降低SMT锡膏印刷少锡不良率.ppt

1、,中国,广东,斗门,珠海,格力空调,大金空调,GREE,DAIKIN,铅笔QC小组,珠海格力大金机电设备有限公司,ZHUHAI GREE DAIKIN DEVICE CO.,LTD,珠海格力大金机电设备有限公司,公 司 简 介,成立时间： 2009年3月 量产时间： 2010年5月 员 工： 1100余人 性 质： 中日合资（格力电器51% 、大金工业49%） 占地面积： 14.8万平方米 生产产品： 变频空调压缩机 空调内外机控制器 主要客户： 格力电器 日本大金 苏州大金等,铅 笔 QC 小 组 完美作品,从铅笔开始。,降低印刷少锡不良率,发 表 人： 徐海华 周 霜 Presenter

2、Xu haihua Zhou shuang,2014年全国轻工业优秀质量管理小组成果发布暨交流会,锡膏印刷工艺介绍,PCB板,元件贴装,AOI检查,完成品,回流焊接,锡膏印刷,组 长 徐 海 华,组 员 王占河,一、小组简介,铅笔QC小组, 成立时间：2013年3月7日, 小组成员：6人, 课题名称：降低印刷少锡不良率, 课题类型：现场型, 活动场地：制造二部,组 员 霍盼盼,组 员 周 霜,组 员 周进程, 活动时间：2013年4月-8月,组 员 唐桂忠,改善，从点滴开始！,1月-3月份锡膏段不良率偏高，不良率平均达到445PPM，而部门年度指标为 350PPM，未达到要求。而少锡总数占到锡

3、膏线不良总数的64%，需优先改善。,2.不良类型的柏拉图分析,质量指标,不良比例,1.少锡不良率现场调查,二、主题选定,制表人：周进程 制表日期：2013.04.06,制表人：周进程 制表日期：2013.04.06,课题选定：降低印刷少锡不良率,三、活动计划,计划线,完成线,根据不良类型分析可知： 锡膏干化和异物堵孔是造成少锡不良的主要原因，该两项原因造成的少锡不良占总数的89%，是少 锡不良改善项目中的重中之重。,2.不良类型占有率饼状图分析,1.对13月份的少锡不良类型进行分析，造成少锡不良主要有以下五方面原因,四、现状调查,堵孔,覆盖,经过小组成员讨论，设定本次活动目标：,290ppm,

4、195ppm,实际达成与指标差异：,五、目标设定,第一季度锡膏线品质平均达成为445PPM，与品质指标350ppm相差95ppm,为 达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的290ppm下降到195ppm，锡膏段整 体指标才能达成。,445ppm,350ppm,降低21%可达成指标,降低32%,锡膏 不良,助焊剂 比例少,与空气接触时间长,助焊剂比例不均匀,纸皮 碎屑,PCB板边碎屑,塑胶 薄膜屑,锡膏瓶 口脱落,PCB板沾到碎屑,异物 产生,钢网清洗间隔长,锡膏 过期,锡膏搅拌时间不足,预加工沾附纸屑,高温胶纸 有毛边,PCB板附带碎屑,锡膏搅拌方式不当,锡膏在空气中呆滞时间过长,六、原因

5、分析,锡膏干化原因分析,异物产生原因分析,锡膏 干化,锡膏干化原因,异物产生原因,全体组员通过运用关联图分析，最终,找出锡膏干化及异物产生的末端因子：,8个,七、要因确认计划表,4小时/次：网孔干净印刷良好,6小时/次：网孔开始沾锡,8小时/次：钢网部份堵孔,12小时/次：堵孔连续性少锡,4个小时后.,6个小时后.,8个小时后.,12个小时后.,结论： 钢网清洗间隔长会使锡膏沾附在钢 网孔壁上，时间越长沾附量越多， 最终影响锡膏脱模造成少锡 （现状频率12H/次）,锡膏搅拌机,结论：抽取18天的锡膏搅拌记录表统计发现，锡膏搅拌时间均符合3分钟的标准要求。,锡膏搅拌记录,锡膏搅拌机时间设置为3分

6、钟,锡膏搅拌机时间记录统计,结论：我们通过在空气中呆滞时间不同的锡膏用于生产试验，其试验结果表明：当锡膏停放时间 大于60分钟后开始容易出现少锡不良。,30分钟,60分钟,90分钟,120分钟,结论：随机抽取3-5月份使用的锡膏，通过生产、使用、有效日期的统计证明：所有锡膏全部 是在保质期内使用完的。,锡膏出厂有效日期,锡膏使用日期记录表,锡膏保质期,结论：挑选异物程度差异大的PCB板，在同等条件下生产一周，其数据结果表明PCB板带异物时 的大小造成少锡不良的差异。,PCB包装箱,拆箱时产生纸屑,预加工时纸屑粘附在P板上,第一块板焊点面粘附纸屑,第二块板元件面粘附纸屑,最后一块板焊点面粘附纸屑

