現異常。,4.取客戶端退回同批D/C 產品100PCS，送實驗室做模擬焊板試驗，結果未發現有空焊不良。,焊板無異常,焊板無異常,100PCS焊板產品圖片,20,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,五、分析結論： 1.依據魚骨圖分析法，通過對我司產品有可能造成空焊之關鍵因子（如錫腳電鍍膜厚、折彎角度、平整度及塑膠翹曲度）作一一檢討與排查，並追查到影響關鍵因子之相關制程管制參數，我司產品均符合承認之管制要求，初步可排除為我司產品在原料與製程中造成差異所導致。 2.依此次異常狀況推論因屬相關元件公差值加總所導致(PCB板彎+端子平整度)，故我司提出以下二點建議方案，再請貴司評估或重新制定可接受之判定標準。,21,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,方案一:,22,品質至上 持續改善 顧客滿意,ISO-9001,方案二： 我司現有產品皆是依EM List之承認標準生產，但所有與生產製程中有關之零件本身即有一定之公差存在，現階段在無法有效管控或百分之百達到零公差的前提下，建議仍以現有標準繼續生產，暫不考慮做調整，但我司會持續