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文档简介

1、IR / BGA Reflow Differences ToConvection reflowIR/Time aboveReflow to longIR Pre-Heating Ersa,PacePreheatingConvection OKFeature/Question18inch pcb heating delta for preheating120c and will warp pcbs30c no warping with convection airTime above 183c For peaking Reflow zone2 mins and hard to control d

2、ue to high mass heating element30 to 60 secs is easy to control due to air and cooling zoneProfile success for removal of component 1st timeVery difficult need many attempts to perfect this.First time every time and store profileComputer profile generation ,will run machine for repeatabilityErsa NO,

3、 Pace yes,Martin systems,NOOK/Metcal yesVision for placementIs needed?AccuracyErsa not std optionPace yes .Ok Metcal yesAccuracy.001IR / BGA Reflow Differences ToConvection reflowCONVETION HEATINGMore control .Quick to respond up and down in heating.Heats all parts equally. Heats PCBs equally.No warping of pcb due to unequal heating from below.Preferred reflow oven heating in all production lines today, IR was the old heating methodIR HEATINGCheaper to make Slow to respond Cannot cool downHeats components of different masses differentlyHeats PCBs unequallyReflow Profile: R

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