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文档简介

1、剪切应力剪切应力反映了产品在充填和保压过程中凝固层与流动层之间的剪切应力的大小,当该应力被固化在产品中以后,我们常将其称为参与应力。分析结果:应力痕 Boss先冻结,基面后冻结,在接合处产生应力。当应力足够大时,将产生应力痕。分析结果:应力痕 Boss先冻结,基面后冻结,在接合处产生应力。当应力足够大时,将产生应力痕。分析结果:应力痕第一主方向上的残余应力裂痕研究试验配向方向残余应力ST结果st相等IPA10-15MPa试药试验(同条件实际模型)Isopopanol(IPA)1principalstress19-26MPa8-10MPa19-26MPa裂痕产生!(受约10MPa的差夹之后裂痕产

2、生!)分析上、残余应力发生原因是:经判定并非剪切、而是收缩 成形品厚度与成形条件再研究(裂痕试験)标准分析报告示例之残余应力/应力痕flow应用需要团队(项目)合作的模式残余应力应力痕冻结时间差筋/Boss与基面的冻结时间差异在一定范围内,与基面表面光洁度也有关系。(客户在这里自定义评价标准)Frozen layer fractionTime to reach ejection temperature温度梯度温度梯度越小,应力痕越不明显(客户在这里自定义评价标准)Bulk Temperature剪切应力剪切应力与残余应力有正比对应关系Shear Stress体积收缩体积收缩差异越小,应力痕越不明显(客户在这里自定义评价标准)Volumetric Shrinkage残余应力残余应力差异越大,应力痕越明显Stress in

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