7、,桌面清洁前,桌面清后,结论：根据3-5月份少锡不良位置统计：高温胶纸粘贴区域对应的元件位置的少锡不良明显高出其他 元件位置不良，机型少锡不良比占到70%以上。,有毛边的高温胶纸,预加工（贴高温胶纸）,高温胶纸的毛边,高温胶纸的毛边, 刮伤 未刮伤,结论： 我们分别对四个不同操作人员搅拌过的锡膏瓶进行检查，发现锡膏瓶口均有被损伤的情况，而 损伤产生的碎屑会掉落到锡膏中，造成少锡。 通过进一步调查，锡膏瓶口的损伤主要是因为操作手法不当导致的。,手动搅拌锡膏,无少锡,结论：挑选异物程度差异大的PCB板，在同等条件下生产一周，其数据结果表明PCB板带异物时的 大小造成少锡不良的差异。,无少锡,出现少

8、锡,少锡,PCB,锡膏,0.25mm,0.35mm,0.45mm,0.51mm,0.76mm,1.25mm,1.94mm,回流焊炉加热,无少锡,无少锡,无少锡,出现少锡,出现少锡,少锡,少锡,不同大小尺寸的碎屑,小组成员经过深入讨论分析 确认造成目前少锡的主要原因有以下几个方面：,钢 网 清 洗 间 隔 长,预 加 工 沾 附 纸 屑,锡 膏 在 空 气 中 呆 滞 时 间 过 长,高 温 胶 纸 有 毛 边,锡 膏 搅 拌 方 式 不 当,P C B 板 附 带 碎 屑,九、对策制定,十、对策实施,清洗点,清洗点,清洗点,清洗点,清洗点,清洗点,清洗点,下班,8:30,11:45,17:00

9、,20:30,23:30,4:30,8:30,上班,十、对策实施,十、对策实施,预加工作业区,PCB板拆封台,十、对策实施,预加工作业区,PCB板拆封台,十、对策实施,改善前：倾斜旋转搅拌,改善后：垂直旋转搅拌,3.预加工沾附纸屑,十、对策实施,改善前：倾斜旋转搅拌,改善后：垂直旋转搅拌,下降：35.64%,结论： 对策的实施，锡膏印刷少锡不良率，由之前的290PPM下降到了202PPM。但是，还没有达成我们原先设置的目标!,为了达成我们的目标， 小组成员经过协商一致决定进行第二次的PDCA循环 !,活动前,活动中,活动后,目标,十一、效果确认,目标未达成！,总下降30.3%,改 善 前,改

10、善 后,原因分析： 为把握改善后未达到设定目标的原因所在，我们首先将改善对策实施前 后的少锡不良进行了对比。,十二、原因再分析（一）,少锡总不良,结论： 通过六个对策的实施前后对比，锡膏干化引起的少锡不良下降了59%，但是异物少锡不良只 下降了16%，仍占整体少锡不良的52%，位居第一，因此我们需要对对策执行过程进行检讨 分析。,异物堵孔,锡膏干化,绿油覆盖,焊盘氧化,其 他,为什么异物堵孔只下降16%？,而PCB板槽内沾附的异物无,对 策 六 问 题 发 现,能将表面的异物擦净，,用无尘布反复擦拭PCB板只,法擦除。,异物推到PCB板的通孔内，,用无尘布反复擦拭时会将,当PCB板放入跌板机后

11、,因跌板机,工作时产生的震动会将PCB板槽,及通孔内的异物震落下面的PCB,原因再分析（二）,无法清除！,板表面，印刷时再次造成少锡。,十三、第二次对策制定,孔距偏大 有盲区,吹气装置设计,最终吹气管方案确定,开口偏大 气压不足,最佳方案： 1.可以对所有机型进行 有效吹气。 2.吹气时，气体冲力无 重复区域。 3.在同等气压供应下 气 体冲力最强。 4.吹气效果最佳。,方案一,方案二,方案三,有盲区,方案一,方案二,十四、对策实施（一）,空气过滤器,接 驳 台,异物,将吹气装置安装在叠板机与印刷机入口之间，代替P板清洗功能，,当P板接近感应器时吹气管送风将掉落在P板表面的异物吹净。,异物被吹到叠板机前地面上，经过跟踪使用一个月后未发现异物会造成其它影响。,对策实施（二）,印 刷 机 入 口,下降9.9%,异物,感应器,下降：35.64%,结论： 对策的实施，锡膏印刷少锡不良率由之前的290PPM下降到182PPM，达成我们原先 设定的目标!,活动前,活动中,活动后,目标,十五、最终效果确认,我们的目标