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1、LED基礎知識介紹,Prepared by: 曹文敏 2012/09/25,目錄 一.LED發光原理 二.白光LED的構造 三.LED的封裝 四.LED的主要參數（光學&電氣） 五.CMI對LED的檢驗規範 六.L/B設計方式 七.LED的不良解析 八.目前廠內的點燈規格 九.工具的使用方法,一.LED發光原理,LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，发光二极管晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体

2、，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。,示意圖,二.白光LED構造-一般選用第一種,LED的封裝，簡單來說就是對LED芯片的封裝。 封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程； 封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水 封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备和手工封装设备两种。 led灯的好坏

3、指标：角度、亮度、颜色（波长）一致性、抗静电能力、抗衰减能力等；,三.LED的封裝,四.LED主要參數,光學方面 1.光通量 光通量用符号表示，单位为流明（lm） 2.發光強度 單位：坎德拉(mcd) 3.亮度 单位为坎德拉/平方米cd/m2，符号为L。表明发光体在特定方向单位立体角单位面积内的光通量，它等于1平方米表面上发出1坎德拉的发光强度 4.色度 5.發光效率 光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率的比值，代表光源将所消耗之电能转换成光之效率，单位为流明每瓦lm/W,電氣特性 1.正向工作电流If： 它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。 2.正向工作电压VF： 参数表中给出的工

4、作电压是在给定的正向电流下得到的。一般為2.8V3.6V之間 3.极限参数的意义 （1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。 （2）最大正向直流电流I：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 （3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。 規格書上標稱為5V （4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低 詳見LED規格書,電壓越高，電流越大 請注意LED規格書上 的參數最大值。超過 了，就會出現EOS的

5、現象，LED被燒毀,以NNSW208 規格書為例：,詳情請見NNSW208 規格書,補：認識誤區,從規格書上來看，判定LED的好壞，都是在一定的條件下測定的參數性能體現。 在此，需要更正一些說法： 1.低電流測試，只是檢測ESD對LED的影響。 我司目前的低流測試規格是0.05mA for L/B&0.3mA for BKL .在這個條件下，只要LED發亮即可。目前沒有接到通知說：在同一條L/B中，發亮不均不作為檢測LED好壞的條件判定標準,規格書上，ESD對LED的判定標準,結論： 在一定的溫度下， 電流越小，X,Y色度越大 電流越大，X,Y色度越小,2.低電流下，LED發光異常。比如說紅光

6、，黃光，紫光等各種彩光。 LED的性能，體現在一定條件下的表現。比如電流。,LED分類,目前廠內LED按照發光形式分為 TOP VIEW SIDE VIEW,按晶片數量來分： 單晶：大多數機種都是。電流較小，輝度不是很高 雙晶：三菱機種 NS2W123B NS2W150 多晶:目前廠內沒有生產,五.CMI對LED的檢驗規格,1.外觀上，不允許LED有贓污，破損，刮傷，表面燒焦等不良 2.點燈時，不允許LED出現閃爍，不亮，色偏，偏暗，極性相反等不良 3.不允許封膠體高於碗杯,規格,案例：10年的時候，曾經發生過一起，CMB1592 AOT LED的凸杯現象。LED組裝時候會緊貼LGP,如有凸杯

7、，LED表面膠體部份受到擠壓，產生彩光不良。,六.L/B 設計-串並聯方式,L/B設計規則-交叉佈線,目前大部份NB機種基本上都是交叉佈線，部份MT也是如此,L/B設計規則-直接佈線,大部份MT,TV機種為直接佈線,七.LED不良解析,從上所述，LED是一個非常敏感的元器件。除了物理因素對他的影響：如收到外力產生裂紋。在電氣性能上，最突出的為ESD和EOS。下表進行簡單的對比，僅供參考。,LED 真面目,X-RAY,金線OPEN,DECAP,不明坑洞，ESD,八.目前廠內點燈規格,我司目前對LED點燈狀況的確認 1.線前檢測，單L/B 0.05單mA for 單顆LED 2.產線組裝：組裝工站：20mA for 單顆LED 3.檢驗規格： IQC：僅檢驗外觀尺寸等，建議點燈測試（CMI光學規格） FOC BKL 成品 0.3mA&20mA for 單顆LED OOC BKL 成品 0.3mA&20mA for 單顆LED 檢驗頻率：100%檢驗 FOC BKL 成品 0.3mA&20mA for 單顆LED 檢驗頻率 ：100% 檢驗 VQE BKL 成品 0.3mA&20mA for 單顆LED 檢驗頻率 ：抽樣計畫 IPOC BKL成品 CMI光學規格 檢驗頻率 ：抽樣計畫 4.外驗部份：